Intel-Core-i-Serie

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Core i Familie Haswell.svg
Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion: seit 2008
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,06 GHz bis 5,3[1] GHz
L3-Cachegröße: 3 MiB bis 24,75[2] MiB
Fertigung: 45, 32, 22, 14 und 10 nm
Befehlssatz: x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur: siehe Modellreihen-Tabelle
Sockel: siehe Modellreihen-Tabelle
Name des Prozessorkerns: siehe Modellreihen-Tabelle

Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie Büro, Freizeit, Multimedia und Spiele. Aktuell (September 2020) befindet sich diese Familie in der 11. Generation. Hervorgegangen ist sie 2008 durch Weiterentwicklung aus den 2006 entstandenen Core- und der Core-2-Familien. Durch Out-of-Order-Ausführung gehört sie zu den leistungsfähigsten verfügbaren Prozessoren von Intel. Sie bedient den Ultramobil-, Mobil-, Desktop- und den High-End-Desktop-Bereich.

Die gleiche Architektur bei anderem Marketingnamen weisen die teureren Intel Xeon-Server-Prozessoren und die günstigeren Intel Pentium-G- und noch günstigeren Intel Celeron-G-Prozessoren auf. Dagegen weisen die im Niedrigstpreissegment positionierten Intel-Atom-Mikroprozessoren eine andere und deutlich langsamere, aber auch sparsamere In-Order-Architektur auf. Diese werden unter den Namen Celeron-N, Celeron-J, Pentium-N und Pentium-J vermarktet. Gegenwärtig entwickelt Intel mit Lakefield hybride Prozessoren, die nach ARMs Vorbild die Vorteile beider Architekturen verbinden sollen.

Alle Core-i-Mikroprozessoren beherrschen den Intel-64-Befehlsatz sowie alle SSE-Vektor-Befehlserweiterungen bis mindestens SSE 4.2. Viele Prozessoren weisen neben einem Prozessor eine integrierte Grafikeinheit auf, die außer für Grafiklastiges für viele Aufgaben ausreichend ist.

Entwicklung der Core-Mikroprozessor-Familie[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Nachdem sich der Pentium 4, ein durch eine sehr lange und mit sehr einfachen Teilaufgaben arbeitende und auf höchste Taktfrequenzen optimierte Architektur mit wenig IPC (Instructions per Cycle) als Sackgasse herausgestellt hatte, wurde das Design des Pentium III wieder als Grundlage der Weiterentwicklung genommen[3].

Die heutigen Core-Prozessoren sind alle durch viele kleine Verbesserungen des ursprünglichen Pentium III-Designs entstanden, dessen Grunddesign wiederum auf dem Pentium Pro, dem Urvater dieser Prozessorreihe beruht.

März 2003: Der erste Prozessor auf dem Weg war der Intel Pentium M. Hier wurde ein Pentium III-Kern mit dem Speicherinterface des Pentium 4 versehen. Dazu muss man wissen, dass das Speicherinterface eines Pentium III für die Leistungsfähigkeit der CPU völlig unterdimensioniert war (Pentium 66: 0,53 GB/s, Pentium III/1400: gerade mal das Doppelte: 1,06 GB/s, Pentium M: 3,20 GB/s, Pentium 4: 3,20 bzw. 4,26 GB/s). Weiterhin wurde der L1-Cache von 2x16 KB auf 2x 32 KB verdoppelt, der L2-Cache von den 0,25 MB des Pentium III Tualatin auf 1 MB vervierfacht, hinzu kamen Verbesserungen im Befehlsdecoder und Stromsparmaßnahmen wie SpeedStep. Diese Prozessoren, hergestellt in 130 nm, unter dem Namen Banias erreichten Taktfrequenzen von 1,7 GHz. Sie waren zwar langsamer als Pentium 4-Prozessoren, hatten aber nur ein Viertel der Leistungsaufnahme. Zusammen mit weiteren Eigenschaften (z. B. WLAN) vermarktete Intel diese Prozessoren zunächst nur im Notebook-Bereich unter dem Begriff Intel Centrino.

Mai 2004: Mit dem nächsten Technologieknoten 90 nm wurde bei ähnlicher Chipfläche ein L2 von 2 MB möglich. Der Codename dieser Prozessoren lautet Dothan, Taktfrequenzen bis 2,26 GHz waren möglich. Die Leistungsfähigkeit bewegte sich im Bereich des Mobile Pentium 4 (Prescott) und der unteren Pentium 4-Prozessoren, bei einem Viertel der Verlustleistung.

Jan. 2005: Front-Side-Bus wurde auf 533 MHz angehoben. Allerdings erhöhe der Pentium 4 seinen FSB auf 800 MHz.

Jan. 2006: Intel nennt nennt den Pentium M in Intel Core um. Im Mai erscheinen erstmalig Single-Core (Core Solo) und Dual-Core (Core Duo)-Prozessoren. Die Prozessoren sind weiterhin nur für den Mobilmarkt erhältlich. Front Side Bus wird weiter angehoben auf 667 MHz.

Juli 2006: Zweite Generation der Core-Prozesoren, Core 2 Duo. Verdoppelung des L2-Caches. Erstmalig sind Desktop-CPUs erhältlich. Die Taktfrequenzen sind relativ niedrig, allerdings ist für die Leistungsfähigkeit eines Pentium 4 nur etwa die halbe Taktfrequenz notwendig.

Jan. 2008: Wechsel auf 45 nm. Quad-Core-Prozessoren sind als Zusammenschaltung zweier Dies erhältlich.

Nov. 2008: Bloomfield: Der Speichercontroller wandert von der Northbridge in den Prozessor. Die restliche Kommunikation läuft aber weiterhin über eine Intel-X58-Northbridge (IOH),[4] die die PCI-Express-Lanes zur Grafikkarte zur Verfügung stellt und per DMI die Southbridge (PCH) anbindet, die SATA, USB und weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung stellt.

Sep. 2009: Mit Lynnfield und Clarksfield verschwindet die Northbridge komplett im Prozessor. RAM und Grafikkarte werden direkt vom Prozessor angesteuert, die langsameren Komponenten werden über die ehemalige Southbridge, die jetzt Plattform Controller Hub (PCH) heißt, angesteuert.

Anfang 2010: Shrink auf 32 nm. Westmere.

Jan. 2011: Verbesserte Architektur Sandy Bridge (+18 %). Unterstützung von AVX (256 bit-Vektor-Befehle). Einzug eines Grafikprozessors in die CPU in Form der Intel Graphics 200.

Apr. 2012: Planmäßiger Shrink auf 22 nm. Ivy Bridge.

