台灣茂矽電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台灣茂矽電子股份有限公司成立於1987年1月8日，主要股東為朋程，早期為DRAM製造廠商，於2003年退出DRAM市場，轉型為晶圓代工生產，聚焦於功率半導體元件、電源管理IC領域，2006年起投入太陽能電池及電子標籤(RFID)業務。

2015年以2.8億元出售太陽能電池製造廠房予力成，專注晶圓代工本業，亦打進二極體領域。

2.營業項目與產品結構

2022年產品別比重為MOSFET/IGBT 62%、Diode/MCD 19%、Analog/TVS 13%、其他6%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(Trench Power MOSFET)、二極體(Diode)、溝槽式絕緣柵雙極電晶體(Trench IGBT)、馬達驅動IC和電池保護IC等，應用於工業及車用電子開關、電池管理系統(BMS)、馬達驅動、衛生醫療、靜電保護、智慧家電及物聯網等領域。

2.重要原物料

晶圓製造主要原料包含矽晶片、化學品、特殊氣體等。

3.主要生產據點

公司6吋晶圓廠位於新竹。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

公司晶圓製造服務對象主要來自台灣，也有歐、美、大陸、日、韓等多家海外客戶。

2.國內外競爭廠商

晶圓代工競爭廠商包括Chartered Semiconductor、Dongbu HiTek、GlobalFoundries、IBM、Intel、Magnachip、Tower Jazz、Tower Semiconductor、UMC Japan、三星電子、上海貝嶺、士蘭微、中芯國際、元隆、世界、台積電、先進半導體、和艦、旺宏、敦南、新唐、漢磊、福日電子、聯電等公司。