聯發科為什麼能不斷「東山再起」？市值破9千億，比中華電信還大

聯發科最近股價上漲，甚至市值已經突破了9,000億台幣，還超越了中華電信，成為台股市值第三大。如果您最近才開始瞭解「聯發科」這間公司的話，這篇文章就是為您準備的。這篇文章我們會向你介紹「聯發科」這家公司，以及它在半導體產業鏈的定位，讓你快速對這家公司有個概念。

首先，聯發科的產品 – 「IC 晶片」，就像各類3C產品的大腦一樣，而如何在面積如指甲大小的晶片上，放上數億顆電晶體，讓晶片更小、功能更強，就是成為贏家的關鍵。

聯發科，全球排名第四、亞洲排名第一的IC設計廠！

IC是Integrated Circuit的縮寫，中文是「積體電路」，指將電路縮小化、集中製造在半導體晶圓表面上，而半導體晶圓再切割出一片片IC晶片。IC晶片設計是知識與技術密集的產業，而聯發科專精於「低耗能」掌握了全球晶片市場競爭的關鍵核心技術。

聯發科在1997年5月成立，原本是聯華電子從多媒體部門轉投資的半導體晶片設計公司，提供無線通訊與數位媒體晶片整合系統方案，後期因應智慧型手機與數位電視的環境趨勢，投入製造手機晶片與開發數位電視控制晶片，聯發科成為IC設計產業的龍頭，是全球排名第四，亞洲排名第一的IC設計廠商。

聯發科的總部位在新竹，有遍布全球 50 個研發及營業據點，包含：美國、英國、芬蘭、新加坡、印度等地。聯發科的產品主要應用於光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。

聯發科的產業鍊定位：上游IC設計

從半導體產業鏈（或稱IC產業鏈）來看，聯發科屬於上游IC設計產業，IC設計主要為自行設計與銷售產品，或是接客戶訂單委託設計，在產業鏈中屬於上游（PTT上稱為Design House豬屎屋），接著需要透過中游IC晶圓製造、下游IC晶片封裝與測試等過程來生產出最終產品。

圖

從生產的產品與服務來看，半導體可以分成IDM(垂直整合)、Fabless(無工廠)、Foundry（代工）、Design Service（晶片設計服務）四種商業模式經營，其中聯發科屬於無工廠的Fabless，專門做上游的IC晶片設計，將生產、測試封裝等中下游製程委外生產。

聯發科是一家沒有工廠的IC晶片設計公司，其中無工廠的優勢在於：

因不需要龐大的實體資產，創立初期的投資規模小、進入門檻相對較低。企業營運費用低，轉型靈活。

劣勢在於：

相對於IDM 垂直整合型廠商，無法做到完整的上下游技術製程整合，以及不易達到較複雜的領先設計。代工廠會將製作完成的晶片送回 IC 設計公司、繼續進行測試與分析。若測試結果不如預期，IC設計公司需再次修改電路設計圖，代工廠再次製作晶片送回測試等反覆來回進行多次，耗費時間與成本。

此外，IC設計公司也需要協作廠商與工具廠商的輔助，例如：矽智財提供商(ARM)、EDA工具廠商、設計服務公司，因此延伸出上述第四種商業模式「DESIGN SERVICE (晶片設計服務提供商)」。

聯發科的東山再起之路

過去智慧型手機尚未上市時期，聯發科曾經推出過熱銷的手機處理器Helio X20、P10、X10，因為聯發科起步早與處理器價格便宜的優勢，在國產手機發展的前十年中市場份額超過一半，當時的聯發科是手機晶片廠商的龍頭。

雖然聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭，但也因此對手機市場過度依賴，在市場的地位取決於手機廠商的發展。所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時，手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣，需要多核發展，使得手機廠商開始研發自己的手機處理器，隨著蘋果、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後，聯發科的晶片市場也隨之減少。

而隨著智慧型手機日漸普及，高端晶片市場成為市場主流，導致中低端晶片市場發展不樂觀，聯發科因專注在中低端晶片的市場而陷入困境。為了因應4G時代到來，聯發科也著重發展高端手機晶片，但是高成本的研發費用讓聯發科備感壓力，加上外在高通等競爭者的追殺，讓聯發科歷經百戰。

如今，聯發科不像從前獨佔市場，從品牌策略到晶片的製造技術，高通、海思和三星都是聯發科的強勁對手。要打敗這些對手，聯發科勢必要發展中高端市場。然而受到2016年研發進度緩慢、2017年推出高端晶片X30失敗的影響，聯發科暫時放棄了高端晶片，而主攻中低端手機晶片市場，在2018年聯發科推出的中端晶片P60，具備與高通中高端晶片相當的性能，卻相較於高通更低的價格成功取得了OPPO、VIVO與小米的訂單。

聯發科平衡且多元的產品佈局：營收重回增長動能

經歷了2017~2018年產品組合的調整後，聯發科從失誤中記取教訓，改善成本競爭力不如人的窘境，穩步扎根，營收在經歷過一段停滯期2~3年後，2019年有逐漸改善的跡象，2020年Q1營收年增15.44%。

在產品組合方面，聯發科採用平衡且多元的產品與業務佈局，自2015年以來，全球智慧型手機步入成熟期，出貨成長率逐年遞減，為因應產業變化，聯發科便積極往5G、物聯網等新興產業佈局。主要產品線包含了智慧型手機、平板電腦、家庭娛樂、車用市場及物聯網等範疇。

2019年營收比重為智慧型手機、平板等行動運算產品占40%，AI、5G、物聯網等成長型產品占比提升至33%，電視等成熟型產品占比降低至27%。

由於聯發科以手機晶片開發為主，過去幾年客戶是中興、華為、小米等大廠，但是這些中國廠商在逐漸壯大之後，皆開始自行設計手機晶片，故聯發科轉而成為OPPO、Vivo等中低價位手機的晶片供應商，營收60%來自中國。此外，因聯發科的4G LTE晶片解決方案具高性價比優勢，侵蝕了競爭對手高通的地盤，在新興市場的市佔率持續爬升，也因此營收有25%來自新興亞洲市場。

聯發科，財務結構健全，營運發展無虞

從三大獲利指標來看，毛利率隨同營收脫離谷底，受惠5G晶片銷售提升，產品組合優化帶動下，2019年終於回升至40%以上，2020年1Q來到43.1%。然而營業費用仍不斷攀升，再加上公司加大投入研發，故營益率及淨利率的改善程度並沒有毛利率來的亮眼。

此外，處於科技日新月異的年代，聯發科仍需不斷投資以利公司長期發展，因此近三年派息率約65%，歷年平均現金殖利率為3.5%，與產業平均差異不大。

聯發科，目前5G領先中

現今，5G的技術與商業用途日漸來臨，開啟新的科技與晶片技術變革。5G晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。2018年，聯發科技投入新台幣 575 億元佈局研發，也成功領先全世界，成為第一個做出5G系統單晶片(SoC)的廠商。

除此之外，聯發科也持續在主流的4G晶片市場與Wi-Fi無線通訊上投入心力。不僅針對目前4G LTE最高階處理器Helio P90推出加強版本的Helio P95處理器，也與南韓三星合作推出全球第一款具有聯發科客製化Wi-Fi 6晶片的8K量子電視，與三星的合作可望有助於聯發科的Wi-Fi 6系列產品推向市場。

但全世界各家競爭對手仍虎視眈眈，聯發科是否能持續在5G領先？大家都在關注著。

※本文獲《股感知識庫》授權轉載，原文：市值超過中華電信，聯發科東山再起之路

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責任編輯：梁喆棣