Jun 2013: Verbesserte Architektur Haswell (+15 %). Unterstützung von AVX2. Die Spannungsregler werden in die CPU eingebaut, allerdings in der nächsten Generation wieder ausgebaut.

Jun. 2015: Shrink auf 14 nm mit reichlich einem Jahr Verspätung: Broadwell.

Aug. 2015: Verbesserte Architektur Skylake (+11 %).

Mai 2017: Mit Skylake X entsteht erstmalig eine Prosumer-Reihe, die Intels AVX-512 unterstützt. Bis zu 18 Kerne.

Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanäle nutzen.[5] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.[6]

Nov. 2019: Shrink auf 10 nm in größeren Stückzahlen für Mobil-CPUs. Verbesserte Architektur Ice Lake (+18 %). Unterstützung von AVX-512 im Mobilbereich.

Sep. 2020: Verbesserte Architektur Tiger Lake (+?? %). L2-Cache nun 1,25 MB/Kern groß (Verfünffachung innerhalb 2 Jahre!)

Generationen von Intel's Core-Prozessoren und Aufbau der Prozessornamen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der komplette Prozessorname nach Intel hat folgenden Aufbau:

Intel® Corei9-10900KF Prozessor[7]

Darin stellt

  • i9 die Modellreihe dar, siehe Modellreihen.
  • 10900 die Modellnummer dar, siehe Modellnummern. Enthalten sind hier weiterhin Suffixe oder der erste Buchstabe eines Suffixes, die zu dieser Prozessorfamilie fest dazugehören.
  • KF das Suffix dar, siehe Suffixe.

Intel kann von diesen Namens-Schemata jederzeit abweichen und hat dies in der Vergangenheit häufig getan. Für genauere Angaben ist das Datenblatt des entsprechenden Prozessors zu konsultieren, diese liegen auf der Intel-Prozessordaten-Webseite.[8] Die genauen Leistungsdaten hängen außerdem von Mainboard und der Leistung des Kühlers ab, dies spielt insbesondere bei Notebooks eine nicht unbeträchtliche Rolle.

Modellreihen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Mit den Modellreihen unterteilt Intel seine Prozessoren in künstliche Leistungsklassen. Die Zuordnung unterliegt keinen festen Regeln, im Allgemeinen sind Prozessoren höherer Modellreihen schneller und besser ausgestattet als Prozessoren niedrigerer Modellreihen. Das umfasst:[9]

Die Eigenschaften wechseln aber auch innerhalb der Modellreihen, so dass die Modellnummer erst die Eigenschaften der CPU beschreibt (z. B. weist der i5-10400 kein vPro auf, die i5-10500 und i5-10600 haben vPro, was für Einsatz in Unternehmen essentiell ist).[10] Allerdings steht mit der Modellnummer auch die Modellreihe fest, so dass die Angabe der Modellreihe redundant ist.

Intel verwendet als Modellreihen für Prozessoren der Core-i-Architektur:

  • Core™ i3 (z. B. Core™ i3-9100) für Prozessoren im unteren Leistungsbereich,
  • Core™ i5 (z. B. Core™ i5-9400) für Prozessoren im mittleren Leistungsbereich,
  • Core™ i7 (z. B. Core™ i7-9700) für Prozessoren im oberen Leistungsbereich und
  • Corei9 (z. B. Corei9-9900) für die leistungsfähigsten Prozessoren (seit 2017).

Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin

letzte beruhen im Gegensatz zur J- und N-Serie auf der gleichen Architektur wie die restlichen Core-i-Prozessoren. Die UltraLowPower-Prozessoren der Core-M-Reihe werden ab der 8. Generation teilweise (es gibt einen Core m3-8100Y[11] und einen Core i5-8200Y[12] mit sehr ähnlichen Leistungsparametern[13]) und ab der 10. Generation wieder vollständig als Core-i-Prozessoren geführt (siehe Modellreihen-Tabelle).

Vergleichbar sind Modellreihen allerdings nur für Prozessoren gleicher Generation (7., 8., 9. oder 10.) und gleichen Einsatzzweckes (Desktop vs. Mobil). So hat beispielsweise der i3-8100 vier Kerne (der Vorgänger i3-7100 zwei) und der i7-7600U nur zwei Kerne (erst der i7-8550U hat vier). Auf Grund dieses Chaos muss dringend geraten werden, immer ins Datenblatt zu schauen!

Modellreihen von Desktop-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Desktop-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread.
vPro Takt (MHz) Mult.
offen?
L3
Base Boost RAM
1 i3 530–560 2 Ja Nein 3066–3333 Nein DDR3-1333 ? 4 MB
i5 650–680 2 Ja 3200–3600 3466–3866 ? 4 MB
i5 750–760 4 Nein 2400–3066 3200–3733 ? 8 MB
i7 860–880 4 Ja 2800–2933 3466–3600 ? 8 MB
2 i3 2100–2130 2 Ja Nein 3100–3400 Nein DDR3-1333 Nein 3 MB
i5 2300–2550K 4 Nein 2800–3400 3100–3800 teilweise 6 MB
i7 2600K, 2700K 4 Ja 3400–3500 3800–3900 Ja 8 MB
Von der 2. bis zur 7. Generation folgt Intel einem weitgehend einheitlichem Schema.
7 i3 7100–7150K 2 Ja Nein 3900–4200 Nein DDR4-2400 teilweise 3–4 MB
i5 7400–7600K 4 Nein 3000–3800 3500–4200 teilweise 6 MB
i7 7700K 4 Ja 4200 4500 Ja 8 MB
8 i3 8100–8350K 4 Nein Nein 3600–4000 Nein DDR4-2400 teilweise 6–8 MB
i5 8400–8600K 6 Nein teilweise 2800–3600 4000–4300 DDR4-2666 teilweise 9 MB
i7 8700K, 8086K 6 Ja Ja 3700–4000 4700–5000 DDR4-2666 Ja 12 MB
09 i3 9100–9350K 4 Nein Nein 3600–4000 4200–4600 DDR4-2400 teilweise 6–8 MB
i5 9400–9600K 6 Nein teilweise 2900–3700 4100–4600 DDR4-2666 teilweise 9 MB
i7 9700K 8 Nein Ja 3600 4900 DDR4-2666 Ja 12 MB
i9 9900K 8 Ja Ja 3600 5000 DDR4-2666 Ja 16 MB
10 i3 10100–10320 4 Ja Nein 3600–3800 4300–4600 DDR4-2666 Nein 6–8 MB
i5 10400–10600K 6 Ja teilweise 2900–4100 4300–4800 DDR4-2666 teilweise 12 MB
i7 10700K 8 Ja Ja 3800 5100 DDR4-2933 Ja 16 MB
i9 10850K, 10900K 10 Ja Ja 3600–3700 5200–5300 DDR4-2933 Ja 20 MB

