(一) 公司簡介
1.沿革與背景
立積電子股份有限公司(簡稱：立積，代碼：4968)成立於2004年1月，為射頻(Radio Frequency，RF)IC廠商，為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。
2.營業項目與產品結構
產品線為RFIC射頻前端元件與RFIC無線影音傳輸IC，涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與5G/4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、微波感測器、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。
2022年，產品營收比重為WiFi用射頻元件佔96%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)RFIC射頻前端元件
採用矽和砷化鎵技術，從接收端或發送端收發切換射頻訊號，產品包括功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)、低雜訊放大(LNA)、天線(射頻前端模組，FEM)，為無線傳輸的必要元件，應用於手機、電視、WiFi等領域。
(A)功率放大器(PA)：主要功能是將經過基頻處理過的訊號加以放大，使該訊號能夠被傳送出去。
(B)低雜訊放大器(LNA)：主要功能是將所收到的訊號加以放大，同時將訊號內的雜訊加以降低。
(C)天線開關(SW，Switch)：主要功能是藉由電壓驅動而使得電子通道產生電荷累積或排擠的現象，進而控制信號傳輸路徑之通過或斷開。
(D)前端整合射頻晶片(FEM)：為 PA、LNA、SW 三者之任意整合。
(2)RFIC無線影音傳輸IC
為射頻收發器與協調器、透過各種載體(電波、聲波、電磁波等)進行資料傳送與資料的接收，應用於手機、藍芽、電視、機上盒等。產品包含2.4GHz跳頻無線收發射頻晶片與影音壓縮/解壓縮系統單晶片。
產品圖，參考公司網站
2.重要原物料
主要原物料為晶圓代工及IC封測。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年銷售區域比重為台灣佔49%、大陸佔39%、韓國佔7%、其他佔5%。
立積是全球少數提供WiFi射頻前端元件的IC設計公司，Wifi產品市佔率約14%。
FM晶片方面，受惠工信部主導手機廠商自願安裝調頻信號接收模組，手機用戶能接收應急廣播的預警資訊，FM廣播功能將成大陸手機之基本配備。
WiFi射頻前端模組(FEM)已打入中國大陸、西班牙、法國及印度等運營商的路由器供應鏈，且WiFi 6已出貨歐美市場。WiFi 6(802.11ax)滲透率已快速提升，手機wifi FEM產品多數採用WiFi 6，公司WiFi6E將於2022年第一季出貨。
2020年，發表WIFI 6E所對應的WIFI FEM，主要以路由器產品為主，WiFi 6 FEM主要合作平台為華為、博通、高通及Quantenna，終端客戶有華為、小米、TP Link等。
2.國內外競爭廠商
射頻IC主要廠商包含：Skyworks、Qorvo(RFMD)、NXP、Anadigics、Silicon Lab 與紫光展銳(RDA)等。
3.優勢
公司採用矽鍺(SiGe)製程，其技術是利用矽晶圓的泛用性製程，加入新材料後，大幅提升頻率，應用於光纖通訊及無線通訊IC，且同時整合數位電路與類比電路，具低價、低耗電的優點，而砷化鎵製程的成本較為昂貴，亦無法與矽晶圓整合，故使立積產品具成本效益及競爭力。
