●資訊科技零組件醫療器材噴霧器創業計畫書高爾夫球具經營管理企劃案營運計畫書規劃撰寫服務0935873118
壹˙公司簡介
貳˙經營理念
參˙廠區環境
肆˙組織架構
伍˙各主要部門所營業務
一.研發中心：
針對關鍵先進技術、新材質、新結構、新式樣、產品設計等策略專題進行研究與發展
二.總經理室：
提供總經理公司營運資訊、專利案件之申請與處理、全公司教育訓練、專案計劃之處理及對外發言事項之處理等業務
三.稽核：
全公司內部控制制度之推行、維護及稽核事宜
四.產銷中心：
全公司與外包協力廠等產、銷資源之整合(含外包管制之執行、管理生產目標與計劃之提報、生產負荷統計及產能平衡調度事項、海外廠各種生管事項之協助處理等)業務
五.品保中心：
進行全公司品質資訊及品質系統之規劃與執行等業務
六.生產處
1.生產部：
產品之製作、製程狀況及生產數量之掌控、在製產品之檢驗與管理等相關業務
2.技術部：
客戶構想產品實現化、產品及樣品試製與追蹤、產品及樣品製作之技術及經驗移轉生產製造單位、製造流程及製程條件設定、各機器設備之保養及維修與協助發包、模具之設計及製作條件設定等業務
七.管理處
1.管理部：
採購及倉儲管理、總務管理、工業安全衛生、人事管理、股務及股利業務、財務及會計管理等業務
2.電腦室
：全公司電腦系統規劃、電腦設備管理與資訊管理等業務
八.業務處
1.業務1部：
日線客戶進出口業務事項處理、客戶訂單處理、新客戶開發、客戶關係管理等業務
2.業務2部：
美線客戶進出口業務事項處理、客戶訂單處理、新客戶開發、客戶關係管理等業務
九.海外事業處：
綜理各項海外廠之各項事務，範圍包括生產製造、人事、總務、財務、業務、報關等業務
陸˙產業之現況與發展：
高爾夫球運動起源於歐洲，是1項歷史悠久的運動，在美、日、歐地區相當普遍，是1穩定成長的產業。在國際競爭舞台上，台灣已有許多產業，尤其是代工業在世界的排名是數1數2，如電子業、製鞋業、高爾夫產業等，在全球商業活動中經常扮演著幕後英雄的要角！以高爾夫產業為例，台灣高爾夫球桿頭代工產業在全球供應鏈中扮演著舉足輕重的角色，全世界已有8成以上的球具是來自台灣企業生產製造，目前已是世界上最重要的供應基地。就產品市場而言，目前以OEM/ODM為主，世界知名之品牌，如美國、日本等，幾乎都有委託台灣廠商生產，因而成為全世界最重要的球具供應基地。全球市場約有8成以上的球桿頭訂單，都是由台灣廠商所囊括，為世界第1。在高爾夫球具製造中，以附加價值最高之球桿頭製造技術最為複雜，球桿頭之製造是1種前製程需精密鑄、鍛造，後製程須由訓練有素之人力加工之產業，且現今的高爾夫球桿頭不論在材質、結構、樣式之設計上都必須接受設計與技術的極限挑戰，但就台灣高爾夫球頭製造業者而言，因歷經近30年的努力，已具有充足的資本及純熟的人力技術、高層次的製造技術、日益成熟的開發設計能力、悠久的球頭製造經驗及優良的管理制度，其產品品質優良，再加上有豐富的2岸3地國際分工運籌經驗，交貨準時，所以已使台灣成為全球高爾夫球桿頭之最大供應基地。而在設計開發、產銷的過程中，因需有完整的供應體系配合，且在品牌大廠對於台灣廠商的技術開發能力認可的情況下，2者已產生了密不可分的夥伴合作關係，更使得新的外部加入者產生了進入障礙。與顧客長期緊密合作的關係決定獲利與否的營運模式，已使產業內廠商紛紛朝向製造服務業的方向邁進，而非單純只有以往接單、製造、交貨等作業而已。在高爾夫球桿頭產業裡，與顧客合作開發、對新技術、新材質、新結構、新樣式的研發創新，已經成為不可或缺的必要條件。
高爾夫球桿頭產業，已是1個全球市場已成熟、成長趨緩的產業，但因台灣高爾夫廠商已掌握了致勝的關鍵成功因素：
