強震讓三星趁機拿先進封裝訂單？ 學者：台積電仍是客戶首選

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歷經0403花蓮強震，台積電迅速台灣晶圓廠設備大致復原，不過，有韓媒報導稱，台積電先進封裝產能仍可能受近期地震影響，使三星有機可乘。對此，學者今天(8日)指出，三星雖可能藉此爭取到客戶短期內分散分險的訂單，但應是相當少量，中長期而言，客戶仍是會選擇向高良率、高工藝水準的台積電下單。分析師則推估，因有產險理賠，台積電實際損失可能約新台幣20億元，若以全年營收規模上兆元而言，影響並不大。

花蓮強震撼動全台，晶圓代工龍頭台積電只花了2天時間，將台灣晶圓廠設備大致復原，並對外宣示全年營運展望維持不變。不過，有媒體引述韓媒報導指出，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWoS先進封裝產能，讓三星有機可乘。報導還提到，據傳三星先進封裝部門爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單，可望為日後供應輝達高頻寬記憶體(HBM)晶片鋪路。

對此，台經院產經資料庫總監劉佩真8日認為，台積電CoWoS先進封裝產能本就緊俏，雖然或許會受到地震影響，使得客戶在分散風險的考量下，讓三星拿到部分訂單，但以台積電先進封裝穩居全球翹楚的產業地位而言，相信三星拿到的訂單量只會有一點點，中長期而言，對台積電訂單影響相當有限，客戶首選仍是台積電。她說：『(原音)看到台積電以高度的韌性，化解全球供應鏈對他的疑慮，我相信CoWoS的部分也會是一樣的，因為他製程良率上的表現，還是優於其他的像是英特爾、三星，所以我想在中長期，輝達的部分，或者是其他的超微，或者是其他IC設計業者、IDM廠，還是會持續是以台積電CoWoS或者是SOIC為主。』

對於外界關注台積電此次災損，資深產業分析師陳子昂指出，推估台積電此次晶片受損約上千片，在有產險理賠情況下，實際損失金額可能約新台幣20億元，以台積電全年營收上兆元規模來看，影響並不大。

不過，陳子昂也提到，地震影響廠區設備可能位移，需要時間逐一測試、調教，台積電18日法說會上，地震對製程良率的影響料將成為焦點。