苏州日月新半导体有限公司_百度百科
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苏州日月新半导体有限公司

半导体封装测试企业
为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作投资半导体封装测试厂。
中文名
苏州日月新半导体有限公司
地    区
苏州
性    质
有限公司
成立于
1984年

公司介绍

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日月光集团成立于1984年,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,获得完善的电子制造服务整体解决方案

公司发展

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自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商,为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司,拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统,全球员工超过32000人。
恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体),有五十年的历史,成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。

公司福利

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日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全方位的培训。所有员工参加园区公积金,并提供商业保险