5G接單戰 高通、聯發科大對決

高通（Qualcomm）、聯發科2022年將分別以Snapdragon 8 Gen1、天璣9000新產品搶攻市場，且雙方將在下半年提升競爭力道。供應鏈傳出，加強版的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus將在2022年第二季量產，下半年放量出貨，至於聯發科的毫米波（mmWave）旗艦手機晶片亦將在下半年量產，擴大搶攻5G訂單。

高通全力拚產能，供應鏈消息指出，加強版的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus將在2022年第二季將開始進入量產階段，並將採用台積電4奈米製程，預期下半年將開始放量出貨並搭載終端裝置問世，全力對抗競爭對手聯發科。

高通最新一代旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1於2021年12月初才正式問世，不過新款加強版的Snapdragon 8 Gen1 Plus消息已經開始傳出。供應鏈傳出，由於三星晶圓代工製程良率問題，因此高通決定押寶台積電4奈米製程，並預計2022年第二季量產，最快下半年放量出貨。

Snapdragon 8 Gen1 Plus可望於2022下半年在終端裝置當中亮相，屆時將直接與聯發科新款天璣9000系列產品正面對決。法人指出，OPPO、小米及Vivo等陸系品牌大廠將會導入Snapdragon 8 Gen1 Plus新款晶片，並在第三季推出新機。

至於聯發科陣營，除了現有的天璣9000之外，預期2022年下半年將推出具備毫米波頻段的5G旗艦手機晶片，目前已經在與北美的電信業者互通測試。法人預期，聯發科的毫米波頻段5G旗艦手機晶片可望在台積電4奈米製程投片量產，時間有機會落在2022年第三季，屆時新款晶片功耗及效能都可望持續提升。

據了解，毫米波市場將是聯發科下一波搶攻5G市場的新目標，屆時不僅北美市場將具備毫米波5G頻段，就連中國也將大舉部署毫米波頻段的基地台，且毫米波頻段被譽為「真」5G傳輸速度，因此屆時將讓智慧手機市場掀起一波更新需求。

法人看好，聯發科2022年將持續掌握OPPO、Vivo、小米及榮耀等陸系品牌大筆訂單，推動毫米波頻段的5G智慧手機晶片接棒成為聯發科新一代的行動產品出貨主力，並推動業績力拚新高水準。