聯電(2303.TW) 走勢圖 - Yahoo奇摩股市

聯電

2303
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收盤 | 2024/05/21 14:30 更新
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聯電即時行情

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內盤30,055(29.95%)
70,306(70.05%)外盤
委買價
547
537
1,377
1,538
754
53.8
53.7
53.6
53.5
53.4
4,753小計
委賣價
53.9
54.0
54.1
54.2
54.3
1,758
13,564
2,221
4,541
2,155
小計24,239

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  • 中央社財經

    聯電新加坡第3期新廠邁新里程碑 首批設備到廠

    (中央社記者張建中新竹2024年5月21日電)晶圓代工廠聯電(2303)今天舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮,首批設備到廠。聯電表示,這是擴建新廠計畫的重要里程碑。聯電共同總經理簡山傑親自前往新加坡主持上機典禮,新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表也都到場致意。聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第3期擴建新廠計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。新加坡Fab 12i第3期新廠硬體建物將於今年中完成,聯電因配合客戶訂單調整,量產時間將自原訂的2025年中,延後至2026年初。

  • 鉅亨網

    聯電新加坡新廠F12i P3 首批機台上機 明年初量產

    晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (21) 日在新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵建立新廠的重要里程碑;依據聯電規劃,Fab 12i P3 將在 2025 年初量產,第一階段

  • 中時財經即時

    聯電新加坡Fab 12i第三期擴建 首批機台設備到廠

    晶圓代工廠聯電(2303)今(21)日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,預計將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。

  • 中央社財經

    5月來7名主管共申讓5250張持股 聯電:繳稅需求

    (中央社記者張建中新竹2024年5月17日電)聯電(2303)5月以來累計有7名主管申讓持股,預計轉讓股數合計達5250張。聯電表示,主要是因繳稅需求。聯電副總經理胡(吉吉)人、劉士維、吳宗賢、財務長劉啟東、人資長陳進雙及資深副總經理張士昌於5月陸續申讓持股,預計轉讓300至1000張持股不等。執行副總經理徐明志今天跟進申讓800張持股。聯電5月來累計有7名主管申讓持股,預計轉讓股數合計達5250張。聯電表示,近年主管薪資結構調整,以股票為主,申讓持股主要是因應繳稅需求。基於繳稅需求,聯電去年5月有9名主管申讓持股。聯電預期,明年5月仍將會有主管因繳稅需求而申讓持股。

  • 中央社財經

    【公告】聯電受邀參與法人說明會相關資訊

    日 期:2024年05月16日公司名稱:聯電(2303)主 旨:聯電受邀參與法人說明會相關資訊發言人:劉啟東說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/05/231.召開法人說明會之日期:113/05/23 ~ 113/05/242.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:電話會議4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加CGS-CIMB證券舉辦之法人說明會「EV and Tech Virtual Conference 2024」。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中時財經即時

    聯電股東會紀念品 有人領到「隱藏版」可愛爆表!蝦皮售價驚人

    聯電股東會紀念品每年討論度很高,今年延續咖波系列,贈送咖波隨行杯再度掀起話題,原本官方曝光只有深藍、淺藍和淡綠三種顏色,沒想到有人領到「奶茶色」,讓一票人直呼好可愛,這是限定隱藏版,後悔沒買聯電了。目前蝦皮已有人販售UMC X 咖波隨行杯「隱藏版奶泡貓」售價890元,其他顏色隨行杯一個賣590元。

  • 中央社財經

    【公告】聯電辦理限制員工權利新股註銷完成實收資本額變更登記事宜

    日 期:2024年05月08日公司名稱:聯電(2303)主 旨:聯電辦理限制員工權利新股註銷完成實收資本額變更登記事宜發言人:劉啟東說 明:1.主管機關核准減資日期:113/05/072.辦理資本變更登記完成日期:113/05/073.對財務報告之影響(含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響):(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前:本公司實收資本額為新台幣125,290,339,750元,在外流通股數為12,529,033,975股,每股淨值為新台幣30.16元。(2)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後:本公司實收資本額為新台幣125,285,889,070元,在外流通股數為12,528,588,907股,每股淨值為新台幣30.16元。(註:每股淨值係以113年第1季經會計師核閱之合併財務報表計算。)4.預計換股作業計畫:不適用5.預計減資新股上市後之上市普通股股數:不適用6.預計減資新股上市後之上市普通股股數占已發行普通股比率(減資後上市普通股股數/減資後已發行普通股股數):不適用7.前二項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者,請說明股權流通

