Mac Pro 是苹果电脑公司（Apple）推出的专业级桌上型电脑，搭载英特尔（Intel）“Xeon”微处理器以及“PCI Express”架构。苹果电脑公司在2013年8月7日的“苹果电脑全球研发者大会”（WWDC）上发表了这台电脑，是接替Power Macintosh 的机种。其外观的铝制机壳与 Power Mac G5 的几乎相同，但扩充了光驱的插槽，以及前后重新排列设计的I/O连接埠。不像其他的麦金塔机种，Mac Pro 并没有内建可接收 Apple Remote 讯号的红外线装置。
2013年6月，苹果在 WWDC 2013开发者大会上公布了全新的 Mac Pro，性能提升了两倍但是体积却是之前的1/8.此次升级后的 Mac Pro 拥有6个Thunderbolt 2扩展高速插口，两块AMD FirePro D700显卡，支持高达64GB的内存和高达12核的 Intel Xeon E5 2.7GHz处理器，并采用了比 SATA 固态硬盘更快的基于 PCIe 的高速闪存。
2014年3月5日，国外一位高级玩家为一台2013款Mac Pro更换了10核英特尔至强处理器，并进行了跑分测试。 [1]
- 中文名
- Mac Pro
- 外文名
- Mac Pro
- 上市时间
- 2013年6月10日
- 所属品牌
- 苹果
- 开发商
- 苹果公司（Apple Inc.）
- 类 型
- 图形工作站
- 处理器
- Intel Xeon E5 四核 六核 可选配
- 显 卡
- AMD FirePro D300、D500、D700
- 硬 盘
- 256GB PCle 固态硬盘 可选配
- 定 制
- 可在官网定制高配或自行升级
现有Mac Pro
Mac Pro 1（截止2015年8月）
四核版配有：
1、一个 3.7GHz 四核Intel XeonE5 处理器（六核版3.5GHz 六核 Intel Xeon E5 处理器）
2、12GB（三条DDR3 4GB 1833MHz ECC）内存（六核版为16GB内存）
3、AMD FirePro D300 两个（每个显存2GB，六核版为AMD FirePro D500 两个，每个显存3GB）
四核与六核包装内容有：
Mac Pro
电源线
当苹果着手设计新款 Mac Pro 时，苹果考虑到了定义专业级个人电脑的各个元素：图形处理器、存储容量、扩展性能、处理能力和内存。苹果挑战自我，竭力寻找最出色、最有前瞻性的方式来设计制造每一个部分。当苹果将各个元素组合起来，最终诞生了一件全新的产品。它与之前的一切产品截然不同，更是对既定现状的强势挑战。苹果2013 WWDC大会在OS X 10.9和新款MacBook Air之后，全新的Mac Pro亮相，新款的Mac Pro的外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，体积只占老款Mac Pro的1/8。 [2]
上代Mac Pro
加速架构
Mac Pro 提供两种先进的 Intel 处理器配置选择。单处理器可选择 3.2GHz 的四核Intel Xeon 处理器。如果需要更快的速度与动力，可以选配六核Intel Xeon 处理器。由于我们提供配备一个或两个处理器的 Mac Pro，因此你可以选择高达 3.33GHz 的六核Mac Pro，或选配高达 3.06GHz 的十二核系统来实现极高性能。
单芯片优势
大部分多核处理器均由两个独立芯片构成，这意味着某些从内核之间获取的缓存数据需要在处理器外部传递，这种信息访问方式效率极低。看看四核和六核Intel Xeon 处理器的内部结构，它们拥有独立芯片的 64 位架构，处理器的每个内核均可完全共享 8MB 或 12MB 的三级缓存。你可以迅速访问缓存数据，并获得更出色的程序性能。通过与其他技术优势结合，Intel Xeon 处理器让你的 Mac Pro 速度快达上代机型的 1.5 倍。
