MoneyDJ新聞 2020-07-28 13:07:07 記者 許曉嘉 報導
蘋果首款5G手機iPhone 12系列(暫稱)被認為即將在今年秋季發表。儘管今年受到疫情影響，iPhone新機供應鏈的拉貨情況，似乎較往年遞延了1個多月，但在消費亟待振作之際，仍被寄予厚望。到底新款手機有哪些重要零組件規格改變或升級？台灣又有哪些零組件供應商將因此受惠？
外傳iPhone 12共有4款，分別是5.4吋、6.1吋、6.1吋Pro、6.7吋Pro。目前已知包括光學鏡頭、機殼、揚聲器、電池模組、A14處理器及基頻等多數晶片、AiP天線、SiP封測、驅動IC封測、3D感測DOE元件晶片封裝、VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)、手機結構光/ToF VCSEL等零件，都將分別有一些調整(參考下表)
主鏡頭升級7P結構；新增LiDAR/ToF感測技術
蘋果iPhone近年來鏡頭升級速度相對非蘋廠牌緩慢，不過，預期在今年秋季即將發表的新一代手機 iPhone 12 系列可能將於主鏡頭/後置鏡頭導入7P(7片塑膠鏡片結構)鏡頭，其中一款6.7 吋高階機種更將採用LiDAR 感測器技術/ToF鏡頭，以期提升圖像品質與產品性能。
以往iPhone新機多在9月發表，光學鏡頭大約從6月開始拉貨，出貨高峰多落在8-10月。今年受到新冠肺炎(COVID-19、武漢肺炎)疫情遲遲未能平息影響，外傳iPhone新機發表可能遲延，iPhone新機搭配的高階鏡頭拉貨時點也遞延。
據悉，今年iPhone新機高階鏡頭約從7月中旬後才開始出貨，預估今年iPhone新機鏡頭出貨高峰可能也將較往年延後、推測時點約在9-11月。
目前iPhone主力鏡頭供應商仍是大立光(3008)、玉晶光(3406)。但隨著iPhone手機搭載的鏡頭數目越來越多，主鏡頭有雙鏡頭、也有三鏡頭，過去兩家廠商各自供應後置鏡頭/主鏡頭與前鏡頭的局面已經改變，如今兩家廠商在每顆鏡頭的供應狀況各有千秋。
穩懋站穩VCSEL地位，仍將受惠iPhone新機
據傳今年iPhone 5G PA主要供應商為Skyworks，而Skyworks有自有產能，因此跟穩懋(3105)沒有合作關係。預期穩懋今年在iPhone 12的PA供應仍以中高頻4G PA為主，5G PA受惠程度有限。
不過，在VCSEL方面，其主要應用於3D感測，包括人臉辨識以及3D建模。穩懋仍是蘋果iPhone 3D感測結構光VCSEL最大供應商，而今年下半年推出的iPhone 12，傳出將在兩款高階版本的後置鏡頭搭載ToF(飛時測距)VCSEL，據傳3D感測器大廠lumentum仍為主要供應商，而其主力代工廠穩懋將同步受惠。
穩懋目前與iPhone有關的產品包括PA以及VCSEL。以PA來說，目前手機PA主要供應商為國際射頻元件大廠如Broadcom、Skyworks、Qorvo，合計達全球市佔率8成以上，穩懋是Broadcom主要代工廠。
iPhone新機將至，機殼三雄下半年展望多偏正向
下半年重頭戲5G iPhone新機將至，金屬機殼廠預計7月下旬開始出新機，而大幅放量的時間點則估落在第四季，機殼廠下半年營運將有明顯起伏。
外傳本次iPhone 12可能有四款機型：5.4吋、6.1吋(Max)、6.1吋(Pro)、6.7吋(Pro Max)，其中仍包括兩款不鏽鋼中框機殼，以及兩款鋁中框機殼。
其中，鴻海(2317)旗下金屬機殼供應商--鴻準(2354)今年仍將擔綱高階不鏽鋼中框機殼iPhone主力供應商。可成(2474)今年營運雜音不斷，但預估可成今年在既有機種或是改款不大的機種仍有訂單。
鎧勝-KY(5264)今年仍未能進入iPhone機殼供應鏈，不過據了解，鎧勝-KY繼先前取得iPhone側鍵訂單，今年將有機會獲得次組裝訂單，主要負責iPhone內構件與OLED面板組裝業務。和碩(4938)iPhone次組裝訂單挹注下，今年營運將有機會拚轉盈。
另外，蘋果扶植立訊進入iPhone供應鏈，未來代工廠間的競合關係將是關注重點，可成與鎧勝-KY都曾被市場點名有機會加入立訊供應體系，不過目前尚未有具體合作規劃傳出。
揚聲器/電池模組變動少，美律/新普仍有戲
美律(2439)為iPhone揚聲器主要供應商，競爭同業則有陸廠歌爾股份(002241.SZ)、瑞聲科技(2018.HK)，而美律憑藉著優於同業的良率與快速量產能力，預期iPhone揚聲器市占率將由去年的3成多提升到今年的近4成。
iPhone電池模組則主要由大陸德賽電池(000049-CN)、欣旺達(300207-CN)等供應，台廠則以新普(6121)較具代表性。
半導體族群：台積電/日月光/訊芯-KY/精材吃香
晶圓代工部分，今年蘋果A14處理器仍由台積電(2230)操刀，採用最先進的5奈米工藝。據悉，台積電第三季5奈米月產能將拉升到6至7萬片，除了服務大客戶蘋果外，部分仍將支援華為；到了第四季，將由蘋果包下大部分5奈米產能，而部分客戶則進入小量生產階段。整體來看，5奈米滿載熱況將持續到年底。
封測代工部分，台積電今年負責A14處理器與LPDDR5的封裝，而蘋果今年新機中所搭載的其他晶片，則多由日月光(3711)取得封測訂單。外傳，日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等系統級封裝(SiP)模組訂單。
隨著5G世代來臨，手機支援的頻段數量也將較過去增加，帶動射頻前端元件(含濾波器、PA)需求。而今年晶片供應商所釋出的PA、射頻前端模組(RF-FEM)等SiP委外訂單，將由日月光、訊芯-KY(6451)獲得。
至於Face ID模組封裝訂單部分，外傳將由訊芯-KY持續負責VCSEL(垂直腔面發射激光器)晶粒封裝，精材(3374)則負責DOE（繞射式光學元件）晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。
