(目前流出的所有圖片都還是渲染圖)
【Pixel 6】【Pixel 6 Pro】的部分硬體資訊如下
【Pixel 6】
CPU: GS101 whitechapel
螢幕: 6.4吋 "平面螢幕" ，挖孔螢幕設計
背面相機模組: 雙鏡頭模組，外加一個感測器
手機尺寸: 158.6 x 74.8 x 8.9mm (加上背面相機突出最厚為11.8mm)
其他: 螢幕下指紋辨識，下側立體聲喇叭，支援無線充電
【Pixel 6 Pro】
CPU: GS101 whitechapel
螢幕: 6.67吋 AMOLED "曲面螢幕"，挖孔螢幕設計
背面相機模組: 廣角主鏡頭，超廣角鏡頭，潛望式鏡頭，以及其他感測器
手機尺寸: 163.9 x 75.8 x 8.9mm (加上背面相機突出最厚為11.5mm)
其他: 螢幕下指紋辨識，上下側立體聲喇叭，支援無線充電
今年Google很明顯不像往年的策略，這次大小螢幕版本的相機也會有所區隔，大螢幕版本的【Pixel 6 Pro】擁有最完整頂規的相機模組，也會擁有曲面螢幕 (這就不見得每個人都喜歡)。
Pixel 6系列的硬體算是近幾年三星味最重的一年，不僅CPU是GOOGLE跟三星共同研發的GS 101(不意外應該三星代工)，相機模組據稱也可能使用三星的模組，螢幕的部分也可能是三星的面板。這次如果說是madebygoogle x samsung倒也蠻貼切的... (最後手機組裝代工廠就不曉得會是哪個公司了)
另外特別要說的是這次的機身厚度，加上相機模組來到11.5~11.8mm（！），如果再套上保護殼，那真的是近年最厚的Pixel手機了！
不曉得機身重量會不會也很驚人(或許有可能部分機身用類似Pixel 5的金屬加特殊塗層來減輕重量？)
期待後續更多細節流出囉
消息來源: @onleaks