能耗低
全新 Mac Pro 内部采用了英特尔的最新技术：Intel Xeon “Harpertown”四核处理器。这些处理器基于新 45 纳米英特尔内核微架构，以 3.2GHz 的惊人高速运行，拥有惊人的性能表现。Mac Pro 符合 EPA 制定的严苛低耗电规范，并获得了 ENERGY STAR 能源之星认证。ENERGY STAR 能源之星 5.0 标准不仅极大提高了对电源效率的要求，同时对电脑的年耗电量也提出了严格要求。
缓存数目
全倾斜技术架构
Mac Pro 主机侧面每个 Intel Xeon 处理器均配备增强的 SSE4 SIMD 引擎 ，能胜任 128 位单循环矢量运算。在处理大批量数据转换时，SSE4 的表现堪称完美，不论是用滤镜功能处理图片或是渲染一个视频效果。
更智能化内存
快速读取内存系统内存往往通过独立的 I/O 控制器与处理器相连。但是，每个 Intel Xeon 处理器均配有一个集成内存控制器，直接将内存与处理器连接。Mac Pro 处理器拥有更快的内存数据访问速度，同时可减少内存延迟。
Mac Pro 配备快速的 1066MHz 或 1333MHz DDR3 ECC SDRAM 集成内存控制器，内存带宽比上一代产品获得提升。更高的内存带宽可以让处理器以更快的速度处理更多数据，有助于单个内核集中处理数据，而无需等待信息载入。纠错编码技术 (ECC) 可以纠正单比特错误，同时亦可自动检测多比特错误。这些特色在处理紧急任务或集中计算的状况下尤为重要。
惊艳视效
来自 ATI 和 NVIDIA 的全新尖端图形卡使 Mac Pro 的图象技术更具威力。标准图形卡— 拥有 256MB GDDR3 内存的 ATI Radeon HD2600 XT,PCI Express 2.0和 2 个双链路 DVI 端口 — 为典型的创意应用程序提供强劲的性能表现。享受两台 30 英寸 Apple Cinema HD Display 开箱即用支持。
对于运动图形、3D 模型、渲染效果或是动画，你需要基于最新一代 NVIDIA GPU 技术，拥有 512M GDDR3 内存的 NVIDIA GeForce 8800 GT 提供的更强劲的图形处理功能。
PCI卡
海量存储
Mac Pro 配置了四个 3.5 英寸的内置硬盘托架，用于大容量的内置存储 — 高达 4TB，基于 4 个 1TB 的 Serial ATA 3Gb/s 硬盘。每个托架都拥有独立的 3Gb/s 通道，可以快速接入数据。凭借免线缆、直接添加式安装系统，你可以快速且轻松地增加（或替换）硬盘。
终级 SAS
你可以选择拥有 300GB 容量，速度超快的 15,000-rpm Serial SCSI(SAS) 3Gb/s驱动器，来实现最高的的磁盘 I/O 性能。这些驱动器和 Mac Pro Raid Card 一起作用可以达到 250MB/s RAID 5磁盘I/O 的性能。这足以播放 10 位的未压缩的 HD 内容。终极存储空间解决了高要求的数据转换问题，比如编辑未压缩的 HD 视频内容或修改超高分辨率的图像等。
两部光驱
即拥有两部双层记录光驱。有一个 16 倍 SuperDrive光驱已经很棒了，那么想象一下用两个这样的光驱你的工作效率会有多高。你可以立刻将你的数据备份到两张双层 DVD光盘上，或者把 Aperture 项目导出到一张 DVD，同时把 CD 中的音乐导入到你的 iTunes 曲库。利用每个系统提供的两个光驱托架，Mac Pro 令你愿望成真。
