塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
组成 % 作用
[高聚物]
偶联剂＜0.5 增加环氧与填写之间的粘接力
环氧树脂 5 - 20 主要的聚合物
固化剂 3 - 10 起交联反应
[催化剂]
催化剂＜1 加速交联反应
[填充物]
硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能
[添加剂]
阻燃剂＜2 增加材料的阻燃性
着色剂＜1 改变材料的外观
脱模剂＜2 模塑时便于脱模
应力改进剂＜3 减少塑封体内的应力
流动改性剂 ＜1 降低粘度、改善流动性
粘接促进剂＜0.5 提高不同表面之间的粘结力
离子捕获剂＜1
环氧树脂模塑料的作用：
保护电子元件免受环境影响（温度、潮气、污染物等）；
保护芯片不受机械损伤；
提供一定的结构支撑；
提供一个绝缘层。
全球EMC生产企业主要分布在日本、美国、韩国和我国（台湾地区及大陆）。日本有住友电木、日本电工、日立化成、松下电工、信越化学、京瓷化学等公司，其总产量在2004年达到9.2万吨。国内较大的EMC生产厂家由台湾长春、江苏汉高华威、长兴电子、住友（苏州）、佛山亿通电子、北京中科院、无锡创达、成都齐创、浙江黄岩等。
