【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)召開法說會，針對後續展望，公司表示，營運築底已完成，看法相對樂觀，但成長幅度未定，第四季部分，有急單和短單需求，預計產能利用率可上揚一成，第四季營收將有中個位數成長。此外，今年資本支出減少近一成，因部分設備遞延到明年付款與裝機。就後續展望，力積電表示，整體供應鏈庫存水位已經降到合理水位，產線部分，手機DDIC、監視系統Image Sensor，短單需求增加，有到一季甚至超過一季，此外，特殊記憶體單價也有回升趨勢。整體來看，第四季營收將有中個位數的季增。
此外，從10月營收來看，因為聖誕節需球，出貨需求旺盛，產品中，DDIC、Image Sensor明顯回春，但PMIC有回升卻沒很顯著。
而2023年資本支出，原訂規劃19.3億美元，本次卻認為17.5億美元，因為有些設備遞延到明年付款與裝機。第四季毛利率展望，價格延續且ASP會小幅下跌，但是產能限制損失會改善很多，加上稼動率提升，因此整體毛利率會上揚。
就產能利用率部分，第三季約60-65%(偏下緣)，第四季預期增加10%左右或更多，公司希望明年下半年可以回到80-85%甚至90%以上。力積電更強調，營運逐底已完成，看法相對樂觀，但是成長幅度尚未有定論，記憶體較為浮動。
在市場專注的記憶體景氣，公司提到，第三季是記憶體底部，第四季會持續成長，明年上半年看不清，但趨勢是上升的。第四季主流記憶體方面，有兩個效應，減產以及AI應用，需求價格有回升趨勢。特殊應用記憶體，通信基建方面，供應鏈庫存低，終端客戶希望能夠建立庫存，有客戶想談長約。
此外，銅鑼新廠，第一條Mini Line產8500片今年底前完成裝機。2024年第一季後希望可以順利申請使用執照以及工廠登記，試產以及驗證會在2-3季度完成，明年明年第四季能夠正式導入量產。日本建廠部分，與SBI合作，建廠以及用地選擇到目前都前都還沒有確認，日本政府補貼金額，也尚未有定數。
最後就WoW部分，公司表示，2-3年來已經與AIoT Chip廠商合作，都是屬於Edge端，產能使用上面，產能最多到1500-2000片，目前都是試產性。AI晶片製造明年財報上會有一些小貢獻。明年資本支出方面，今年會有近40億可能會遞延到明年，而第一階段資本支出高峰過去了。