RAID 及时待命
使用 Mac OS X，你可以将两个、三个或四个硬盘处理成一个 RAID 0 阵列，来增加硬盘性能，并创建大量空间用于视频剪辑；或创建一个 RAID 1镜像，在磁盘故障时来保护你重要的数字媒体资源。为了得到极佳的数据保护能力和超强性能，你可以选配 Mac Pro RAID 卡，其具备 256MB 的 RAID 缓存，72 小时缓存保护电源，支持 RAID 0，1，5 和 0+1。苹果公司的 RAID 功能软件使得设置和管理 RAID 卡变得十分简单。
数据传输极快
Mac Pro 采用 Turbo Boost 技术：这是一种动态性能技术，可按工作负载自动提升处理器的时钟速度。如果你正在使用的程序不需要占用每个内核的资源，Turbo Boost 会提高现用内核的运行速度，十二核电脑的速度最高可达 3.33GHz，六核电脑的速度最高可达 3.6GHz。
24 个虚拟内核
Intel Xeon 处理器支持 Hyper-Threading 技术，该技术可以在单个内核上同时运行两条线程。这样一来，十二核的 Mac Pro 就可扩展到 24 个虚拟内核，并能被 OS X 系统识别。由于 Hyper-Threading 技术能让处理器充分发挥处理单个内核中执行资源的性能，因此，Mac Pro 的性能显著提升。
顺畅连接
双向、点对点的连接又被称为 QuickPath Interconnect，该技术让 Intel Xeon 处理器可以迅速访问磁盘、I/O 以及其他 Mac Pro 子系统。在双处理器 Mac Pro 机型中，两个处理器之间亦有 QuickPath Interconnect 架构。这种连接就像直接通道，让处理器间的数据传递无需先经 I/O 路由器，这是 Mac Pro 提升整体性能的又一种方式。
拓展
Mac Pro 内部易于访问，如同一个井然有序的工作站，你绝不会看到一堆拼凑起来的杂乱元件。你无需将机箱平放，也不用把手伸进狭小的空间就可更改配置。只需移开机箱侧板，即可快速接触内部的一切。拉开处理器托架可以增加内存，滑开硬盘托架就可添加存储空间。拨动简便的横杆，就可同时更换多达 4 个扩展卡。机身前后设有多个 I/O 端口，有足够的空间让你接入全部外接设备。
免工具 PCI
需要升级的时候，快速拨动固定杆就可释放出 4 个扩展卡插槽，供你轻松使用。借助指旋螺钉 PCI 支架，无需任何工具即可取出扩展卡。全部 4 个插槽都符合 PCI Express 2.0 规范，可实现出色性能。由于 Mac Pro 的显卡插槽宽度是以前的两倍，因此安装的显卡不会挡住邻近的插槽。
推拉式硬盘托架
Mac Pro 拥有 4 个 3.5 英寸硬盘托架，可支持高达 8TB 的超大内部存储空间*。你的 Mac Pro 可以支持多达 4 个固态硬盘，带来更快的存取速度。这些托架可直接连接，没有任何线缆，你可以轻松添加或移除硬盘。只需将一个硬盘放在托架上，然后推进硬盘隔间即可，无需应付连接插头或线缆。用机箱侧盖的锁扣锁定硬盘，安装即告完成。
轻松加内存
只要一点时间，就能真正为你的 Mac Pro 安装更多内存。易于访问的内部结构可让你一下拉出处理器支架，然后轻松插入新增内存。你不必深入机箱内部，也不必为线缆而烦恼。单处理器 Mac Pro 提供 4 个插槽，可支持高达 32GB 的 DDR3 ECC SDRAM，而双处理器 Mac Pro 提供 8 个插槽，可支持高达 64GB 内存。
全新Mac Pro
运算
围绕配备双图形处理器的工作站显卡、基于 PCI Express 的闪存、高性能 Thunderbolt 2、新一代 Xeon 处理器、高速内存和 4K 视频支持设计建造而成，全新 Mac Pro 展现出全方位的尖端性能。
