陸狠砸10兆人民幣 拚第三代半導體

面對美國在半導體領域不斷打壓，四面楚歌下的大陸決心採用「舉國之力」突圍。大陸將在10月提出的「十四五（第14個五年）規劃」中，於相關技術領域投注約人民幣(下同)10兆元，力挺發展第三代半導體產業，對此項任務賦予當年製造原子彈同等的高度優先性。

有別於第一、二代半導體材料分別為矽（Si）、砷化鎵（GaAs），第三代材料為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），其製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業。

外電3日引述消息指出，中國大陸將在10月召開的19屆五中全會提出「十四五（2021～2025年）規劃」，內容包括擴大消費及在境內製造關鍵技術產品。同時因應美方制裁，大陸擬在2021至2025年大力支持第三代半導體產業。大陸國家主席習近平已承諾，至2025年，將向包括無線網路、人工智慧（AI）等技術領域投入約10兆元。同時在科研、教育和融資方面，將有一連串支持半導體產業的政策措施。

研究機構Gavekal Dragonomics等指出，由於大陸的第一、二代半導體技術在國際市場落後，加上現在未有國家在第三代技術占主導地位，大陸以「舉國之力」押注該領域，或希望如同5G一樣實現彎道超車。目前中國電子科技集團、三安光電等中企已進軍第三代半導體產業。

當前大陸晶片逾八成依賴進口，金額突破3千億美元，居進口項目之冠，也因此，在美方禁令下陷入困境。近年大陸內部不斷有人提出，官方應如同過去扶持面板、太陽能，再以「舉國之力」打造本土半導體產業鏈。大陸知名經濟學家賈康日前曾表示，應借鑒過去推動「兩彈一星」（核彈、導彈和人造衛星）的經驗，用「舉國體制2.0版」尋求半導體核心技術的突破。

面對美方大棒打壓，半導體產業也被推升至空前重要地位。十年前「十二五規劃」公布，大陸提出七大戰略性新興產業，半導體僅被列為「新一代信息技術」中的一個重要子項目。隨著時空變化，「十三五」末期中美科技戰升溫，官方設立「大基金」一、二期等投融資平台扶持重點企業，「十四五規劃」中，半導體地位已今非昔比。