南電代工英特爾CPU覆晶載板 明年目標佔30%

精實新聞 2010-10-21 18:23:37 記者 楊喻斐 報導

IC載板龍頭廠南電(8046)參加一年一度TPCA印刷電路板展，首度展出以全製程為英特爾代工的CPU(處理器)覆晶載板，備受市場矚目。南電有信心的表示，良率正在積極改善當中，2011年將可以成為英特爾CPU覆晶載板重要的供應商之一。

南電今年7月正式取得英特爾(Intel)微處理器覆晶載板(FC)全製程認證，並已小量產出，不過先前受制於良率有待改善下，南電佔英特爾CPU覆晶載板的供應量仍不高，約佔4~5%，與其他二大供應商挹斐電(Ibiden)和新光電氣(Shinko)仍有明顯差距。

南電表示，近期良率將逐漸拉升，訂單量也會同步放大，尤其到了2011年的貢獻度將會更加顯著，將與挹斐電、新光電氣三分英特爾CPU覆晶載板大餅，以供應量佔25-30%的目標邁進。

南電目前全製程訂單即以英特爾x68世代為主，由於初試啼聲，良率尚未達到內部滿意的水準，現今覆晶載板訂單量僅佔英特爾所需的4~5%。據了解，英特爾的CPU載板供應來源多為挹斐電和新光電氣，合佔85%的供應量，其餘10%則為三星電機(SEMCO)。

英特爾原來CPU用覆晶載板三大供應商的日本特殊陶業(NGK)在2010年初退出市場，原扮演前段製程供應商的南電取而代之，在取得英特爾和NGK等默契後，積極添購相關後段製程設備，跨入全製程生產，並在7月取得英特爾全製程認證。

據了解，英特爾自2009年9月起推出32奈米製程的Westmere平台CPU，該系列並成為2010年主打產品。Westmere平台整合CPU和北橋晶片，同時在載板上也放置不少電阻電容，為新一代的多晶片整合CPU。英特爾的CPU覆晶載板製程將轉入層數達10~14層的x68世代，對IC載板廠而言，將消耗不少覆晶載板產能。

展望第四季景氣，南電表示，PC市況依舊疲軟，但較上季有點起色，至於消費性電子相關產品包括遊戲機、平板電腦等需求不俗，因此將帶動PCB產能利用率由原先的80~90%上升至90%。

另外，南電指出，智慧型手機用打線載板(WB CSP)需求也相對有撐，使打線載板產能利用率仍有90%的高檔水準。不過，受到產品售價下滑、原物料成本上升以及匯率波動的影響，上述原因皆對第四季營收造成負面影響，整體而言，第四季營收將以與上季持平看待。