  • Yahoo奇摩股市

    【Yahoo早盤】台股中止連三漲 分析師李永年:漲多休息不必追殺

    台股連漲三天後,今(8)早隨美股漲多回檔,不甩蘋果新機發表,開盤台積電(2330)與指數都翻黑小跌。台股名師、啟發投顧副總李永年開盤後受訪表示,台股上檔面臨4/15跳空缺口約20632點及月線下彎壓力,漲多拉回修正二、三天很正常,只要不要跌破5日及10日線20320~20450點,還能維持多頭伺機反彈,量縮顯示殺低意願不強,建議操作不宜躁進,不必去追殺。

  • 財訊快報

    庫存回到健康水準,聯電4月業績回溫,創16個月新高

    【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)受惠於庫存去化到尾,大環境景氣緩步回升,4月營收為197.41億元,創16個月以來新高。聯電公布4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,累計今年前4月營收為743.73億元,年增2.34%。聯電日前釋出的第二季財測,受惠於PC、通訊與消費類產品庫存去化逐漸回到健康水平,但工業與車用仍尚處庫存調整,遂預估自家第二季晶圓出貨將季增低個位數百分比,ASP以美金計算持穩,毛利率目標30%,產能利用率估為64%~66%。依此推估,聯電第二季營收與首季相比,大致小幅成長。而日前聯電法說會上也下修今年全年對半導體產業的展望,不含記憶體的半導體業產值年增率下修至4~6%,而晶圓代工年增11~13%,但成熟的晶圓代工則會持平,而聯電本身則目標是優於平均。

  • 時報資訊

    《半導體》聯電4月業績雙增 Q2續衝

    【時報-台北電】聯電(2303)4月合併營收197.41億元,月增8.67%,年增6.93%,寫下16個月新高,第二季營收走高,符合其先前法說會看法,第二季整體晶圓出貨量較上季個位數增長、單季ASP(平均售價)維持堅挺之預期。市場法人看好聯電第二季營收可望較首季溫和成長。 聯電4月表現衝上2023年1月以來新高,符合市場預期,先前調研機構、市場法人及主要半導體廠預估,半導體庫存去化大致在第一季結束,第二季不易出現強勁彈升,但第二季半導體市況及市場需求將緩步走出谷底,下半年產業回升將更明確。 聯電先前預估第二季晶圓出貨量將低個位數百分比成長,市場關注的ASP則是可望維持第一季水準,但毛利率表現在首季降至30.9%的12季新低後,聯電估第二季毛利率水準仍力守30%,市場法人認為,聯電第二季營收有機會持平到小幅成長。 若以產能利用率來看,去年第一季產能利用率約70%,逐季下滑之後,去年第四季降至66%,今年第一季則是65%,聯電預估,第二季產能利用率仍可維持在65%上下水準,顯示在晶圓出貨可望小幅增加之下,單季產能利用率也將逐漸回穩。 對於第二季展望,聯電認為,車用和工業領域庫存消化速度低於

  • 工商時報

    聯電4月業績雙增 Q2續衝

    聯電(2303)4月合併營收197.41億元,月增8.67%,年增6.93%,寫下16個月新高,第二季營收走高,符合其先前法說會看法,第二季整體晶圓出貨量較上季個位數增長、單季ASP(平均售價)維持堅挺之預期。市場法人看好聯電第二季營收可望較首季溫和成長。

  • 中央社財經

    聯電4月營收攀16個月高 電腦消費通訊出貨增

    (中央社記者張建中台北2024年5月7日電)晶圓代工廠聯電(2303)4月營收攀高,達新台幣197.41億元,創16個月新高。法人表示,電腦、消費及通訊市場庫存回復至較健康水位,是4月晶圓出貨量增加,推升4月營收攀高主要動力。聯電4月營收197.41億元,月增8.67%,年增6.93%,為16個月來新高;累計前4月營收743.73億元,較去年同期增加2.34%。聯電預期,第2季晶圓出貨量將季增1%至3%,產能利用率約65%,產品平均售價持穩,毛利率約30%;第2季22奈米及28奈米製程需求提升。