处理器
全新 Mac Pro 澎湃的强劲动力，源自新一代 Intel Xeon E5 芯片组。由于配置了多达 12 核的处理能力，高达 40GB/s 的 PCI Express gen 3 带宽，以及 256-bit 宽度的浮点指令，其超快的速度绝不会令你失望。浮点性能是Mac Pro 1的两倍。
内存
全新 Mac Pro 的每个组件皆针对性能进行了优化。其中包括运行速度为 1866MHz 的 4 通道 DDR3 内存控制器。它高达 60GB/s 的内存带宽，意味着即便是运算量极大的任务，你也能飞速完成。由于采用了纠错内存，你的渲染工作、视频导出或模拟任务都不会因瞬时内存错误而中断。内存带宽是现有Mac Pro的两倍。
图形处理器
传统上，专业级电脑主要依靠中央处理器来提供运算动力。但由于图形处理器的性能已大幅提升，软件开发者已开始在其 app 中利用这种动力。在设计全新 Mac Pro 时，苹果构建出更为强大的图形处理器架构。它不仅拥有尖端 AMD FirePro 工作站级图形处理器，配备高达 6GB 独立 VRAM，而且同时搭载了两枚。这些超强动力可助你执行各类大型任务，比如流畅剪辑全分辨率 4K 视频，同时在后台渲染特效，然后还有足够动力连接多达 3 台高分辨率 4K 显示器。标配双图形处理器，每秒运算性能高达7万亿次是现有Mac Pro的2.5倍。
储存设备
继闪存之后，又有了新一代 PCI Express 闪存——PCle闪存。我们所说的存储设备，比基于 SATA 的高速固态硬盘快达 2.5 倍，比 7200-rpm SATA 硬盘快达 10 倍。大部分闪存系统通过 SATA 总线连接，但它却是为较慢的旋转式硬盘而设计的。而我们在设计全新 Mac Pro 时，以基于 PCI Express 的全新闪存控制器技术为中心，来打造台式电脑固态硬盘速度的更高标准。因此，启动系统、开启 app，甚至打开大量文件，都能在瞬间完成。PCle闪存是SATA固态硬盘的2.5倍SATA硬盘的11倍。
散热核心
全新 Mac Pro 将超前的强大动力融入超乎想象的有限空间之中。巧妙的一体化散热核心是我们能做到这点的一大原因。我们没有采用多个散热器和风扇来冷却处理器和图形卡，而是围绕一整片挤压成型铝金属来构建各个部分，这种设计可最大限度促进空气流动并增强散热能力。它的工作方法是：将中央处理器和图形处理器中的热量带走，然后均匀分布到整个核心架构中。这样，如果一个处理器没有像其他处理器那样高速运行，那么多余的散热性能则可在其他处理器之间高效共享。虽然以前从未有电脑采用如此的构建方式，但它却极其合理。的确，真的很难想象如何以其他方式来打造一台如此出色的电脑。
风扇
要设计一个风扇系统，能够为如此高性能的设备降温，就需要融入大量的创新构思。我们没有添加更多风扇，而是设计了一个更大的风扇，通过底部通风口向上牵引气流。空气会垂直通过设备的中心，吸收热量并将其从顶部带出。既简单又优雅，而且惊人的安静。要做到这一点，我们必须考虑到每个细节：风扇叶片的数量、尺寸、间隔，甚至是叶片的形状。为了尽可能减小整个系统的空气阻力，我们设计出拥有后弯叶轮扇叶的风扇，它每分钟的转数更少，旋转时能更有效地吸引空气，而且大幅降低了噪音。
扩展性能
在打造面向未来的专业级电脑时，我们希望提供巨大的扩展性能，而不受机身之内的空间所局限。采用内置的6个 Thunderbolt 2接口、4个USB 3接口、2个千兆以太网接口和 HDMI 1.4 端口设计而成，Mac Pro 设置了高性能灵活扩展的全新标准。它是扩展能力极强的 Mac 电脑。若要构建完全满足个人需求和工作方式的定制化工作站，Mac Pro 具备了几乎你想要的一切。