Modellreihen von Mobil-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Mobil-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread.
Takt (MHz) L3
Base Boost RAM
1
[14]
[15]
i3 330UM–390M 2 Ja 1200–2666 Nein DDR3-800...DDR3-1066 3 MB
i5 430UM–580M 2 Ja 1200–2666 1733–3333 DDR3-800...DDR3-1066 3 MB
i7 620UM–640M 2 Ja 1066–2800 2133–3466 DDR3-800...DDR3-1066 4 MB
i7 720QM–940XM 4 Ja 1600–2133 2800–3333 DDR3-1333 6–8 MB
2
[16]
i3 2357M–2375M 2 Ja 1300–2400 Nein DDR3-1333 3 MB
i5 2467M–2557M 2 Ja 1400–2600 2300–3300 DDR3-1333 3 MB
i7 2617M–2640M 2 Ja 1500–2800 2600–3500 DDR3-1333 4 MB
i7 2630QM–2960XM 4 Ja 2000–2700 2900–3700 DDR3-1333...DDR3-1600 6–8 MB
. . . . .
7
[17]
i3 7020U–7167U, 7100H 2 Ja 2300–3000 Nein LPDDR3-1866 3 MB
i5 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... 3–6 MB
i5 ...–... 4 Nein ....–.... ....–.... DDR.-.... 6 MB
i7 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
8 i3 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... 4 MB
i3 ...–... 4 Nein ....–.... Nein DDR.-.... 6 MB
i5 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... 4 MB
i5 ...–... 4 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... 6–8 MB
i5 ...–... 6 Nein ....–.... ....–.... DDR.-.... 9 MB
i7 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 6 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i9 8950HK 6 Ja 2900 4800 DDR4-2666 12 MB
09 i5 ...–... 4 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 6 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i9 9880H, 9980H 8 Ja 2300–2400 4800–5000 DDR4-2666 16 MB
10 i3 ...–... 2 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i5 ...–... 4 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4–8 Ja ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i9 10885H, 10980H 8 Ja 2400 5300 DDR4-2933 16 MB
11
[18]
i3 1110G4–1125G4 2–4 Ja 3500–4100 LPDDR4x-3733 6–8 MB
i5 1130G7–1135G7 4 Ja 4000–4200 LPDDR4x-4267 8 MB
i7 1160G7–1185G7 4 Ja ....–.... 4400–4800 LPDDR4x-4267 12 MB

Modellreihen von High-End-Desktop-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread.
Takt (MHz) Mult.
offen?
L3
Base Boost RAM
1 i7 920–975 4 Ja 2666–3333 2933–3600 DDR3-1066 ? 8 MB
i7 970–990X 6 Ja 3200–3466 3466–3733 DDR3-1066 ? 12 MB
2 i7 3820–3970X 4–6 Ja 3200–3600 3800–4000 DDR3-1600 ? 10–15 MB
3 i7 4820K–4960X 4–6 Ja 3400–3700 3900–4000 DDR3-1866 ? 10–15 MB
4 i7 5820K–5960X 6–8 Ja 3000–3500 3500–3700 DDR4-2133 ? 15–20 MB
5 i7 6800K–6960X 6–10 Ja 3000–3600 3500–3800 DDR4-2400 ? 15–25 MB
6 i7 7800X–7820X 6–8 Ja 3500–3600 4000–4500 DDR4-2400 ? 8¼–11 MB
i9 7900X–7980XE 10–18 Ja 2600–3300 4400–4500 DDR4-2666 ? 13¾–24¾ MB
8 i7 9800X 8 Ja 3800 4500 DDR4-2666 ? 16½ MB
i9 9820X–9980XE 10–18 Ja 3000–3500 4200–4500 DDR4-2666 ? 16½–24¾ MB
10 i9 10900X–10980XE 10–18 Ja 3000–3700 4500–4600 DDR4-2933 ? 19¼–24¾ MB

Generationen und Modellnummern[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Siehe auch: Tick–tock model für eine vollständige und zudem nach Desktop-, Mobile- und Enthusiast-Prozessoren aufgeschlüsselte Tabelle.

Der Modellreihe folgt die Modellnummer. Diese beginnt mit der Generationsnummer gefolgt von der konkreten Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits: zwei bis drei weiteren Ziffern):

Intel Core™ i7-720 QM  (keine Generationsnummer in der ersten Generation, Modellnummer dreistellig)
Intel Core™ i7-2720 QM (vorangestellte Generationsnummer, Modellnummer nun vierstellig)
Intel Core™ m3-8100 Y
Intel Corei9-10900 K (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Modellnummer nun fünfstellig)
Intel Core™ i7-1160 G7 (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Artikelnummer nur noch zweistellig, Modellnummer daher vierstellig)
Legende
 Desktop-Prozessor: Desktop-Board
 Desktop-Prozessor: Desktop-Board, Refresh mit erhöhter Taktfrequenz
 Desktop-Prozessor: benötigt aber Server-Board
 High-End-Desktop-Prozessor (HEDT): benötigt Server-Board
 Mobil-Prozessor: verlötet, verringerte Leistungsaufnahme, geringere Leistung
 Ultra-Mobil-Prozessor: verlötet, lüfterloser Betrieb, Tabletts
Es gibt (weitere) Ultra-Mobil-Prozessoren mit einer TDP von 4,5 bis 5 W, die unter dem Namen Core-M laufen.