客戶關係、研發製程能力、規模經濟，而取得不可抹滅的地位
柒˙優勢產品
捌˙產品之各種發展趨勢及競爭情形：
1般而言，高爾夫球頭大致可分為3大類：
木桿球頭、鐵頭及推桿
一.木桿頭：
1號木桿頭Driver用於第1擊的開球時，要求須打得遠、直、準，為擴大有效擊球區，造型上朝大型化oversize發展，球具整體也朝向輕量化發展，目前因為鈦合金在強度、密度居結構用金屬之冠，它有高強度、高剛性及低比重之特性，用於球頭上可讓木桿頭之COR高、體積與甜密區較大、聲音佳、打感好，也可增加球速，保持方向之穩定性，故市場上Driver以鈦合金為主流，而球道木桿Fairway，1般以不銹鋼材質為多。就木桿頭發展方向而言，異素材結合之複合材質木桿頭因具創新性、可創造配重最佳效果，因此在市場上已形成了另1主流；另外，特殊造型的木桿頭，如方型球頭，它結合了方形結構設計與複合材質運用的完美成果，也將帶動另1波流行趨勢。當然，以新材質、新結構、新式樣將打感、聲音精緻化，創造出最佳打感、最佳音感、最佳準度、最佳操縱感，具物理性能之球具依舊是未來重要發展趨勢之1，特別需值得注意的是品牌行銷與運動明星之魅力行銷所帶起的換桿風潮也無可抵擋！
二.鐵頭：
鐵頭主要要打直與準，材質主要以不銹鋼為主，外觀造型也較趨向擴大甜密區發展，新材質、新結構與複合材料及具吸振效果的產品開發為其重要發展方向
三.推桿：
推桿則使用在果嶺上擊球入洞時，所以要能控制球的方向與距離，在造型上仍無1標準，在設計時注意造型美，在功能上注意重心之設計，其意義即是如何維持推桿球頭與中管桿配合時，打擊面不致旋轉，在製造上以精密鑄造為主，但是最近有朝直接使用CNC加工球頭，以維持設計重心之位置及保持球頭之均勻性，在材料上，不銹鋼仍為主流。目前木桿頭與鐵頭已形成「不需整套購買之趨勢」，為讓客戶享受「距離」的無限魅力，各項產品之推陳出新的速度已愈來愈快，尤其是木桿頭，因此未來鈦合金木桿頭與複合材質的木桿頭的銷售比例將有愈來愈高之趨勢。從上述得知，球頭設計係朝大型化、輕量化的設計發展，同時造型美觀也相當重要，由於大型化所造成材料厚度變薄及不易去分配重量，為維持較低之重心設計，故未來高爾夫球頭必須屬於1種高度設計之產品，必須挑戰各種材質、結構與技術之極限。製造者必須以設計球頭之獨特點來吸引顧客注意，故國外知名廠牌都投資大量經費去發展電腦輔助球頭設計技術，為了強度及功能設計，發展出高速衝擊分析，揮桿模擬技術，在製造上為了適應高爾夫球產品之生命週期日漸縮短，故發展快速產品開發技術及自動化製程，為維持產業競爭優勢之重要因素
玖˙公司概況
拾˙服務據點
拾壹˙營運概況
拾貳˙人力資源
拾參˙財務概況
拾肆˙財務明細報表
拾伍˙財務收支
一.營業收入淨額
二.營業成本
三.營業毛利
四.營業費用
五.營業淨利
六.營業外收支淨額
七.稅前純益
八.稅後純益
拾陸˙償債能力
一.流動比率212.30%
二.速動比率130.54%
三.利息保障倍數(倍)127.88
拾柒˙獲利能力
一.資產報酬率16.20%
二.股東權益報酬率27.28%
三.營業利益佔實收資本比率63.53%
四.稅前純益佔實收資本比率78.99%
五.純益率10.85%
六.每股盈餘(元)6.10
拾捌˙每股市價
一.最高
二.最低
三.平均
拾玖˙每股淨值
一.分配前
二.分配後：
依據次年度股東會決議分配之情形填列
貳拾˙每股盈餘
一.加權平均股數(仟股)
1.基本
2.稀釋
二.每股盈餘
1.基本每股盈餘
2.稀釋每股盈餘
貳壹˙每股股利
一.現金股利：