Thunderbolt 2
是极其快速、广泛通用的 I/O 传输技术。而 Mac Pro 使我们又向前跨越一大步。Thunderbolt 2 的处理能力增加一倍，可为每个外部设备提供高达 20Gb/s 的带宽。这样，你就能做好万全准备，迎接新一代的高性能外设。你可以连接大量存储设备，添加 PCI 扩展配件，在工作中使用新一代外接显示器，包括 4K 桌面显示器和能进行 4K 广播监控的周边设备。由于每个 Thunderbolt 2 端口可以串接多达 6 部周边设备，因此仅通过 Thunderbolt 就能接入多达 36 部外接设备，令你在工作中能够全力以赴。
I/O
Mac Pro 让你拥有各式各样的端口，连接形形色色的周边设备。USB 3 能让你随心所欲地连接数十种不同类型的外接设备。通过 2 个千兆以太网端口，你可以接入多个网络。而 HDMI 1.4 端口能够支持新款电视、投影仪和显示器，包括Ultra HD TVs 超高清电视。 但我们在可扩展性上倾注的想法，绝不限于你能使用的周边设备类型。当你为接入设备而旋转 Mac Pro 时，它会感应到这一动作，并自动照亮 I/O 面板。这样，你就能在需要的时候，轻易看到要使用的端口。
无线技术
你可通过三串流 802.11ac Wi-Fi 技术访问你的网络，享受新一代的高速无线连接性能。针对所有其他的无线连接需要，Mac Pro 配备了蓝牙 4.0 技术。它提供了一种极其快速、稳定的方式，用来连接你的键盘、鼠标和其他无线设备，而无需连接任何线缆。
设计
全新 Mac Pro 看起来与其他电脑截然不同，因为它确实与众不同。通过重新构想其内部组件的架构，让我们有机会对整个机身进行重新思考。由于一体化散热核心是各个部分围绕的中心，我们可以自由地设计出更简洁、更轻巧、更安静，且远胜于传统的流线型结构。其独特设计和精美外形经过精心打造，精密程度之高令人赞叹。高仅 25.1 厘米，直径仅 16.8 厘米，这是一款可以摆得上台面的专业级台式电脑。
组装
一体化散热核心需要三角形散热核心采用先进的挤压成型工艺和精密加工技术才能塑造而成，它成就了更加紧凑的设计和更高的散热效率。而铝金属机身需要精确的冲击挤压成型技术更节省原料，才能赋予光洁无暇的铝金属机身以令人赞叹的形状和外表。因此全新 Mac Pro 的成品组装和几款高精密度组件的制造，均是在美国完成。通过利用德克萨斯州、佛罗里达州、伊利诺伊州、肯塔基州和美国其他十几个州中多家业界领先公司的创新能力，我们得以制造出构造无可挑剔，每个细节皆精致美观的产品。换言之，实际产品与我们在加利福尼亚州的设计师和工程师所预想的完全一致。 [2]
红色订制版Mac Pro [3]这一订制的红色版Mac Pro由苹果公司产品设计主管乔纳桑·艾维（Jonathan Ive）和工业设计师马克·纽森（Marc Newson）共同设计。此次拍卖所得将被捐赠给慈善组织Product （RED）。该组织由U2乐队主唱波诺和鲍比·施莱弗(Bobby Shriver)共同创立，主要目标是对抗艾滋病。
不过，通过拍卖购买新款Mac Pro的价格不便宜。对于这台红色版Mac Pro，索斯比给出的拍卖价格约为4万至6万美元，最终特别版的红色的 Mac Pro 在2013年11月23日的Sotheby拍卖会上最终以97万7千美元的成绩成交。 [3]
现有Mac Pro规格
尺寸与重量
高度：25.1厘米 (9.9 英寸)
宽度：16.7厘米 (6.6 英寸)
深度：16.7厘米 (6.6 英寸)
重量：5.0 千克
Intel微架构
集成内存控制器
128-bit SSE4 SIMD 引擎
64 位数据通道和记录器
优化的性能功耗比
外设连接音频