Überblick über Intels Mikroarchitekturen, Bezeichnungen und ihren wichtigsten Eigenschaften
Node Mikro-
architektur
Familie Gen Prozessoren Release Cores RAM Sockel Aufbau der
Modellnr.[19]
Beispiel Instruction Set
AVX AVX2
FMA3
F16C
AES
BMI1
BMI2
ADX
CLMUL
RNG
AVX-
512
45 nm  Nehalem Nehalem 01 Lynnfield Aug. 09 0–4 2 Sockel 1156 007** / 8** i7-860 Nein Nein Nein Nein Nein
Clarksfield Sep. 09 0–4 2 Sockel G1 007**... 9** i7-720QM
Bloomfield Nov. 08 0–4 3 Sockel 1366 009** i7-920
32 nm  Westmere Clarkdale Apr. 10 0–2 2 Sockel 1156 005** / 6** i5-680
Arrandale Q1 10 0–2 2 Sockel G1 003**... 6** i3-380M
Gulftown Jul. 10 0–6 3 Sockel 1366 009** i7-970
Sandy
Bridge
Sandy Bridge 02 Sandy Bridge Jan. 11 02–4 2 Sockel 1155 02*** i7-2600 Ja Nein Nein Nein Nein
Sandy Bridge Jan. 11 02–4 2 BGA 1224 02*** i7-2720QM
Sandy Bridge E Nov. 11 04–6 4 Sockel 2011 03*** i7-3930K
22 nm  Ivy Bridge 03 Ivy Bridge Apr. 12 02–4 2 Sockel 1155 03*** i7-3770
Ivy Bridge Apr. 12 02–4 2 BGA 1224 03*** i7-3920XM
Ivy Bridge E Sep. 13 04–6 4 Sockel 2011 04*** i7-4930K
Haswell Haswell 04 Haswell Jun. 13 02–4 2 Sockel 1150 04*** i7-4770 Ja Ja Ja Nein Nein
Haswell Jun. 13 02–4 2 BGA 1168 04*** i7-4920XM
Haswell E Aug. 14 06–8 4 Sockel 2011-3 05*** i7-5930K
14 nm  Broadwell 05 Broadwell Jun. 15 02–4 2 Sockel 1150 05*** i7-5775C
Broadwell U Q1 15 0–2 2 BGA 1168 05***U i7-5500U
Broadwell E Mai 16 06–10 4 Sockel 2011-3 06*** i7-6950X
Skylake Skylake 06 Skylake Aug. 15 02–4 2 Sockel 1151 06*** i7-6700K Ja Ja Ja Ja Nein
Skylake U   Aug. 15 0–2 2 BGA 1356 06***U i7-6500U
Skylake X Mai 17 06–18 4 Sockel 2066 07***X i7-7820X Ja
Kaby Lake 07 Kaby Lake Aug. 16 02–4 2 Sockel 1151 07*** i7-7700K Nein
Kaby Lake U Aug. 16 02–4 2 BGA 1356 07***U i5-7200U
Kaby Lake X Jun. 17 0–4 2 Sockel 2066 07***X i7-7740X
Coffee Lake 08 Coffee Lake Aug. 17 04–6 2 Sockel 1151 08*** i7-8700K
Coffee Lake S Okt. 18 06–8 2 Sockel 1151 09*** i7-9700K
Coffee Lake U Okt. 18 02–8 2 BGA 1528 09*** i7-9300H
Coffee Lake X Q4 18 08–18 4 Sockel 2066 09***X i9-9980XE Ja
Whiskey Lake Whiskey Lake Aug. 18 02–4 2 BGA 1528 08***U i7-8565U Nein
Amber Lake  Aug. 18 0–2 2 BGA 1515 08***Y i7-8500Y
Comet Lake 10 Comet Lake Aug. 19 04–10 2 Sockel 1200 10*** i9-10900
Comet Lake U Aug. 19 02–6 2 BGA 1528 10***U i7-10710U
Amber Lake Aug. 19 02–4 2 BGA 1515 10***Y i7-10510Y
Cascade Lake Cascade Lake Q4 19 10–18 4 Sockel 2066 10***X i9-10980XE Ja
Rocket Lake 11 Rocket Lake Mrz. 21 04–8 2 Sockel 1200 11*** i7-11700K Ja
10 nm  Cannon Lake 08 Cannon Lake [20]nach 18 0–2 2 BGA 1356 08***U i3-8121U Ja
Ice Lake Ice Lake 10 Ice Lake Nov. 19 02–4 2 BGA 1528 10**G* i7-1065G7 Ja
Lakefield L1 Lakefield Jun. 20 01+4 2 CSP 1016 *L1*G* i5-L16G7 Nein Nein Nein Nein Nein
Tiger Lake 11 Tiger Lake Sep. 20 02–4 2 BGA 1526 11**G* i7-1160G7 Ja Ja Ja Ja Ja
Alder Lake 12 Alder Lake[21] Ende 21 4+4–8+8 2 Sockel 1700 Ja Ja Ja Ja Nein
  7nm Meteor Lake 13 Meteor Lake ?? 22
Node Mikro-
architektur
Familie Gen Prozessoren Release Cores RAM Sockel Aufbau der
Modellnr.[22]
Beispiel Instruction Set
AVX AVX2
FMA3
F16C
AES
BMI1
BMI2
ADX
CLMUL
RNG
AVX-
512

Suffixe[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Intel verwendet als Suffixe:

  • kein Suffix (z. B. Intel® Core™ i5-9600),
  • einen Buchstaben (z. B. Intel® Core™ i5-9600T),
  • zwei Buchstaben (z. B. Intel® Corei9-9980XE) und
  • ein G gefolgt von einer Ziffer (z. B. Intel® Core™ i7-1160G7), das die Leistungsfähigkeit der Grafikeinheit beschreibt (seit 2019).

Die Bedeutung der Suffixe ändert sich mit der Zeit. E steht je nach Gusto von Intel für efficient, extreme oder embedded. H hat mobile Hochleistungs-CPU heißen, aber auch Hochleistungs-Grafik. Auch Bedeutung von Low-Power ändert sich, galten um 2009 noch 35 W als extrem effizient, sind dies heutzutage (2020) eher weniger als 15 W.

An Modellnummern angehangene Buchstaben(-Kombinationen)[23]
Bedeutung
CPU E Ein E oder in Kombination ein TE, UE, ME, LE, QE oder EQ steht immer für Embedded.
X Ein X oder in Kombination ein XM, MX oder XE steht für eXtreme. Es handelt sich i. d. R. um Xeon-Prozessoren, die vor dem Erscheinungsdatum der Nachfolgeserie als besonders leistungsfähige Core-i verkauft werden. Zumeist sind es Prozessoren der vorherigen Generation, d. h. ein Xeon der 5. Generation wird zu einem Core-i-Extreme der 6. Generation "re-branded".
F Ein F steht für eine fehlende Grafikeinheit (ab Core™ i?-9xxx).
K Ein nach oben offenen Taktmultiplikator
G1
G4
G7
Intel-Grafik
Desktop-CPU C Ein nach oben offenen Taktmultiplikator beim Core™ i5-5675C und Core™ i7-5775C.
S Ein S steht für Energieersparnis durch reduzierte Leistung, zumeist durch späteres/selteneres Zuschalten des "Turbo-Modus" (Leistungsoptimiert, "Performance-Optimized Lifestyle").
T Ein T steht für Energieersparnis durch reduzierte Ausstattung, zumeist mit weniger Kernen ausgestattet, als das reguläre Modell ohne Suffix (Energieoptimiert, "Power-Optimized Lifestyle). Diese Variante beinhaltet die Energie-Optimierungen der S-Serie (späteres Hinzuschalten des Turbo-Modus).
E Ein E steht für energieeffiziente Prozessoren. Dieser Suffix kam beim Core-Duo zum Einsatz und ist der Vorläufer der Suffixe S und T.
P Desktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.[24]
H Beide Buchstaben stehen für Hochleistungsgrafik. Dabei steht R für Desktop-CPUs, die auf einem Notebook-Sockel zu montieren sind, während CPUs mit H auf reguläre Desktop-Sockel zu verbauen sind. H kann mit weiteren Buchstaben kombiniert werden, z. B. HQ für einen Quad-Core mit Hochleistungsgrafik.
R
Mobil-CPU LM Mobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP.
Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
UM
U Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. U steht für ultra low power.
Y Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. Y für extremely low power.
L Ein L bzw. ein P stehen für einen besonders energiesparenden Prozessor. Diese Buchstaben kamen beim Core-Duo zum Einsatz und ist der technische Vorläufer der Suffixe U und Y.
P
M Mobile Dual-Cores für Mobile
QM
MQ
HQ
HK

