Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。
Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。
- 中文名
- 芯片制造厂商-芯片设计公司
- 外文名
- Foundry-Fabless
- 领 域
- 信息科学
Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。
Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。
电子行业有几个词是大家比较熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而ODM（Original Design Manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。
之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。 [1]
芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
中环股份：中环股份深耕半导体硅片多年，具备直拉和区熔硅技术，掌握8寸及以下尺寸的硅片生产制造能力，区熔硅市占率全球第三，同时具备功率器件制造产能。
三孚股份：公司主营产品三氯氢硅的下游产品是多晶硅，其需求量受光伏行业景气影响增长较快。2017年国内多晶硅产量在24万吨，预计2018年达到30万吨，对三氯氢硅的需求量在40万吨以上，将对三氯氢硅价格形成有力支撑。
芯片封测：封测领域 重点上市公司有：长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。
国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson [2]
1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；
2）设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；
3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；
4）封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；
5）制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。
芯片设计：高端不足
芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛发展。
从国内芯片设计领域的代表来看：中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商，并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商，中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起，同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额，上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平，兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域，我们对美国的依赖程度较高，在天风电子看来，这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片上面。 [3]
