LGA1151
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| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1151ピン |
| FSBプロトコル | DMI3 |
| 採用プロセッサ |
Core i9 (9900/9900K/KF/KS) Core i7 (6700/7700/8700/9700番台) Core i5 (6000/7000/8000/9000 番台) Core i3 (6000/7000/8000/9000 番台) Pentium (G4000・G5000 番台) Celeron (G3900/G4900 番台) Xeon (1200番台 v5) |
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LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。
概要[編集]
SkylakeマイクロアーキテクチャおよびKaby Lakeマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が1つ増えて、1151個である。LGA1151以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1150）との互換性はない。
対応CPU[編集]
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- Intel Core i9 9900、9900KF、9900KS、9900T（Coffee Lake Refresh）
- Intel Core i7 6700 番 (Skylake)、7700 番 (Kaby Lake) 、8000 番台（Coffee Lake）、9700 番（Coffee Lake Refresh）
- Intel Core i5 6000 番台 (Skylake)、7x00 番台 (Kaby Lake)、8000 番台（Coffee Lake）、9000 番台（Coffee Lake Refresh）
- Intel Core i3 6000 番台 (Skylake)、7000 番台 (Kaby Lake)、8000 番台（Coffee Lake）、9000 番台（Coffee Lake Refresh）
- Pentium G4000 番台 (Skylake/Kaby Lake)、G5000 番台（Coffee Lake）
- Intel Celeron G3900 番台 （Skylake/Kaby Lake）、G4900 番台（Coffee Lake）
- Xeon E3 1200番台 v5 (Skylake)
互換性[編集]
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Coffee Lake[1]と Skylake/Kaby Lakeのソケットはいずれも形状とピン配置が同一だが[2]、電気的に双方の互換性はないために注意が必要である。
また、Coffee LakeとSkylake/Kaby Lakeではそれぞれ別のチップセットが搭載されている。
対応チップセット[編集]
Intel 100 Series[編集]
Intel 100 Series Z170/H170/B150 Express チップセット (Sunrise Point)[3]、H110/Q170/Q150 Express、C232/C236 チップセット。
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU (BCLK[4]のみ;[5]新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定[6]) + GPU + RAM（限定的） | CPU（倍率 + BCLK[7]）+ GPU + RAM | |||||
| Kaby Lake CPU対応 | あり（BIOS更新後）[8] | ||||||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）[9][10] | ||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 2 | 4 | |||||
| 最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限) | 10(4/10) | 12(6/12) | 14(8/14) | 14(10/14) | |||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 4 | 6 | |||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1×16 | 1×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 | ||||
| PCH | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | ||
| 独立ディスプレイ出力サポート数
（デジタルポート/パイプ） |
3/2 | 3/3 | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||||||
| リリース日 | 2015年9月1日[11][12] | 2015年Q3[13] | 2015年9月1日[11][12] | 2015年8月5日[14] | |||
Intel 200 Series[編集]
Intel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセット。
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | No | Yes | |||||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB）[15] / DDR3(L) | ||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 4 | ||||||
| 最大USBポート数 | 2.0 | 12 | 14 | ||||
| 3.0 | 6 | 8 | 10 | ||||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 6 | ||||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1 ×16 | 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4 | ||||
| PCH | 12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |||
| 独立ディスプレイ出力サポート数
（デジタルポート/パイプ） |
3/3 | ||||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||
| Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2) | 1 | 2 | 3 | ||||
| Optaneサポート | Yes[16] | ||||||
| Intel Smart Response Technology | No | Yes | |||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||||||
| リリース日 | 2017年1月4日[17] | ||||||
Intel 300 Series[編集]
Intel 300 Series Z370 チップセット
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| H310 | B360 | B365 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | No | Yes | |||||||
| 対応メモリ | DDR4 (最大 64GB, Coffee Lake-Refreshのみ128GB) | ||||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 2 | 4 | |||||||
| 最大USB
ポート数 |
2.0 | 10 | 12 | 14 | |||||
| 3.1 | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | ||||
| Gen2 | 0 | 4 | 0 | 4 | 6 | 0 | 6 | ||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 4 | 6 | |||||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1×16 | 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4 | ||||||
| PCH | 6 × 2.0 | 12 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||||
| Optaneサポート | No | Yes | |||||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||||
| チップセット製造プロセス | 14nm | 22nm | 14nm | 22nm | 14nm | ||||
| リリース日 | 2018年4月2日 | 2018年
第4四半期 |
2018年4月2日 | 2017年
第4四半期 |
2018年
10月8日 | ||||
脚注[編集]
- ^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/8th-gen-processor-family-s-platform-datasheet-vol-1.html
- ^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/desktop-6th-gen-core-family-datasheet-vol-1.html
- ^ “Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. Wccftech.com (2014年6月6日). 2014年6月15日閲覧。
- ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “Asus H170-PLUS D3 Manual”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. PCWorld. 2016年2月9日閲覧。
- ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support” (英語). KitGuru. (2016年10月6日) 2016年11月3日閲覧。
- ^ “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. www.kitguru.net. 2015年5月25日閲覧。
- ^ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
- ^ a b “Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015年10月3日閲覧。
- ^ a b “ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. www.asus.com. 2015年10月3日閲覧。
- ^ “Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. Intel® ARK (Product Specs). 2015年12月26日閲覧。
- ^ “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. Intel Newsroom. 2015年8月5日閲覧。
- ^ “Z270のゲーミングマザーを早速テスト、チップセットとマザー世代の刷新で何が変わったか？ - AKIBA PC Hotline!”. インプレス (2017年1月4日). 2017年1月15日閲覧。
- ^ “第7世代インテル Core プロセッサー・ファミリー (Kaby Lake) パソコン工房【公式通販】:”. ユニットコム. 2017年1月15日閲覧。
- ^ “デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版”. AOL Online Japan, Ltd. (2017年1月4日). 2018年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年1月5日閲覧。
関連項目[編集]
外部リンク[編集]
- インテル株式会社 - ホームページ （日本語）
- Intel Corporation - Home Page （英語）