M Mobil, Q Quadcore, H High Performance, K freier Multiplikator
G Prozessoren mit integrierter AMD-Radeon-Grafikeinheit
Chipsatz-PCH H Einstiegsklasse für non-K-Prozessoren (nicht übertaktbar)[25]
B Einstiegsmodelle mit besserer Ausstattung als H-Chipsatz[25]
Q Professionelle Modelle für Unternehmen[25]
Z Chipsatz für übertaktbare Mainstream-Prozessoren[25]
X High-End-Chipsatz für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle[26]

Mikroarchitekturen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Vorgänger: Pentium M, Core- und Core-2-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Die direkten Vorgänger von Intel Core-i-Mikroarchitektur sind die Core- und die Core-2-Mikroarchitektur, die selbst wieder vom Pentium-III-Tualatin und Pentium M abstammen. Ein Die enthält selbst max. 2 Prozessorkerne, die ab dem Core-2 auftauchenden Quadcores entstehen durch Zusammenschalten zweier Dies. Die größten Unterschiede zwischen Core und Core-i sind:

  • Core-Processoren haben nur einen (dafür deutlich größeren) L2-Cache, mit den Core-i-Prozessoren wurde ein L3-Cache eingeführt.
  • Core-Prozessoren haben einen Front Side Bus, über den Speicherzugriffe sowie I/O über einen zusätzlichen Baustein, die Northbridge laufen. Mit den Core-i-Prozessoren wurde der Speichercontroller sowie die PCI-Express-Anbindung der Grafikkarte in die CPU integriert, für die restliche I/O steht ein zusätzlicher Datenkanal Intel® QPI zur Verfügung.

Die Maßnahmen entkoppeln die CPU-Kerne voneinander und vermeiden Latenzen durch einen weiteren Baustein im Signalweg. Beides erhöhte die Leistungsfähigkeit um etwa 12 %.[27]

Core-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Die erste Generation von Core-Prozessoren unterstützte nicht den x86-64-Befehlssatz.

  • Yonah: 65 nm, 1 Kern , 2 MB gemeinsamer L2 (U1300)
  • Yonah: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2 (L2300)

Core-2-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ab dieser Generation wurde der x86-64-Befehlssatz unterstützt.

  • Conroe: 65 nm, 1 Kern , 0,5 MB gemeinsamer L2
  • Conroe: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Allendale: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2
  • Wolfdale: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Kentsfield: 65 nm, 2x2 Kerne, 2x4 MB gemeinsamer L2
  • Yorkfield: 45 nm, 2x2 Kerne, 2x6 MB gemeinsamer L2
  • Merom: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Penryn: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Penryn Single:
  • Penryn QC: 45 nm, 4 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2 ( Core 2 Extreme QX9300)

Nehalem-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Nehalem (1. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Grafikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere (1. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy-Bridge-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Sandy-Bridge (2. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Sandy Bridge

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Sandy Bridge E

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy-Bridge (3. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ivy Bridge

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Ivy Bridge E

Haswell-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Haswell (4. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Haswell

Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Haswell E

Broadwell (5. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Broadwell

Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.[28]

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Broadwell E

Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Skylake-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Skylake (6. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Skylake
Graphikkerne der Skylake-Generation
Graphik-Kern Shader 4k@60Hz eDRAM
HD Graphics 510 GT1 012   00 keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520 GT2 024  Ja 00 eDP, DP, HDMI 1.4, DVI (drei Displays gleichzeitig)
Iris™ Graphics 540 GT3e 048  Ja 064 MB kaum Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200
Iris™ Pro Graphics 580 GT4e 072  Ja 128 MB Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200[29]

Im Sommer 2015 erscheinen die ersten Skylake Core™ i5/i7 überhaupt.[30]

Im Januar 2016 erscheinen die ersten Core™ i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core™ i7-6970HQ)[31][32]

Neu ist diesmal eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

Die Leistungsdaten der anderen Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modelle halten sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: 2-4 Kerne, 2 Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren kommen gegenüber der Broadwell-Generation mit neuen Sockeln: Sockel LGA 1151, BGA 1356 und neuen Chipsätzen, benötigen also neue Hauptplatinen.

Skylake-U
Skylake-X

Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.[33] Prozessoren mit mehr als acht Kernen werden dabei der Core™ i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon Scalable Processor-Baureihe. Dieser unterscheidet sich auch im Prozessorkern von den Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals sind zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es sind wieder spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kommt auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.[34]

Die 2018er Release der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der 6. Generation. Intel weicht hier von seiner seit 2008 verwendeten Nomenklatur ab. Verändert wurden:

  • Umlabeln (ohne Architekturänderungen wird die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht, i9-9820X wird nicht mehr als i7 geführt)
  • Besseres Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE[35])
  • Nutzung des High Core Count-Dies auch für die „kleinen“ CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X)
  • Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne (plus 5½ MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2¾ MB: i9-9920X, i9-9820X)
  • Freischalten aller 44 PCI-Lanes (i9-9820X, i7-9800X)
  • Nutzung zweier weiterer Kerne (i9-9820X, i7-9800X)
  • Erhöhen der Kernspannung um etwa 12 % bei maximalem Takt[36]
  • Erhöhen der TDP auf 165 W für alle Modelle
Die Modelle der Skylake-X- und Skylake-X-Refresh-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i9-7980XE Q3 17 18 (36) 044 2,6 GHz 4,4 GHz 165 W 24¾ MB bis hier aus dem
High Core Count-
Die entstanden
Corei9-7960X 16 (32) 2,8 GHz 22 MB
Corei9-7940X 14 (28) 3,1 GHz 19¼ MB
Corei9-7920X 12 (24) 2,9 GHz 140 W 16½ MB
Corei9-7900X Q2 17 10 (20) 3,3 GHz 4,5 GHz 13¾ MB ab hier aus dem
Low Core Count-
Die entstanden
Core™ i7-7820X 08 (16) 028 3,6 GHz 11 MB
Core™ i7-7800X 06 (12) 3,5 GHz 4,0 GHz 08¼ MB
Corei9-9990XE Jan. 19 14 (28) 044 4,0 GHz 5,0 GHz 255 W 19¼ MB OEM only[37]
Corei9-9980XE Q4 18 18 (36) 044 3,0 GHz 4,5 GHz 165 W 24¾ MB alle CPUs sind
aus dem
High Core Count-
Die entstanden
Corei9-9960X 16 (32) 3,1 GHz 22 MB
Corei9-9940X 14 (28) 3,3 GHz 19¼ MB
Corei9-9920X 12 (24) 3,5 GHz
Corei9-9900X 10 (20) 3,5 GHz
Corei9-9820X 10 (20) 3,3 GHz 4,2 GHz 16½ MB
Core™ i7-9800X 08 (16) 3,8 GHz 4,5 GHz

