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iPhone 13、新款 SE、摺疊機？郭明錤預測近三年新款 iPhone

Anny

2021/03/02
手機、蘋果、 USB-C 、郭明錤、 iPhone 13 、超廣角鏡頭

郭明錤指出 USB-C 不利 MFi 事業獲利，且防水規格低於 Lightning 與 MagSafe，未來iPhone 若放棄 Lightning，最多可能會採用無接口搭配 MagSafe 的設計，而非 USB-C。

shutterstock_1839684091 — Photo Credit：Shutterstock/達志影像

按照往例，從新款 iPhone 發表前一年開始，就會有諸多與新機種的謠言，本週天風國際分析師郭明錤最新報告預測 2021 至 2023 年 iPhone 產品線與規格預測。

首先，郭明錤報告，在今年 2021 年的 iPhone 13 一共有四個機型，俗稱的瀏海（notch area）將會縮小，晶片升級為高通的 5 奈米製造的 X60M、持續採用 Lightning 接口，排除了改用 USB-C 的可能，也會延續 5.4 寸設計的 mini 機種。

iPhone 13：鏡頭、螢幕更新率升級不會採用 USB-C

郭明錤指出 USB-C 不利 MFi 事業獲利，且防水規格低於 Lightning 與 MagSafe，未來iPhone 若放棄 Lightning，最多可能會採用無接口搭配 MagSafe 的設計，而非 USB-C，不過目前看來 Magsafe 技術尚未成熟，估計蘋果暫時不會採用 USB-C 接口。

近幾年蘋果大躍進相機功能，在夜拍、廣角和低光攝影，也持續和許多在地攝影師、藝術家推廣 iPhone 攝影。而在大多數人最關心的相機硬體規格，根據郭明錤最新報告，在iPhone 13 Pro 及 iPhone 13 Pro Max 的相機鏡頭升級。

後置超廣角鏡頭將從 5P (f/2.4) / 固定焦距 (FF) 升級為 6P (f/1.8) / 自動對焦 (AF)。而在全螢幕上，採用更省電的 LTPO 技術，且支持 120Hz 高更新率。

與 iPhone 12 相比，iPhone 13 也電池容量也會更大，不過這也會讓機身整體更重，而在機身內部，蘋果也希望採用更節省空間的設計，像是將 SIM 卡插槽與主板整合，降低光學模塊的厚度等。

這份報告認為 2021 年 iPhone 成長動能，主要來自於 5G 推動的換機需求與高階市場佔有率，受到華為禁令與 iPhone 11 降價銷售而成長，預計 2021 年 iPhone 出貨將成長15–20% YoY 至 2.3 億台。

而關於日前傳聞的螢幕下指紋，不少用戶因為疫情而想念指紋辨識，對此，郭明錤預測，若蘋果開發順利，則最快在 2023 年下半年的新款高階 iPhone 採用螢幕下指紋、潛望式長焦相機，屆時可能捨棄瀏海採用無孔的「真全螢幕設計」。

摺疊機與新款 SE？還有一段時間

睽違許久終於在去年更新的 SE，在今年是否有新機種呢？在此份報告預測，蘋果將在2022 年上半才有可能發表新款 iPhone SE 機型。外觀設計與大部分規格和舊款 4.7 吋 iPhone SE 相似，最大的差異就是支援 5G 與處理器升級。

關於蘋果摺疊機也在此份報告出現，報告中指出，目前蘋果尚未正式開案採用柔性 OLED 的折疊行動裝置。若蘋果能在 2021 年解決折疊移動裝置的關鍵技術與量產問題，則可能會在 2023 年推出 7.5–8 吋的折疊 iPhone，暫時稱為 iPhone Fold。

以上關於 2021 至 2023 年 iPhone 的產品線與更新，未來我們也將持續為各位追蹤報導。

核稿編輯：MindyLi

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【Arm 專欄】Arm 從初始就為生態系提供全棧軟體解決方案，開發領先的汽車應用

Arm

2024/04/10
ARM 、 IP 、 Full Stack 、 Neoverse 、 SOAFEE 、車用、全棧、 AE 、 SDV

Arm 提供建立在新型車用（AE）IP 和虛擬平台上，全棧（Full Stack）軟體解決方案讓汽車合作夥伴能夠立即進行創新。

建立在新型車用（AE）IP 和虛擬平台上，全棧（Full Stack）軟體解決方案讓汽車合作夥伴能夠立即進行創新。

軟體定義汽車（SDV）的出現意味著汽車產業在車輛設計和開發方面需要進行全面的重新思考。透過在車輛中進行電氣/電子（E/E）架構整合，軟體工作負載變得更加複雜，這需要在整個汽車開發過程中進行創新。這就是為什麼 Arm 從初始開始就提供新的硬體和即時軟體支援，以滿足現代車輛的性能、安全和人工智慧需求，並顯著減少汽車開發週期，加快上市時間。

