《電子零件》噴量衝200元 欣興今年狂飆逾66%

欣興2023年6月自結合併營收82.67億元，月減3.84％、年減達32.9％，為近4月低點，使第二季合併營收252.34億元，季減5.01％、年減達29.19％，為近2年低點。累計上半年合併營收518.01億元、年減達21.92％，但三者仍齊創同期次高。

欣興董事長曾子章先前指出，目前訂單需求狀況依客戶應用別而異，部分客戶已出現一些急單，但有些客戶需求至年底仍看守。整體而言，認為欣興下半年營運應該會比上半年好，但要到第四季初才會有較明顯好轉。

欣興認為，今年全球經濟體的不確定因素仍未解除，景氣、市況可能未能完全復甦。但在未來5G、智聯網（AIoT）、高頻高速需求及高速運算（HPC）應用的巨大商機下，將帶動PCB產業、尤其是高階載板的應用多元發展。

曾子章指出，欣興目前接獲的新產品訂單頗多，其中高階產品比重亦遠高於過往，預期部分新產品效益可望在今年顯現。整體而言，目前人工智慧（AI）相關新產品正在萌芽中，看好至2025年可望對欣興營收帶來顯著貢獻，合計將有機會達1成。

投顧法人認為，受需求減弱影響，欣興ABF載板價格上半年降幅達15～20％，但產品朝高階方向發展可抵消部分折舊增加影響，下半年新產能遞延開出亦有助市場供需恢復，預期下半年ABF載板毛利率將恢復穩定區間。

投顧法人指出，英特爾（Intel）、AMD、輝達（NVIDIA）均為欣興客戶，受惠AI高速運算（HPC）與高階伺服器需求，帶動AI、HPC應用比重升至40～50％，預估2025年AI伺服器用ABF載板將貢獻欣興營收10％，維持欣興「買進」評等、目標價調升至235元。