精實新聞 2011-03-28 19:21:59 記者 楊喻斐 報導
日本311東北強震過後，震垮了全球半導體材料供應鏈，正當大家掀起一波搶料潮的同時，韓系廠商卻能夠在這個時刻漁翁得利，才發現台系廠商對於上游原材料的自主性竟然如此低，從IC載板、印刷電路板與軟板產業來看，以所需BT樹脂、玻纖細紗/薄布以及壓延銅箔，其5月之後的供應情況最有疑慮。
台灣電子產業過去一直以來與日本具有高度的關連性，不過這樣脣齒相依的關連性，卻要從這次的日本東北強震之後才感受得到，從最上游的半導體，一路連到下游的印刷電路板。以IC載板所需的BT樹脂來說，經過這一次地震，才知道，三菱瓦斯與日立化成聯手拿下全球高達80-90%的市佔率。另外，玻纖紗布一貫廠日東紡更是在高階的玻纖細紗、薄布市場上擁有超過50%的市佔率，而壓延銅箔大廠日礦金屬一樣也擁有40-50%的市佔率。
三菱瓦斯位於災情嚴重的福島，預計4月上旬才會恢復生產，惟產能僅是地震前的四分之一。日東紡的生產基地一樣位於福島市，由於玻纖紗窯爐屬於高耗能產業，需要穩定且強大的瓦斯供應，復工時程並不明朗。另外，日礦金屬位於茨城縣，雖然設備受損程度輕微，但短期之內則必須面臨交通、限電等問題。
國內IC載板業者包括景碩(3189)、欣興(3037)、南電(8046)均以日系廠商為主要的供應商，又因為這次供應鏈恐將出現短缺的BT樹脂以應用於通訊用載板為主(CSP)，使得景碩首當其衝，欣興受到的衝擊也不低，南電本身以PC相關用載板為主，集團內部本身即提供可用的載板材料，供應情況較無疑慮。
據悉，BT樹脂因為有專利、製造門檻高等條件，一般業者不容易跨入，過去以來，均掌握在日系廠商手中，即使國內IC載板業者想要分散原物料的供貨風險，但是在產品可靠度、效能以及採購成本等各種因素考量下，並不這麼容易達成分散的目的。
現在，IC載板業者評估，已有類BT樹脂的材料可替代，但也只能相似，並卻沒有辦法100%與BT樹脂一樣，短期之內，或許可以趕快通過認證，改採替代方案因應，不過，BT樹脂高達40%的供應缺口，恐將不是一時半刻可以解決的事。
目前國內以台塑(1301)集團旗下的南亞(1303)最具有垂直整合的效果，從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板，到下游的印刷電路板、載板等，在材料的供應上，可以說是達到自給自足的程度。
國內以南亞具有類BT樹脂的生產技術，而台光電（2383）則坦言，該產品製作困難度極高，仍在研發階段，而這次卻發現到，韓國廠商包括LG化學、Doosan均有技術可以生產類BT樹脂產品，擁有材料自主性。
除了BT樹脂之外，日本的日東紡掌握50-60%的高階玻纖細紗、玻纖薄布的市場，國內同業說，日東紡的產品可以說是A＋等級，競爭力極高，目前國內可以相抗衡者大概就只有南亞必成，富喬(1815)也正在急起直追，希望可以打鐵趁熱，盡快通過認證。
國內銅箔基板廠則認為，短期之內，高階市場的玻纖細紗、玻纖薄布恐將出現供貨吃緊的狀態，除了轉以其他業者的產品因應之外，也將透過改變產品設計，降低薄布的使用比例。
壓延銅箔大廠日礦金屬在壓延銅箔市場也擁有高達40-50%，過去更高達70%的市佔率。軟板業者評估，日礦金屬在馬來西亞還有生產基地可以因應，因此並不擔心供貨的情況，加上還有市場上還有庫存可以支援。
壓延銅箔主要應用在軟板上面，也就是軟性銅箔基板最主要的材料，延展性較高，且具高撓曲、耐折等特性，相當適用於摺疊式的產品上面，不過近年來，電子產品逐漸以直立式為主，包括智慧型手機、平板電腦等，加上電解銅箔的延展性逐漸改善，因此軟板廠紛紛改用價格較便宜的電解銅箔。
整體而言，日本廠商在高階關鍵電子材料具有不可動搖的地位，也因為高階，短期之內，要找到替代性材料更不容易，藉由這次的地震，將可以讓台系的廠商更加體認到材料自主性的重要，也可以激勵讓本土的材料供應商積極提升產品等級，爭取轉單效應。
