瑞信證券認為，力積電過去十年建置12吋、8吋晶圓廠發展邏輯IC，鎖定電源管理IC（PMIC）、CIS感測器、驅動IC與MCU等商機，並強調採鋁製程相較競爭對手升級更貴的銅製程，享有三成的成本優勢。瑞信還研判，8與12吋晶圓代工2021年產能供給僅增加4、6％，需求的年複合成長率則高於7％，也就是說，只要需求不出現修正，供應緊缺的局面就不會改變。
力積電與同業之間存在營運差異，像是台積電專注在先進尖端製程、聯電產能有限、大陸晶圓代工廠更重視在地營運成長，進而闢出一條道路，瑞信估計，力積電晶圓代工2021年營收年增34％、出貨量增加25％、單位售價調漲約一成，帶動毛利率向40％水準邁進。
另一方面，力積電自2013年便把記憶體的營運重心由規模較小、不賺錢的商品化DRAM，轉向低密度消費性產品、車用、物聯網（IoT）的DDR2與DDR3利基型DRAM生產，避開與一線大廠正面廝殺。放眼2021年，瑞信看好，立積電DRAM事業因聚焦利基策略、加以產能吃緊，營收將年增35％。
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