華碩旗下電競品牌ROG正式發表新一代旗艦機Phone 6 系列，搭載高通Snapdragon升級版處理器8+ Gen，效能提升的同時，散熱降溫系統也升級，最高溫比起競品減少10度之多。同時推出史上首款不用外接電源的風扇，可連接手機，以四大模式主動降溫，使手機持續遊玩不降頻。
華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，雖然今年下半年才發表新機，但相當看好銷售表現，預期到今年底，新機出貨量能較上一代小幅成長。
三大降溫模式，搭配風扇主動冰鎮
本次發布會共亮相兩款機型ROG Phone 6 / ROG Phone 6 Pro，搭載高通Snapdragon 8+ Gen 1升級版處理器，比起上一代8 Gen 1處理器再提升10%效能，同時支援業界頂尖的165Hz刷新率，保持遊戲時流暢不卡頓。
而近幾年遊戲不斷突破畫質極限，也造成手機更容易卡頓過熱，ROG Phone 6身為電競手機，力求解決發熱問題，針對三種遊戲時長分別採用不同模式導熱方案。
在15分鐘內的短時遊玩階段，透過主機板下方導入的3300毫克獨家氮化硼散熱膏，可以把熱量快速向外傳導至金屬邊框，實測能把降頻保護的次數從19次降低到4次。
30分鐘左右的中時程，則加大85%石墨片及30%液態均溫板，有效確保熱能驅散。
至於1 小時以上的長時間遊戲，就需要主動式散熱的協助，搭載推出的空氣動力風扇，首度導入「製冷片」，酷寒、急凍模式可以直接冰鎮手機，使背蓋溫度最高處從近45度高溫降至跟人體相近的36度，並且搭配首款可連接手機Type C插孔的外接風扇，無須額外連接充電。
至於遊戲玩家也很在意的續航力表現，這一代具備6000mAh 的大電量電池，且支援65瓦快充，也是業界目前唯一具備日常防水防塵的電競手機
售價：
Phone 6 Pro：18GB/512GB，NT$37,990。
Phone 6：16GB/512GB，NT$33,990
Phone 6：12GB/256GB， NT$29,990。
為了驍龍晶片等到下半年，仍看好銷量突破上一代
性能升級，售價卻和上一代持平，張舜翔表示相當看好本次銷量表現，儘管比起去年發表時間更晚，仍預期在年底可以達到持平上一代的銷量，甚至小幅領先，同時也看好風扇、耳機、手柄等周邊配件的搭配購買率，預期能較一般市面上約5-10%比例更高。
ROG Phone 5 在去年3月就推出，為何今年延後到7月才發表？張舜翔表示，主要就是為了搭載最高階的晶片8+ Gen 1，為了等待它推出才延遲至今。由於頂規手機料件取得不易，難以加大訂單，因此容易出現斷貨情形，ROG Phone 5 Pro就在開賣首月銷售一空，張舜翔表示今年已提升庫存量，也提前和供應商下單，期望銷售成績和供貨狀況皆比上一代更好。
6月股東會中，華碩共同執行長許先越曾表示，雖然手機事業還未獲利，但在電競手機市場仍保持市占第一寶座，無畏近年更多業者搶食大餅。而華碩也相當重視手機技術發展，期盼能擴展到其他產品線，因此即便短期內手機事業難以看到成效，仍會堅持投入手機事業。
責任編輯：錢玉紘
