敦泰在既有LCD驅動IC與觸控IC產品基礎上，積極投入內嵌式觸控面板技術、整合驅動及觸控的整合單晶片（IDC）的開發及出貨，同時在壓力觸控及指紋辨識感測器市場也完成設計定案（tape-out），今年可望進入量產。而敦泰今年將強攻IDC及指紋辨識晶片市場，營收及獲利將重拾成長動能。

敦泰表示，內嵌式觸控面板搭配IDC晶片，使智慧型手機享有更佳的顯示與觸控效果，更提供具競爭力的系統成本與高效率的供應鏈，吸引眾多面板廠與其供應鏈投入。敦泰在此產業技術轉變的趨勢中扮演領航者，於2015年成功推出支援HD及FHD解析度的IDC晶片，並獲大陸手機大廠酷派的高階手機K2採用，新款手機已在去年第4季上市銷售。

敦泰表示， 自首款IDC手機上市後，多個使用IDC搭配不同面板尺寸與解析度的計畫正在積極進行中，其中3款新機將於第1季開始試產。此3款手機分別採用4.2吋HD、5吋HD、5.5吋FHD面板，敦泰除將HD方案延伸至2款新機外，更推出業界唯一具量產性的FHD非晶矽（a-si）面板用的IDC晶片予客戶使用。

隨著智慧型手機面板解析度持續提升，內嵌式觸控面板產品於FHD的佈局正加速中，預期今年第2季導入FHD規格的計畫數量將超越HD規格。為滿足市場需求，敦泰新推出的FHD方案，已涵蓋非晶矽與低溫多晶矽（LTPS）兩種面板，並提供採3倍資料壓縮技術內建記憶體的IDC晶片產品。此外，針對平板應用解析度至WQHD所推出的IDC產品亦可望在2016年上半年開始送樣。