第三代半導體材料掀起全球投資熱潮，但是這個名稱其實是來自中國用語，而且與當地產業發展脈絡密切相關。
工研院電光所所長吳志毅表示，「第三代半導體」其實是中國取的名稱，建議台灣產官學界應該將碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等正名為「化合物半導體」。
什麼是化合物半導體？
隨著電動車、5G、衛星通訊領域快速發展，砷化鎵（GaAs）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等化合物半導體（Compound Semiconductor ）的戰略重要性大幅提升。
化合物半導體擁有耐高溫、高壓的特性，是帶領 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 技術發展的下一步關鍵。
而透過化合物半導體材料製成的元件，可以讓電動車、5G 及綠色能源設備運作效率更加提升。
化合物半導體怎麼漸漸被叫成「第三代半導體」？
根據自由時報報導，吳志毅指出，中國之所以會有第三代半導體的名稱是因為中國在第一、二代半導體的發展上遭遇瓶頸，因此企圖在化合物半導體急起直追，希望成為該領域主導者，因此將化合物半導體取名為「第三代半導體」。
在半導體材料中，第一代半導體是「矽」（Si），第二代半導體是「砷化鎵」和「磷化銦」（InP），而「碳化矽」和「氮化鎵」等化合物半導體，則普遍被稱為「第三代半導體」。
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中國近年來砸下重金積極發展電動車，致力要打造化合物半導體產業鏈，此外，中國也希望在市場與技術都有著發展機會的情況下，透過政策的帶領，全力進行投資與輔助第三代半導體的進步。
半導體業界其實也有希望「正名」的需求，旺宏電子總經理盧志遠指出，碳化矽、氮化鎵等化合物半導體無法取代原來第一代以矽為主的半導體。他認為台灣不應該跟進中國，將化合物半導體稱為「第三代半導體」，應該與國際統一叫做「化合物半導體」。
化合物半導體是台灣下一座護國神山？
台灣在第一、二代半導體有國際佈局實力，那麼化合物半導體呢？
穩懋策略長李宗鴻向聯合報表示：「台灣擁有半導體產業完整體系，從磊晶、設計、晶圓代工至封測，完整密集的體系將是台灣布局化合物半導體鏈的利基。」
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此外，台灣目前半導體製程以矽為主，由於導入成本較低，因此以矽作為基版的氮化鎵晶片（GaN on Si）為台灣切入的優勢。像是台積電已在這領域長久佈局，目前可以用 8 吋晶圓生產「矽基氮化鎵」，相當適合發展電動車領域。
台灣另一家半導體廠穩懋也相當有競爭力，他們是全球最大的化合物半導體晶圓代工廠，其功率放大器市占目前超過 7 成，穩懋用碳化矽（SiC）作為基版，可以生產用於通訊領域的氮化鎵晶片。
據自由時報，吳志毅認為，5G 通訊、電動車、綠能與電廠都需要化合物半導體，需求量不見得大，但卻是不可或缺的材料與元件，也是重要的戰略元件，台灣半導體產業鏈完整，應具有發展的競爭優勢。
