SMT 測試樣品製備 / 量產

表面黏著 (SMT)製程是板階可靠度測試(BLR)的第一關卡，IC黏著在模擬PCB上的品質好壞，將直接影響到產品壽命判斷精準度。品質好壞的關鍵因素包括，錫膏特性、印刷條件設定 (如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇。

iST 宜特能為你做什麼

iST全自動SMT生產線，不僅可提供小量產服務，更可協助您量身訂作測試樣品，節省您樣品寄送往返時間，降低寄送過程損壞風險，進而減少測試變因。

SMT經驗豐富，確保樣品一致性及良率

提供DFM (Design For Manufacture) 諮詢，為客戶徹底解決User問題

SMT製程能力達Pitch 0.15 mm；零件尺寸達0.3mm x 0.15mm，輕鬆因應晶片尺寸與腳距 (Fine Pitch)的微縮化

供應商與採購商可藉iST宜特作為公正第三方，共同監督品質

回焊(Reflow)前

回焊(Reflow)後

回焊(Reflow)前

回焊(Reflow)後

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