  • Yahoo奇摩股市

    聯電4月營收創16個月新高 分析師:有助明天股價上攻 再戰前高55元

    晶圓代工二哥聯電(2303)今 (7日)下午公布4月自結營收197.41億元,月增8%,創下16個月高;累計今年1~4月營收743億元,創近五年次高。倫元投顧分析師陳學進下午受訪表示,營收優於預期,售價也持穩,可望帶動買氣回籠,明天(8日)股價有機會上漲,不排除挑戰55元前高。

  • 時報資訊

    《半導體》聯電4月營收近16月高 攜前4月齊登同期次高

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2024年4月自結合併營收197.41億元,較3月181.67億元成長8.67%、較去年同期184.61億元成長6.93%,回升至近16月高、改寫同期次高。累計前4月合併營收743.73億元,較去年同期726.7億元成長2.34%,續創同期次高。 聯電法說時表示,隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較健康水位,預期第二季晶圓出貨量將季增1~3%、美元平均售價(ASP)持穩。由於12A P6廠新產能持續開出,稼動率估維持64~66%水準,使毛利率維持約30%水準。 由於市場復甦力道較緩,聯電將今年不含記憶體的半導體業產值年增率預期下修至4~6%,其中晶圓代工業年增11~13%,但主要由AI伺服器帶動,成熟晶圓代工業則預期持平,公司目標營收表現優於平均。 對於聯電預期第二季營收將續揚,毛利率及稼動率可望持穩,多家外資認為展望優於預期,儘管因對產業後市看法不一、對聯電評等仍多空分歧,但普遍仍給予「買進」或「加碼」評等,目標價亦有所提升。 其中,日系外資雖將今明2年獲利預期調降5%及3%,仍維持「買進」評等、目標價自57元略升至5

  • 中時財經即時

    聯電4月營收雙成長 寫16個月新高

    晶圓代工廠聯電(2303)公布4月合併營收為197.41億元,較上月成長8.67%,也較去年同期成長6.93%,單月營收繳出雙成長表現,並寫下16個月營收新高,第二季營收可望較首季溫和成長。

  • 中央社財經

    【公告】聯電 2024年4月合併營收197.41億元 年增6.93%

    日期: 2024 年 05 月 07日上市公司:聯電(2303)單位:仟元

  • Yahoo奇摩股市

    不懼窄基 外資今大買台積電1.33萬張 第一名是長榮航

    雖然台積電(2330)扮「一個人武林」長達46天,台股期貨將被美國列為「窄基指數」不能交易,但不影響外資今(3)日買進台積電達1.33萬張,排名上市股票第五名,第一名最愛是長榮航(2618)單日大買3.4萬張,其次鴻海(2317)為的2.2萬張。

  • 中時財經即時

    聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

    聯電(2303)今(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,聯電表示,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。

  • 財訊快報

    聯電最新RFSOI 3D IC解決方案將量產,可在5G行動裝置中整合更多RF元件

    【財訊快報/記者李純君報導】聯電(2303)今(2)日宣布,推出RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已經準備投入量產。RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求的不斷增長,聯電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,並解決了晶片堆疊時常見的射頻干擾問題,將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件,透過垂直堆疊晶片來減少面積,以解決在裝置中為整合更多射頻前端模組帶來的挑戰。該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。聯電技術開發處執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示,「我們很高興領先業界,以創新射頻前端模組的3D IC技術為客戶打造最先進的解決方案。這項突破性技術不僅解決了5G/6G智慧手機頻段需求增加所帶來的挑戰,更有助於在行動、物聯網和虛擬實境的裝置中,透過同時容納更多頻段來實現更快的資料傳輸。未來我們將持續開發如5G毫米波晶片堆疊技術的解決

  • 時報資訊

    《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(2)日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小逾45%,使客戶能有效率整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求。 聯電表示,RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求不斷成長,聯電的RFSOI 3D IC解決方案利用晶圓對晶圓鍵合技術,並解決晶片堆疊時常見的射頻干擾問題。 聯電指出,公司的RFSOI 3D IC解決方案將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件,透過垂直堆疊晶片來減少面積,以解決在裝置中整合更多射頻前端模組(RF-FEM)帶來的挑戰。此製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯電技術開發處執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示,此突破性技術不僅解決5G/6G智慧手機頻段需求增加帶來的挑戰,更有助在行動、物聯網和虛擬實境裝置中,透過同時容納更多頻段,來實現更快的資料傳輸。 馬瑞吉指出,聯電很高興能領先業界,以創新射頻前端模組的3D IC技術,為客戶打造最先進的

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