佳邦科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

佳邦成立於1998年6月23日，總部位於苗栗縣竹南鎮，主要從事保護元件及高頻天線模組之研發與製造，為台灣電子保護元件及天線產品領導廠商。2002年12月登錄興櫃市場掛牌交易、2004年6月轉上櫃。

2018年6月華新科斥資18.32億元，取得公司私募三成股權，成為公司最大股東。

2.營業項目與產品結構

公司產品以雜訊抑制元件、過電壓/過電流保護元件及高頻通訊元件為主，項目涵蓋：電路保護元件、電磁干擾/電磁防護元件、電源保護元件、RF天線產品等。

2022年產品營收比重為：高頻元件56%、保護元件44%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司以材料技術、元件設計技術、製程整合為核心技術，研發及製造保護元件及高頻天線等關鍵零組件。其所建立之技術平台包括有：厚膜印刷技術、積層陶瓷堆疊技術、陶瓷成型技術與薄膜技術等，產品應用範圍涵蓋：手機、電腦、LCD顯示器、TV、數位相機、WLAN、寬頻網路設備、汽車電子等整個3C電子產品領域。

公司產品項目與主要用途如下：

類別	產品	主要用途
積體化保護元件	電路保護元件：超低電容靜電防護器件、瞬態電壓抑制器(TVS)、積層式電阻器、濾波/抗靜電抑制器、車用抗靜電防護。 電磁干擾/電磁防護元件：EMI濾波器、貼片電感、積層式貼片磁珠、車用電磁干擾/電磁防護。 電源保護元件：功率電感。	a.用於各電器產品之ESD、EMI防護使用，可有效濾除電磁波。 b.用於個人攜帶電器產品(手機、平板、穿戴式裝置、NB/PC等)，防止靜電/突波/電磁波所帶來之破壞。 c.3C產品(手機、平板、穿戴式裝置、NB/PC等)之過電流保護。 d.手機等攜帶型電子產品電源電路所需之高效率小型化功率電感。
高頻通訊元件 (微波複合化微型天線及模組)	GPS衛星天線及模組、Bluetooth天線、GSM/CDMA/3G天線、WLAN/WIFI、DMB天線、DVB天線、UWB天線、WiMAX天線、SDARS/XM天線、NFC、無線充電及其應用模組	a.用於全球衛星系統訊號接收，作為方位判別。 b.用於手機及平板之GSM、藍芽、WIFI 等系統訊號之接收，作為通訊元件之工具。 c.FM、XM…等RF訊號之接收/發射。

2.重要原物料及相關供應商

公司產品主要原料包含基板、晶片、接頭、線材、膠、粉料等。

3.產能狀況與生產能力

工廠：苗栗竹南廠、台中廠、大陸蘇州廠、大陸無錫廠。

(三)市場需求與銷售競爭

1.銷售狀況

產品主要銷售於下游手機、NB、平板電腦、全球定位系統(GPS)、穿載式裝置、無線區域網路、無線充電及藍芽模組等消費性電子、資訊、通訊及利基型車用產業等。
 
2022年內外銷比重為：內銷10%、外銷90%。

 
2.國內外競爭廠商
 
保護元件：奇力新、興勤、鈞寶、國巨、臺慶科、晶焱、美磊、千如、乾坤、美桀、今展科、Vishay、Panasonic、TDK、Murata、Epcos、AVX、Amotech、Littelfuse、CET、Semtech、Raychem、Bourns等。

高頻通訊元件：芮特-KY、太盟、譁裕、耀登、國巨、連展、Toko、Moteco、Anpheno等。