《半導體》環球晶決配息25元 派利、補虧改採半年制

今日的股東常會，環球晶圓通過承認108年度的財務報表合併營收為580.94億元，歸屬於母公司的稅後淨利136.44億元，稅後每股盈餘更高達31.35元再創新猷!公司去年全年營收創歷史次高，營業毛利、營業淨利、稅後淨利、歸屬於母公司的稅後淨利和每股盈餘，超越顛峰再創新高!

為因應全球半導體產業製程技術的快速提升，對於高階矽晶圓的強勁需求，環球晶圓超前部署，6月16日於環球晶圓中德分公司竹科廠啟動擴建12吋磊晶晶圓廠房，預計兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。屆時廠房完工量產後，將提升環球晶圓高階半導體矽晶圓產能，並加大環球晶圓集團的營運成長力道。

此外，看好第三代半導體材料碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的未來前景，環球晶圓已於6月22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

環球晶表示，後疫情時代的情勢和貿易戰爭的動向，強烈牽繫著全球經濟下半年的產業發展與未來趨勢。展望未來，新冠肺炎疫情降溫後，全球經濟可望重啟振興，產業市場供需運作將恢復正軌。半導體產業在AI、IoT、車用電子、5G、工控醫療等高端智能的新產品帶動下，市場需求將會迅速回溫，並將帶動矽晶圓需求持續健康成長。