Kaby-Lake (7. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Kaby Lake

Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Die Modelle der Kaby Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Kaby Lake-U
Die Modelle der Kaby Lake-U-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Kaby Lake-X

Zwei Kaby Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.[38]

Die Modelle der Kaby Lake-X-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-7740X Q2 17 04 (8) 016 4,3 GHz 4,5 GHz 112 W 08 MB nur zwei Haupt-
speicherkanäle
Core™ i5-7640X 04 (4) 4,0 GHz 4,2 GHz 06 MB

Coffee Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Coffee Lake

Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmals gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core™ i7-8700K, Core™ i5-8600K und Core™ i5-8400)[39].

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core™ i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:[40]

  • Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
  • Core™ i3-8300, Core™ i5-8500 und Core™ i5-8600

Zu den derzeit stärksten und wichtigsten Coffee Lake CPUs gehören die folgenden Modelle:[41][42]

Die wichtigsten Intel Core Coffee Lake-Generation im Überblick (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-8086K Juni 18 06 (12) 016 4,0 GHz 5,0 GHz 095 W 12 MB Die-Größe
16,6 mm × 9,2 mm
Core™ i7-8700K Okt. 17 3,7 GHz 4,7 GHz 095 W
Core™ i7-8700 Apr. 18 3,2 GHz 4,6 GHz 065 W
Core™ i7-8700T Apr. 18 2,4 GHz 4,0 GHz 035 W
Core™ i5-8600K Okt. 17 06 (6) 3,6 GHz 4,3 GHz 095 W 09 MB
Core™ i5-8400 Okt. 17 2,8 GHz 4,0 GHz 065 W
Core™ i5-8500T Apr. 18 2,1 GHz 3,5 GHz 035 W
Core™ i3-8350K Okt. 17 04 (4) 4,0 GHz 091 W 06 MB
Core™ i3-8100 Okt. 17 3,6 GHz 065 W

Coffee Lake Refresh (9. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, haben aber gegenüber der Vorgängergeneration einen fast doppelt so dicken Die. Die Core-i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core™ i7-Modellreihe hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading.

Die Modelle der Coffee Lake-Refresh-Generation
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i9-9900KS Okt. 19 08 (16) 016 4,0 GHz 5,0 GHz 127 W 16 MB nur 1 Jahr
Herstellergarantie[43]
Core™ i9-9900K Okt. 18 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W Die-Größe[44]
19,4 mm × 9,2 mm
Core™ i9-9900KF Q1 19 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W
Core™ i9-9900 Mai 19 3,1 GHz 5,0 GHz 065 W
Core™ i9-9900T Mai 19 2,1 GHz 4,4 GHz 035 W
Core™ i9-9880H Q2 19 2,3 GHz 4,8 GHz 45 W
Core™ i7-9700K Okt. 18 08 (8) 3,6 GHz 4,9 GHz 095 W 12 MB
Core™ i7-9700 Mai 19 3,0 GHz 4,7 GHz 065 W
Core™ i7-9700T Mai 19 2,0 GHz 4,1 GHz 035 W
Core™ i5-9600K Okt. 18 06 (6) 3,7 GHz 4,6 GHz 095 W 09 MB
Core™ i5-9600 Mai 19 3,1 GHz 4,6 GHz 065 W
Core™ i5-9600T Mai 19 2,3 GHz 3,9 GHz 035 W
Core™ i5-9500 Mai 19 3,0 GHz 4,4 GHz 065 W
Core™ i5-9500T Mai 19 2,2 GHz 3,7 GHz 035 W
Core™ i5-9400 Mrz. 19 2,9 GHz 4,1 GHz 065 W
Core™ i3-9350K Mrz. 19 04 (4) 4,0 GHz 4,6 GHz 091 W 08 MB
Core™ i3-9100 Mai 19 3,6 GHz 4,2 GHz 065 W 06 MB

Cannon Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Marktstart am 15. Mai 2018. Sparsamer Mobilprozessor ohne Grafikeinheit. Mustergeräte verfügbar seit Ende Dezember 2018, der Chip kam wegen Fertigungsproblemen im 10-nm-Prozess nie in die Massenfertigung, es wurden nie Endgeräte mit diesen Chips verkauft. Cannon Lake wird damit als 10-nm CPU-Architektur übersprungen, die ersten 10-nm Geräte kommen mit Ice Lake-CPUs (siehe unten).

Das Modell der Cannon Lake-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i3-8121U Dez. 18 02 (4) 016 2,2 GHz 3,2 GHz 015 W 04 MB keine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²[45]

Whiskey Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Unter dem Namen Whiskey Lake werden nur Mobil-Prozessoren hergestellt. Die Low-Power-Versionen heißen Whiskey Lake, die Ultra-Low-Power-Versionen Amber Lake.

Whiskey Lake
Die Modelle der Whiskey Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-8565U Aug. 18 04 (8) 016 1,8 GHz 4,6 GHz 015 W
(10–25 W)
08 MB Intel UHD
Graphics 620
Core™ i5-8265U 1,6 GHz 4,1 GHz 06 MB
Core™ i3-8145U 02 (4) 2,1 GHz 3,9 GHz 04 MB
Amber Lake
Die Modelle der Amber Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i5-8200Y Aug. 18 02 (4) 010 1,3 GHz 3,9 GHz 005 W 04 MB Intel UHD Graphics 615

Comet Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Bei Comet-Lake handelt es sich um eine weitere Generation in Intels 14-nm-Technologie.

Die interne Grafik unterstützt weiterhin nur HDMI 1.4 mit maximal 30 Hz Bildrate bei UHD-Auflösung.

