和碩機殼廠 立訊260億認購

因應電子業供應鏈重組，和碩28日公告斥資約新台幣3.9億元、取得印度工業區1.19萬坪土地，將用以興建印度廠。另外，為落實在地製造、在地籌資並將惡性競爭轉為策略合作，和碩也公告，持有金屬機構件子公司鎧勝三分之二資產與所有蘋果相關代工訂單的日鎧，將透過增資60億元人民幣（約新台幣260億）的方式、引入陸廠立訊，立訊將持有日鎧五成股權，成為最大股東。

2018年中美貿易戰開打以來，電子業供應鏈重組趨勢愈趨明確，加以中國由製造業轉向服務業，不僅4、5年前起，台灣代工廠每逢旺季均飽受缺工之苦，節節高升的人力成本更讓台灣代工廠在中國生產越來越不划算，和碩因此已經啟動印尼、越南、印度三地的東南亞投資，赴美投資案也積極籌備中，以因應新興的區域市場、區域供應的模式。

而和碩越南廠、印度廠陸續進入土地取得與建廠階段，和碩繼上周宣布越南廠以1.77兆越南盾（相當於2.13億元新台幣）發包興建之後，28日又公告以10.27億印度盧比（相當於3.9億元新台幣）取得印度清奈南邊Mahindra World City工業區近1.19萬坪土地，越南廠、印度廠都可望在2021下半年投產。

除了組裝業務由集中在中國、轉進至東南亞與美國之外，和碩集團的金屬機構件製造也出現不同於以往的發展。立訊與和碩都在28日公告指出，鎧勝百分之百持有的孫公司日鎧，將進行60億元人民幣的增資，此次增資和碩不出資，而是由立訊認購，交割日期訂於2月3日，增資完成後，立訊將持有日鎧50.013％，成為具主導權的大股東、占有三席董事並指派董事長，和碩的持股則降低至46.487％。

鎧勝超過三分之二資產都已合併在日鎧旗下，立訊透過增資取得超過日鎧五成股權，意味鎧勝既有的蘋果金屬機殼代工訂單，包括MacBook與iPad機殼、iPhone中框半模組，立訊都會是主導者，和碩僅保留小部分製程技術供母公司使用。和碩副董事長程建中表示，和碩不直接出售金屬機殼業務、而是透過策略合作對象持續經營，是更為積極的做法，希望藉此將惡性產能競賽轉為策略合作。