安森美

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安森美半導體
ON Semiconductor
公司類型公開上市 (NASDAQON)
ISINUS6821891057在維基數據編輯
成立1999
代表人物Hassane El-Khoury(CEO)
Thad Trent(CFO)
潘榮帥Paul Rolls(銷售及市場行銷)
總部Flag of the United States.svg 美國亞利桑那州鳳凰城
標語口號From the socket to the pocket.
Enabling Energy Efficient Solutions.
Energy Efficient Innovations
高能效創新
產業半導體器件
產品高能效連接、傳感、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定製器件
營業額55.18億 USD2019
員工人數~34,000人(2020)[1]
網站www.onsemi.com

安森美半導體(ON Semiconductor,NASDAQON)是一家財富美國500強[2]半導體供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定製器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰,既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。總部位於美國亞利桑那州鳳凰城,2016年銷售收入達39.07億美元,位列在全球20大半導體公司之一。

歷史[編輯]

安森美半導體前身是摩托羅拉集團的半導體元件部門,於1999年獨立上市,繼續生產摩托羅拉的分立電晶體,標準模擬和標準邏輯等器件。

併購紀錄[編輯]

  • 2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。
  • 2006年,完成收購位於美國俄勒岡州Gresham英語Gresham,_OregonLSI Logic設計和製造設施。
  • 2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。
  • 2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。[1][永久失效連結]
  • 2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。[2]
  • 2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。
  • 2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。
  • 2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。
  • 2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導體日語三洋半導体(SANYO Semiconductor)。
  • 2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor英語Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業務部門。
  • 2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。
  • 2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰略合作(包括晶圓代工服務協議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權益。)[3]
  • 2014年八月,以4億美元完成收購總部位於加州的Aptina Imaging Corp英語Aptina
  • 2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。[4]
  • 2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現金收購快捷半導體公司
  • 2016年八月,安森美半導體宣布已就出售點火IGBT業務給 Littelfuse英語Littelfuse 達成協議,出售其瞬態電壓抑制二極體和開關型晶閘管產品線,售價共1.04億美元現金。[5]
  • 2016年九月,安森美半導體完成收購快捷半導體公司[6]
  • 2017年三月,安森美半導體收購IBM旗下位於以色列海法研究實驗室及汽車雷達毫米波(mmWave)技術,並在英國布拉克內爾(Bracknell)設立傳感器融合設計中心。
  • 2018年五月,安森美半導體收購愛爾蘭公司 SensL Technologies Ltd 。
  • 2019年三月,安森美半導體以每股24.50美元現金、斥資10.7億美元收購全球超高性能Wi-Fi半導體和系統軟體解決方案的領導者寬騰達通訊Quantenna
  • 2019年四月,安森美半導體和美國格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作轉讓位於美國紐約東菲什基爾300mm晶圓廠 (Fab 10) 的所有權。

產品[編輯]

兩塊安森美被動元件

安森美半導體製造以下的各種產品:

  • 定製:ASIC;定製ULP存儲器;定製CMOS圖像傳感器;集成無源器件;音頻/視頻的ASSP;連接;SoC、SiP及定製產品;定製代工服務,晶圓代工服務
  • 分立:雙極結電晶體(BJT);二極體和整流器;ESD及EMI保護二極體及濾波器;IGBT和FET;可調諧組件;晶閘管
  • 電源管理:AC-DC控制器和穩壓器;DC-DC控制器、轉換器和穩壓器;LED驅動器;電源模塊;熱管理;電壓和電流管理
  • 模擬、邏輯及時序:放大器和比較器;時鐘產生;時鐘及數據分配;接口;存儲器;微控制器;標準邏輯;模擬開關;數字電位計;EMI/RFI濾波器
  • 光電:IGBT / MOSFET柵極驅動光電耦合器;高性能光電耦合器;光電電晶體光電耦合器;紅外線;TRIAC驅動光電耦合器
  • 傳感器:光電、圖像及觸摸傳感器;光及觸摸傳感器;熱管理;無電池無線傳感器

產品部[編輯]

安森美半導體的各個產品部門:

  • 模擬方案部(ASG) - Vince Hopkin,執行副總裁兼總經理
  • 智能感知部(ISG) – Ross Jatou,高級副總裁兼總經理
  • 電源方案部(PSG) – Simon Keeton,執行副總裁兼總經理

解決方案工程中心[編輯]

設計中心[編輯]

製造工廠[編輯]

參考文獻[編輯]

  1. ^ ON Semiconductor Fact Sheet (PDF). [2020-12-08]. 
  2. ^ Fortune 500. [2019-09-22]. 

外部連結[編輯]


參見[編輯]