光纤数字/模拟音频输出组合（迷你插孔）
支持配耳麦的耳机迷你插孔
HDMI 端口支持多通道音频输出
内置扬声器
四个 USB 3.0 端口
六个 Thunderbolt 2 端口
位于键盘上两个 USB 2.0 端口
机身正面的耳机迷你插孔和内置扬声器
光纤数字音频输入和输出 TOSLINK 接口
模拟立体声 line-level 输入和输出迷你插孔
多通道音频通过 Mini DisplayPort 输出
HDMI 1.4 Ultra HD 端口
显卡与显示器
双 AMD FirePro D300 图形处理器，各配备 2GB GDDR5 显存
- 1280 流处理器
- 256-bit 宽度内存总线
- 160GB/s 内存带宽
- 2 万亿次浮点运算能力
双 AMD FirePro D500 图形处理器，
各配备 3GB GDDR5 显存
- 1526 流处理器
- 384-bit 宽度内存总线
- 240GB/s 内存带宽
- 2.2 万亿次浮点运算能力
（可选配）双 AMD FirePro D700 图形处理器，各配备 6GB GDDR5 显存、2048 个流处理器、384-bit 宽度内存总线、264GB/s 内存带宽、3.5 万亿次浮点运算能力。
支持多达六台显示器或三台4K显示器
视频转换器适用于：
使用 Mini DisplayPort 至 Dual-Link DVI转换器进行额外双链接 DVI 输出(需单独购买)
使用 Mini DisplayPort 至 VGA转换器或 DVI 至 VGA 显示转换器进行 VGA 输出(需单独购买)
内存
2.4GHz、2.66GHz 和 3.06GHz 系统：1866MHz DDR3 ECC SDRAM
3.5GHz3.7GHz系统：1866MHz DDR3 ECC SDRAM
使用 1GB、2GB、4GB 或 8GB DIMM 的四个内存插槽，支持高达 64GB 主内存
通讯功能
内置 AirPort Extreme 802.11n Wi-Fi 无线联网功能; 兼容 IEEE 802.11a/b/g
Bluetooth 2.1 + 增强数据速率模块 (EDR) 无线技术
电气与需求
- 电压：100-240 伏特交流电
- 频率：50 至 60Hz，单相
- 最大持续功率：450W
- 操作温度：10° 至 35°C（50° 至 95°F）
- 相对湿度：非凝结状态 5% 至 95%
- 最大高度：5,000米 (16,400英尺)
- 标准声学性能，声压级 (操作位置)：
- 闲置时为 12 dBA
PCI扩展
三个标准长度的 PCI Express 扩展插槽
一个 PCI Express 2.0 x16 插槽
两个 PCI Express x4 插槽
所有插槽支持 16-lane 卡
300W 支持所有的 PCI Express 插槽
存储设备
四个免线缆、可直接添加的 3.5 英寸硬盘区，拥有内建的 3Gb/s Serial ATA 通道；内附四个内部硬盘托架
1TB 或 2TB 硬盘，Serial ATA 3Gb/s，7200 rpm，32MB 缓存
512GB固态硬盘，Serial ATA 3Gb/s
支持双层光盘(DVD+R DL/DVD±RW/CD-RW) 的 18x SuperDrive 光驱
以 18 倍速写入 DVD+R 和 DVD-R光盘
以 8 倍速写入 DVD+R DL 和 DVD-R DL光盘
以 8 倍速写入 DVD+RW光盘
以 6 倍速写入 DVD-RW光盘以 18 倍速读取 DVD
以 32 倍速写入 CD-R 和 CD-RW光盘
以 32 倍速读取 CD
一个开放式光驱托架用于安装第二个 SuperDrive