Comet Lake

Bei Comet-Lake handelt es sich um Desktop-CPUs mit einer TDP von 35, 65, 95 oder 125 W. Es werden maximal 128 GByte DDR4-2933-RAM (i7 und i9) bzw. DDR4-2666 (i3 und i5) unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Das Übertakten der RAMs ist nur noch bei den Z-Chipsätzen möglich, obwohl die RAM-Kanäle unabhängig vom Chipsatz direkt an die CPU angeschlossen sind.[46]

Die Modelle der Comet-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Corei9-10900K Q2 20 10 (20) 016 3,7 GHz 5,3 GHz 125 W 20 MB Intel UHD Graphics 615
Core™ i3-10100T 04 (8) 3,0 GHz 3,8 GHz 035 W 06 MB
Comet Lake U

Bei Comet-Lake-U handelt es sich um Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 15 W, die vom Hersteller zwischen 12,5 und 25 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 64 GByte DDR4-2666, LPDDR3-2133 oder LPDDR4-2933 unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt.

Die Modelle der Comet-Lake U-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-10710U Aug. 19 06 (12) 016 1,1 GHz 4,7 GHz 015 W 12 MB Intel UHD Graphics
Core™ i7-10510U 04 (8) 1,8 GHz 4,9 GHz 08 MB
Core™ i5-10210U 04 (8) 1,6 GHz 4,2 GHz 06 MB
Core™ i3-10110U 02 (4) 2,1 GHz 4,1 GHz 04 MB
Amber Lake

Bei der 10. Generation von Amber-Lake handelt es sich um Ultra-Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 7 W, die vom Hersteller zwischen 5,5 und 9 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 16 GByte LPDDR3-2133 oder DDR3L-1600 unterstützt. Die Befehlsatzunterstützung endet bei SSE 4.1, es wird kein AVX unterstützt.

Die Modelle der Amber-Lake-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-10510Y Aug. 19 04 (8) 010 1,2 GHz 4,5 GHz 007 W 08 MB Intel UHD Graphics
Core™ i7-10210Y 1,0 GHz 4,0 GHz 06 MB
Core™ i7-10110Y 02 (4) 1,0 GHz 4,0 GHz 04 MB

Cascade Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Diese Baureihe ist wie Skylake-X eine Wiederverwendung der Xeon-Server-CPUs aus der Cascade-Lake Baureihe mit einem eigenen Sockel (Sockel 2066) für 4 DDR4-Hauptspeicherkanäle und erfordert deshalb wieder eigene Hauptplatinen. Als Chipsatz wird wie bei Skylake-X der X299 verwendet, so dass Cascade-Lake-X sockelkompatibel zu Skylake-X CPUs ist (siehe Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur und Intel Xeon (Cascade Lake)).

Die Modelle der Cascade Lake-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Corei9-10980XE Q4 19 18 (36) 048 3,0 GHz 4,6 GHz 165 W 24¾ MB
Corei9-10940X 14 (28) 3,3 GHz 19¼ MB
Corei9-10920X 12 (24) 3,5 GHz
Corei9-10900X 10 (20) 3,7 GHz 4,5 GHz

Rocket Lake (11. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

"Rück-Portierung" von Tiger Lake auf die 14 nm-Technologie.

  • HDMI 2.0-Unterstützung
  • AVX-512-Unterstützung
  • vergrößerte Caches

Die I/O-Bandbreite wird mehr als verdoppelt[47] und befindet sich auf dem Niveau der AMD Ryzen 3000-Architektur.

  • Wechsel zu PCI-Express 4.0 für die an am Prozessor angebundenen PCI-Express-Lanes, Erhöhung der Anzahl dieser PCI-Express-Lanes von 16 auf 20 (Bandbreite: 16 => 40 GB/s)
  • Anbindung des PCH über DMI 3.0 x 8 (Bandbreite: 4 => 8 GB/s)

Ice Lake-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ice Lake stellt nach über vier Jahren die erste Überarbeitung der Skylake-Architektur dar, die sich nicht nur auf kleine Änderungen beschränkt, sondern die Performance bei gleichem Takt um knapp 20 % verbessert. AVX-512 wird nun auch bei Nicht-Server-CPUs unterstützt.

Ice Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  • Marktstart am 1. August 2019
  • Sparsamer Mobilprozessor
  • System-on-a-Chip, eigentliche CPU belegt bei Quadcore nur noch knapp 25 % der Chipfläche
  • Native Unterstützung von typischen Notebook-Funktionen
  • Wahrscheinlich gar keine klassischen CPU-PCI-Express-Lanes mehr, nur noch PCI-Express-Lanes über den Platform Controller Hub
  • Native Unterstützung von Thunderbolt 3 und USB 3.1
  • Integrierte Graphik und DP 1.4
  • Unterstützung von LP-DDR bis 3733 MT/s
  • Intel IPU
  • New Gaussian Neural Accelerator
Die Modelle der Ice Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-1065G7 Aug. 19 04 (8) 016[48] 1,3 GHz 3,9 GHz 15 W 08 MB Die: 11,44 mm×10,71 mm
= 122,5 mm²
4× Thunderbolt 3
Core™ i7-1060G7 1,0 GHz 3,8 GHz 09 W 08 MB
Core™ i5-1035G7 1,1 GHz 3,7 GHz 15 W 06 MB

Lakefield (10. Generation, hybrid: 1 Core i-Kern und 4 Atom-Kerne)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]


  • Marktstart: 10. Juni 2020
  • sparsamer Mobilprozessor mit Grafikeinheit und integriertem Arbeitsspeicher
  • verwendet Intels Foveros Technik, um Dies übereinander anzuordnen
  • Basis-Die mit Chipsatz ist 92 mm² groß, CPU-Die mit CPU und Graphik ist 82 mm² groß
  • gesamtes Package ist 12 mm × 12 mm × 1 mm groß[49]
  • bis 8 GB LP-DDR4-4266 PoP-RAM direkt im Package integriert
  • 7 W TDP im Turbomodus, max. 9 W TDP für i5-Variante
  • extrem niedriger Stand-by-Verbrauch mit 2,5 mW Standby-SoC-Power
Die Modelle der Lakefield-Generation (komplett)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
GPU Bemerkungen
Base Turbo Takt EUs
Core™ i5-L16G7[50] Jun. 20 01+4 (5) 006 1,4 GHz 3,0 GHz 07 W 04 MB 500 MHz 064 Die-Fläche 82 mm²
Core™ i3-L16G4[50] 0,8 GHz 2,8 GHz 07 W 04 MB 048

Tiger Lake (11. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Veröffentlichung 2. September 2020[51][52] Lediglich der Intel Core i3, Core i5 und Core i7 sind bisher in ihrer 11. Generation erschienen. Beide Modelle des Core i3 erschienen nur mit 2 Kernen und 4 Threads. Die neueste Variante des Core i7 kann auf bis zu 4,8 GHz takten.