作為其中一部分，Arm 和我們廣泛的汽車合作夥伴生態系正在採取一種獨特的新方法來進行汽車晶片和軟體開發，其中新的虛擬平台與同時添加到 Arm 車用（AE）IP 組合中的下一代領先處理器同步推出。

我們的 EDA 和雲端合作夥伴提供一系列虛擬原型製作選項，從基於 Arm 的雲端和伺服器執行個體上的裸機執行，到基於用於快速軟體開發的新虛擬機器管理程式技術的快速虛擬平台，再到 CPU 和系統的準確虛擬原型單晶片上（SoC），更詳細地探索硬體實作。Arm 透過 Neoverse 平台在雲端中取得成功，再加上在車輛中採用新的 Arm AE IP，這意味著雲和邊緣之間存在 ISA 同等性，兩者都建構在 Armv9-A 架構上。然而，為了在這些虛擬平台和基於 Arm 的雲端實例上運行軟體應用，汽車開發人員需要可用於開發的基礎軟體堆疊。

「Day one」存取以加速汽車開發

因此，Arm 已經投資並與我們業界領先的生態系合作，以啟用在最新 Arm AE IP上運行的全棧軟體解決方案，涵蓋各種汽車應用，從域控制器（Zonal）和車載資訊娛樂系統（IVI, In-vehicle Infotainment System ) 到先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛。這使我們的合作夥伴從初始就擁有了一切所需，可以開始為軟體定義車輛（SDV）和軟體定義功能編寫軟體解決方案。

這意味著更早、更快、更敏捷的開發，可大幅縮短上市時間，將汽車開發週期縮短長達兩年。它還使我們的汽車合作夥伴能夠專注於對他們來說最重要的商業差異化，其中可能包括 SDV 的高價值應用和服務。

全棧軟體解決方案

我們很高興與大家分享一系列全棧軟體解決方案，這些解決方案將可在全新領先的 Arm AE IP 和虛擬平台上運行。包括：

基礎作業系統支援涵蓋以下內容：

透過 Linux、Elektrobit corbos Linux、RedHat、Arm EWOAL（透過 SOAFEE 和 Android Automotive）實現自動駕駛和 IVI 系統的豐富作業系統；
透過 Green Hills、QNX 和 Wind River 實現的即時作業系統；
Elektrobit、ETAS 和 Vector 的 AUTOSAR 實施，通常運行安全應用和環境。

位於作業系統(OS) 之上的中間件層，允許車輛內部和外部進行通訊。範例包括：

資料分發服務（DDS）實現，例如透過 Zettascale 和 RTI DDS 在應用程式和即時 CPU 上運行的 Eclipse CycloneDDS；
透過 TTTech 和 Excelfore 的時間敏感網絡（TSN）；
透過 E-Sync 聯盟進行無線（OTA）軟體更新。

位於作業系統和中間件之上的應用程式和堆疊，其中包括：

Autoware 基金會的 Open AD Kit；
來自 TIER IV 的 Web.auto；
LeddarTech 的 ADAS 感測器融合堆疊；
Mapbox 的 3D 即時導航和自動駕駛儀；
Sensory 基於人工智慧的語音辨識；
塔塔科技公司的連網汽車技術。

有關我們的軟體合作夥伴對其汽車市場全棧軟體解決方案的評價的更多訊息，請參見此處。

Arm和SOAFEE的角色

Arm 在推動汽車產業新技術方法方面擁有獨特的優勢，因為我們位於全球最大的汽車生態系的核心，該生態系涵蓋晶片供應商、一級供應商、汽車製造商、操作系統供應商和軟體公司。我們也是 SOAFEE 背後的推動力量，SOAFEE 正在建立重要的基於標準的框架和技術，以支援當今和未來的 SDV。

我們的許多支援全棧軟體解決方案的合作夥伴都是 SOAFEE 成員。去年，SOAFEE 支援的一系列技術、創新和藍圖正在加速 SDV 之旅，並為新的全棧軟體解決方案奠定了基礎。這證明了 SOAFEE 在支援車輛中軟體解決方案和軟體定義功能的成功開發和部署方面的價值。

推動前所未有的汽車轉型

SDV 的技術範圍和複雜性，無法僅靠一家公司來解決，需要廣泛的生態系協作才能實現所需的規模。這就是為什麼我們很高興從初始就可以從我們廣泛的汽車生態系統中獲得廣泛的全棧軟體解決方案，以便我們的合作夥伴可以立即使用新的 Arm AE IP 開始開發。這些都是由 SOAFEE 驅動的基於標準的開發實現的，具有出色的可移植性。Arm 的這種獨特方法還將滿足軟體和人工智慧進步所需的運算需求，這些進步正在推動 SDV 的興起並支援汽車應用。

點此進一步了解Arm在汽車市場的解決方案

本文章內容由「Arm」提供。