中國砂輪企業股份有限公司

1.沿革與背景

中國砂輪企業股份有限公司前稱中國砂輪股份有限公司，成立於1964年7月，總部位於台北鶯歌，主要從事生產及銷售砂輪、鑽石碟、再生晶圓等研磨工具。

公司早期產品以應用於石材加工的傳統砂輪為主，後因取得鑽石碟技術的專利授權及大客戶—台積電供應鏈在地化策略，以鑽石碟產品切入半導體產業領域。2020年，公司再生晶圓事業部竹科廠於竹南科學園區落成啟用量產，成為全球前三大再生晶圓供應商。

2.營業項目與產品結構

公司主要商品項目為砂輪、鑽石碟等研磨工具及再生晶圓，2022年營收比重分別為再生晶圓佔48%、傳統砂輪佔23%、鑽石碟佔27%，其它還包括非帶料再生晶圓、晶圓級封裝鏡片、PSS、光電事業等。

(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介

CMP (Chemical Mechanical Polish)化學機械拋光，主要透過拋光墊與拋光液同時透過機械與化學反應加工晶圓表面，達到表面晶圓材料的移除及整體的平坦化，才能接續後續製程以及提高良率。而鑽石碟的功用就是在拋光晶圓的同時去加工拋光墊，以移除拋光時的副產物及穩定拋光速率並提升良率及延長拋光墊使用壽命，是先進IC拋光製程中非常重要的一環。


圖片來源：公司法說
 
晶圓研磨砂輪是用於TSV封裝(銅/化合物)，碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。直立式進給的晶圓研磨加工包括粗及細研磨的兩道加工製程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求，來客製化設計陶瓷結合劑，鑽石磨料及微結構組織。


圖片來源：公司法說
 

2.重要原物料及相關供應商

磨料依種類可分為傳統磨料(以氧化鋁、碳化矽為主)及超級磨料(鑽石及立方晶氮化硼)。

傳統磨料主要進口來源為 IFM、Niche、3M 及 Saint Gobain； 鑽石磨料主要來自 Element Six、HYPERION、ILJIN 及 Lands 等。再生晶圓事業的產品中，測試晶圓的原料主要來自於五大供應商。

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於台灣鶯歌廠、樹林廠、新竹湖口廠、竹北廠、竹科廠。其中鶯歌廠主要生產傳統砂輪和鑽石碟；樹林廠則以傳統砂輪為主；湖口廠生產模造玻璃；竹北廠生產再生晶圓；竹南廠建構完整12吋晶圓從切片到後段清洗檢測產能，提供銷售給予客戶12吋測試晶圓，為客戶提供一個測試晶圓購買的Backup Solution。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

全球半導體市場處於供不應求之情況，主要晶圓及記憶體製造及代工業者如台積電、聯電、中芯、英特爾與美光等，紛紛設立新廠並持續擴大資本支出。此外，技術升級是帶動半導體資本市場成長的主要動力，對5奈米以下及更高階製程設備的需求持續增加，也是帶動晶圓代工龐大資本支出的主因。
 
化學機械研磨(CMP)為目前全世界IC產業線寬0.25微米以下製程中，唯一能達到全面平坦化(global planarization)之方法，也是近幾年半導體設備市場上成長快速的技術之一。 

2.銷售狀況

2022年銷售區域為內銷佔57%，外銷佔43%。公司傳統瓷質砂輪及樹脂砂輪合計之市佔率約35%，鑽石相關工具市佔率約15%，再生晶圓市佔率達30%以上。

主要客戶包括台積電、聯電、Micron、Texas Instruments、Intel、Infineon等。

3.國內外競爭廠商

再生晶圓主要競爭對象為辛耘、昇陽半導體；鑽石碟為3M、Abrasive Technology、Asahi、Seasol等。