Die Modelle der Tiger Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
GPU Bemerkungen
Base Turbo Takt EUs
Core™ i7-1160G7 Sep. 20 04 (8) 00? 0,9...2,1 GHz 4,4 GHz 07...15 W 12 MB 1100 MHz 096 13,5 mm × 10,7 mm

Alder Lake (12. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Alder Lake ist der Codename der 12. Generation der Intel-Core-Processors-Familie. Obwohl ein Desktop-Prozessor handelt es sich genauso wie bei Lakefield-Prozessoren um eine hybride Technologie aus langsamen Gracemont-Kernen und schnellen Golden Cove-Kernen.[53] Der zeitigste Erscheinungstermin ist das zweite Halbjahr 2021. Der Prozessor wird vermutlich in der 10 nm++-Technologie hergestellt, als Sockel ist ein neuer LGA 1700 im Gespräch.[54] Ein Wechsel von DDR4- zu DDR5-RAM ist wahrscheinlich.

Meteor Lake (13. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Meteor Lake soll die erste Generation an Prozessoren sein, die in Intels 7 nm-Technologie gefertigt werden, die mit TMSC's 5 nm-Technologie vergleichbar sein soll. Es kommt EUV zur Belichtung der Wafer zum Einsatz.

Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. Core i9-10900K, ark.intel.com
  2. Core i9-9980XE, intel.com
  3. Diagramm aller Intel's x86-Mikroarchitekturen (dem PDF-Link „The most recent version:“ folgen)
  4. Intel® X58 Express Chipset (Memento vom 1. Januar 2011 im Internet Archive)
  5. heise online: Intel Core i9 X mit 18 Kernen und 1 TFlops. Abgerufen am 19. September 2020.
  6. Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im CPU-Test: Intel am Limit – Coffee Lake ist da In: PC Games Hardware, 5. Oktober 2017.
  7. Intel® Corei9-10900KF Prozessor, auf ark.intel.com
  8. Prozessoren, auf ark.intel.com
  9. Vergleich der i3, i5, i7, i9 Top-Modelle der 10. Generation
  10. Vergleich der i5-Modelle der 10. Generation
  11. Intel® Core™ m3-8100Y Processor, auf ark.intel.com
  12. Intel® Core™ i5-8200Y Processor, auf ark.intel.com
  13. Compare Intel Products, auf ark.intel.com
  14. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/29898/clarksfield.html#@Mobile
  15. https://ark.intel.com/content/www/de/de/ark/products/codename/32724/arrandale.html#@Mobile
  16. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/29900/sandy-bridge.html#@Mobile
  17. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/82879/kaby-lake.html#@Mobile
  18. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/88759/tiger-lake.html#@Mobile
  19. Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  20. https://www.heise.de/ct/artikel/Intel-10-Nanometer-Prozessoren-erst-2019-4036836.html
  21. https://www.heise.de/news/Intel-Prozessoren-Neue-Funktionen-fuer-hoehere-Sicherheit-und-KI-Performance-4923296.html
  22. Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  23. Informationen zu Intel Prozessornummern, www.intel.de
  24. Intel Skylake: Zwei neue Prozessoren im Desktop-Portfolio. In: PC Games Hardware, 22. Januar 2016
  25. a b c d Intel Desktop Chipsatz Roadmap H2 2016 bis 2018. In: AnandTech Forum. 12. September 2014, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  26. Michael Günsch: Intel Basin Falls: Skylake-X mit bis zu 12 Kernen Ende Mai zur Computex. In: ComputerBase. 21. April 2017, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  27. IPC-Gewinne zwischen den verschiedenen Intel-Architekturen
  28. Intel: Intel® Core™ i5-5575R Processor. In: Intel Produktspezifikation. 1. Juni 2015, abgerufen am 27. September 2017.
  29. Heise Newsticker – Iris Pro Grafik für Desktop PCs. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  30. Intels Skylake Prozessoren. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  31. Intel Ark, Produktverzeichnis. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  32. Heise Newsticker, erste Skylake Prozessoren mit Iris-Pro-Grafik. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  33. Intel Produktspezifikationen – Intel Core-X-Serie. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  34. Intel Produktspezifikationen – X299-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  35. https://www.youtube.com/watch?v=LuXL0GN3SAk
  36. https://www.youtube.com/watch?v=s1Ww2vNAjN0
  37. https://www.anandtech.com/show/13804/intel-core-i9-9990xe-up-to-5-ghz-auction-only
  38. Volker Rißka: Intel Kaby Lake-X: Nach elf Monaten wird der CPU-Flop eingestellt. In: ComputerBase. 1. Mai 2018, abgerufen am 17. Mai 2018.
  39. heise online: Mehr Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs. Abgerufen am 22. Januar 2018.
  40. Michael Söldner: Coffee Lake: Neue Intel-Prozessoren für Einsteiger. In: PC-WELT. (pcwelt.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  41. i5 oder i7: Welche CPU ist besser fürs Gaming? In: Gaming Gear Vergleiche – only4gamers.de. 18. Januar 2018 (only4gamers.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  42. Volker Rißka: Core i7-8700T & i5-8500T im Test: Intels Sechskerner mit 35 Watt Verbrauch bei Basistakt. Abgerufen am 18. September 2020.
  43. Intel gibt auf CPUs normalerweise 3 Jahre Herstellergarantie, ohne Beweislastumkehr und mit Ersatz-CPUs, auch wenn es diese im Handel kaum zu kaufen gibt. EU-Gewährleistung ohne Beweisumkehr durch Händler gibt es nur ein halbes Jahr, danach ist der Kunde verpflichtet, einen beim Kauf vorhandenen Fehler nachzuweisen.
  44. https://www.youtube.com/watch?v=Ccqid7FcjOU
  45. Volker Rißka: Prozessoranalyse: Erster Blick auf Intels 10-nm-CPU Cannon Lake. Abgerufen am 18. September 2020.
  46. Does Intel WANT people to hate them??
  47. https://www.newsbreak.com/news/1533154088624/intel-rocket-lake-s-platform-outlined-in-leaked-slide
  48. Intel Core i7-1065G7 - Benchmark and Specs. Abgerufen am 18. September 2020.
  49. Andreas Schilling: Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt. In: hardwareluxx.de. 6. April 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  50. a b Volker Rißka: Intel Lakefield. In: computerbase.de. 10. Juni 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  51. https://www.heise.de/news/Tiger-Lake-Intel-startet-die-11-Core-i-Generation-4884417.html
  52. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/88759/tiger-lake.html
  53. Dr Ian Cutress: Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021. 14. August 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  54. Vaidyanathan Subramaniam: Intel 12th gen Alder Lake-S will use a larger LGA 1700 socket that may last for three generations.