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7/17 AMD 執行長蘇姿丰訪台，開啟了為期五天的台灣行程！而這次蘇媽訪台的行程，AI產業概念股又再度進入投資人的關注當中，其中也包含CoWoS封裝產業！本文將和各位讀者介紹CoWoS是什麼、以及CoWoS應用在哪些領域、和大家最關注的CoWoS封裝概念股有哪些。
CoWoS 是什麼
CoWoS封裝 (英文名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate )，是一種先進的半導體封裝技術，可以進一步將CoWoS封裝拆分成Cow和Wos兩步驟：
．Cow 是將晶片堆疊在導線載板上
．Wos 是將堆疊好的晶片封裝至基板上，最終堆疊完成後形成2.5D / 3D的型態，進而提升晶片成品的效能。
CoWoS封裝技術的原理是在一個基板上去堆疊不同的晶片，因此這項技術的優點在於面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能。另外，CoWoS的技術門檻也相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
不同封裝技術：Info、Cowos 比較
目前晶片性能要更進一步提升，靠的不僅僅是更先進的晶圓製造技術，封裝技術也要有所提升，而Info與CoWoS都是屬於先進封裝技術的範疇。
相比上面介紹的CoWoS封裝技術，Info封裝技術在堆疊過程中，利用半導體製程技術少使用了中間的導線載板，除了大大降低了封裝成本外，尺寸上可以做到更輕薄，更有利於散熱和降低晶片的功耗。
Cowos 應用
CoWoS封裝技術應用的領域廣泛，包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等，可以說在未來的各大趨勢，CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位。
而近期最火紅的AI熱門股Nvidia為了製造AI 伺服器專用的 GPU，也再不斷追加CoWoS封裝技術的訂單，預期Nvidia今年對CoWoS的需求初預估將大幅成長 50%。
Cowos 供應鏈位階
從半導體產業的供應鏈來看可以區分成上中下游。
上游部份主要是IP與IC設計，主要是將半導體的晶圓產品設計出來
中游為IC製造，會將上游設計出來的產品圖製作成晶圓半成品
下游則是IC封裝與測試，會將中游製造出來的晶圓半成品，按順序經過前段測試、切割、封裝、後段測試的流程後，將晶圓完成品送至各大IC通路做使用。
而Cowos，則是位處於半導體產業鏈的下游IC封裝與測試的位階中。
Cowos概念股
自從 ChatGPT 這類的 AI 應用在今年開始推出，以及 Nvidia 與 AMD 先後給出AI產業的樂觀展望後，台灣的 Cowos 概念股立刻成為市場熱門的股票選擇。CoWoS 概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等，以下是我們整理的台灣 CoWoS 概念股。
另外，這邊也幫大家整理一些美股的封裝概念股，其中值得關注的是AMKR這間公司，由於目前CoWoS封裝的產能是由台積電獨家供應，Nvidia有意培養第二個先進封裝供應商，部分的封裝訂單是有給到AMKR的，雖然目前的訂單規模與獲利都不高，但仍然值得關注後續的營運表現。
Cowos 未來：台積電加速產能
根據Yole Développement的產業分析報告顯示：
2021年先進封裝市場規模為380億美元，其中先進封裝的市場佔所有IC封裝市場的份額為44%，預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，換算年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額將成長至50%以上。
而根據CoWoS產業大佬台積電最新的法說會資訊來看，目前後端的先進封裝產能仍然緊缺，，台積電也在努力的擴充產能，預計明年才會獲得舒緩，由此可知目前Cowos的產能仍然供不應求，短期未來的需求依然強勁。
CoWoS概念股可以買嗎
CoWoS封裝無論是現在還是未來都具有一定程度的題材性，從最近的AI，到未來可能出現大量應用的車用、5G、物聯網等等，基本上CoWoS都與未來的趨勢綁在一起，未來只要這些應用領域出現利多消息，CoWoS概念股就有望跟著受惠，長期來看CoWoS概念股是非常值得投資人關注的領域。
而以目前CoWoS概念股的價格走勢來看，多數都有30%以上甚至翻倍的漲幅，我們不會和各位投資人預測這波漲幅是否要結束了，但若是你想要在現在布局CoWoS概念股，市場的波動程度可能會較高，請務必在買進前就設定好停損與停利的機制！
Cowos封裝產業結論
．CoWoS封裝是一種先進的半導體封裝技術，主要技術是在一個基板上去堆疊多種不同的晶片，因此這項技術有面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能的優點
．CoWoS封裝技術應用的領域廣泛，包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等，可以說在未來的各大趨勢，CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位
．CoWoS概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等領域，相關台灣概念股整理請見內文
．預計至2027年為止，CoWoS產業的年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額將從21年的44%成長至50%以上
原文出處：台積電Cowos產能加速！Cowos封裝是什麼？13檔Cowos概念股
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