台灣星科金朋半導體股份有限公司

公司成立於2000年4月26日，為新加坡封測大廠新科金朋(STATS ChipPAC)之轉投資公司，原名台曜電子股份有限公司，2007年因母公司由新加坡政府100％持有的控股公司─淡馬錫(Temasek)控股公司買下，因資源整合效益而更名為台灣星科金朋半導體股份有限公司。公司為專業之IC測試廠，主要之服務為晶圓、IC之測試及Turn-Key Service。主要晶圓測試製程為40奈米以下的高階製程。

母公司被新加坡政府轉投資的淡馬錫投資控股公司收購後，有助公司對於國際的接單佈局效應，使經濟規模大幅提升。

台星科2014年產品營收比重晶圓測試服務佔比89%，封裝後IC測試服務佔比10%。公司營收20%來自母公司星科金朋，剩下皆為台廠訂單，包括台積電、聯電。公司透過母公司及台積電接獲國際大廠訂單，包括通訊類的Qualcomm、Marvell、Freescale，及PC類的NVIDIA、AMD，及三星電子、GlobalFoundries。

台星科與星科金朋合作興建12吋晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠於2011年11月啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產能，以及每月5千片WL CSP晶圓級封裝產能，該廠可同步支援矽中介板及TSV等2.5D及3D封測技術。

江蘇長電科技2014年11月公告，對台星科母公司新加坡星科金朋經全面稀釋後全部股份提出不具拘束力之收購提議，提出若進行將以附先決條件之自願現金收購方式為之。

星科金朋宣布切割台灣2家子公司台星科與台灣星科，台星科成為新加坡主權基金淡馬錫控股間接投資子公司。而擁有3.5萬片之12吋晶圓植凸塊、0.5萬片晶圓晶片尺吋封裝(WLCSP)產能的台灣星科，由台星科以1500萬美元購成100%持股子公司。2015年4月中旬，公司公告Q2底完成併購星科金朋在台子公司台灣星科，淡馬錫控股將取代星科金朋進入董事會。同年Q3起，由淡馬錫控股接手後獨立營運，並將台灣星科的營收認列進來。

2015年7月底，公告已取得台灣星科金朋全部股權，金額1500萬美元。在集團內部組織重整及減資方案完成後，公司及100%持股子公司台灣星科金朋將脫離新加坡星科集團。

2015年8月5日，新加坡星科完成內部組織重整、減資及分配方案後，其不在為公司之母公司。此外，公司同時針對技術服務合約方面，為使三方之業務(新加坡星科、公司及台灣星科)業務及營運能順利進行，新加坡星期仍將提供某些過渡服務給予公司及台灣星科(包括晶圓凸塊、處理、測試服務及交付履行該服務所用之材料)。

公司於2015年10月更名為台星科股份有限公司。