DIP製程與能力

DIP製程：Dual In Line Package Process的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。

台灣倫輝公司擁有4條DIP生產線，包含一條Ersa氮氣波峰焊，可以增加貫孔上錫能力，解決無鉛製程瓶頸，與二條波峰焊、一條Ersa選擇性波峰焊，並配有恆溫烙鐵、DIP AOI 等配備，可生產PCB最大尺寸為L650mm*W520mm。