封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期 - 財經新聞 - PChome 新聞



      
  

    

封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期

晶圓代工產能吃緊,帶動後段封測廠稼動率滿載,加上IC載板也供不應求,第4季封測價格上揚,明年首季再調漲趨勢浮現,廠商訂單能見度看到明年第2季後,封測產業正迎接明年上半年難得的旺季。

晶圓代工產能吃緊,世界先進董事長方略預期8吋晶圓代工產能吃緊情況延續到明年第3季;手機晶片廠聯發科董事長蔡明介也表示,明年上半年晶圓代工產能仍將吃緊。

觀察今年第4季到明年上半年半導體封測價格走勢,市場人士指出,中國大陸手機大廠分食卡位華為(Huawei)因貿易戰禁令影響所空出的市占率,此外蘋果(Apple)5G版iPhone供貨短缺,加上COVID-19疫情帶動居家辦公和遠距教學應用,帶動筆電、平板和Wi-Fi 6網通設備需求暢旺,原先產能吃緊的晶圓代工廠稼動率高檔滿載。封測訂單回到台灣一線大廠,二線封測廠也跟著受惠,整體後段封測廠訂單加溫,稼動率滿載,推動封測價格上揚。

以蘋果5G版iPhone 12為例,法人指出,蘋果持續拉貨補貨,先進製程晶片需求暢旺,晶圓代工產能滿載,後段封測產能也面臨卡關,產能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估,下游客戶重複下單(overbooking)的動作與排隊下單晶圓的狀況,至少會延續到明年第2季後,明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。

日月光投控營運長吳田玉就指出,目前不僅打線封裝產能吃緊,覆晶封裝(Flip Chip)封裝產能也滿載,包括導線架和載板產能都吃緊,預估緊俏狀況將延續到明年第2季,預估明年產品平均售價(ASP)環境有利。

市場人士指出,投控旗下日月光半導體在11月下旬已通知客戶,將調漲明年首季封測平均接單價格5%到10%,因應載板價格上漲以及產能供不應求狀況。

頎邦董事長吳非艱指出,面板驅動IC嚴重缺貨供不應求,主要是IC設計廠商在晶圓代工廠無法取得足夠產能,長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低,今年陸續合理調整。

頎邦10月開始調漲部分測試價格,主要是面板驅動IC測試以高階產品為主,因此需要高階測試機台。吳非艱表示,仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯率走勢。

記憶體封測廠福懋科執行副總經理張憲正表示,訂單能見度看到明年第2季,明年原物料價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題,其中載板需求大於供給,市況熱絡,預期明年原物料價格可能會打破以往慣例,漲勢難擋。

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