以發放年度為基準
1.追溯調整前
2.追溯調整後
二.無償配股：
以發放年度為基準
1.盈餘配股
2.資本公積配股
三.累積未付股利
貳貳˙投資報酬分析
一.本益比：
本益比=當年度每股平均收盤價/每股盈餘
二.本利比：
本利比=當年度每股平均收盤價/每股現金股利
三.現金股利殖利率(%)：
現金股利殖利率=每股現金股利/當年度每股平均收盤價
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壹˙公司簡介
貳˙經營理念
參˙組織架構
肆˙主要產品之用途
一.醫療用褥瘡氣墊床組：
長期臥床病人褥瘡產生之預防及治療
二.呼吸治療產品：
噴霧治療器及治療阻塞性呼吸中止的連續陽壓呼吸器CPAP
三.福祉器材：
幫助老年人之行走、用於輔助病患復健與安全支撐之器材，如老人車、拐杖、浴室安全扶手、病床欄杆等
四.醫療電子產品：
用於慢性神經疼痛與肌肉疼痛之消除與治療之低週波神經疼痛治療器及其他居家簡易監視之護理產品
伍˙市場未來之供需狀況與成長性：
在醫療用褥瘡氣墊床方面，由於老年人口的快速成長及對於老年生活照護的提升，使得醫療用褥瘡氣墊床目前呈現穩定成長之趨勢。至2010年止整體市場規模將達52.2億美元。在噴霧治療器市場方面，由2004年至2011年噴霧治療器市場以3.5%CAGR年複合成長率成長，2008年美國噴霧治療市場規模約1億5仟萬美元，並預測到2010年時美國噴霧治療市場營收可達1億8千5百萬美元。有鑑於環境中空氣品質惡化、室內過敏原增加，氣喘、慢性阻塞性肺疾病等呼吸道疾病患者持續增加，本公司認為全球噴霧治療器市場需求仍有相當大的向上發展空間。至於阻塞性呼吸中止治療產品方面，美國阻塞性呼吸中止治療產品的市場(含週邊產品)2008年將達到11億美元。目前1般大眾對於睡眠呼吸中止症的認識還很低，只有約10%的患者得到診斷和適當治療，大多數患者尚不自覺於本身的疾病，更遑論接受治療。然而近年來有許多研究顯示，睡眠呼吸中止症與高血壓、心血管疾病、中風等慢性疾病的發生皆有高度相關性，因此隨著社會大眾對於疾病認知之提升，未來市場發展將極具潛力。本公司醫療電子產品EMD以經皮神經刺激器TENS及電子肌肉刺激器EMS為主力，均為電療器材之範疇，屬於較成熟之市場。由於人口的高齡化，而老年人口易產生關節疼痛等慢性問題，致使各廠商均致力研發更人性化之數位電療產品，此外如女性運動人口之提升，產生許多慢性及急性之運動傷害；患者對TENS接受度提高等，皆使TENS的市場逐步成長。本公司福祉器材產品種類涵蓋助行器、拐杖、便器椅、浴室安全系列、輪車等，此類產品為各醫療器材銷售商最基本之服務產品，亦為本公司創立初期之主力產品。因此市場屬技術較成熟，規模經濟為競爭最重要因素，價格競爭激烈促使國際大廠將OEM訂單轉往低生產成本之大陸地區，由於本公司已在大陸深耕多年，已厚實爭取OEM及ODM訂單之實力
陸˙開發成功之產品及未來研究發展計畫：
本公司多年研究發展的累積，已獲致具體的成效，除了研發能力的深化及提升以外，維持本公司在台灣廠商及世界同等廠商間領先的競爭地位，並有完整的產品線如下
一.在醫療用褥瘡氣墊床產品方面，除了經濟型、中階與高階各型產品陸續推出變化產品外，針對醫療院所通路所使用的高階氣墊床產品及數位中階型的產品，亦在今年成功的導入歐洲通路，後續即將推出高階微電腦自動壓力回控的鼓風機式新產品，針對均壓、翻身及區域調壓等需求，提供居家照護及醫療院所適用的高級產品系列。配合此類產品的開發完成，可使本公司的氣墊床產品自經濟型到高階醫療用床佈局更為周全，同時高階氣墊床的導入也提高了產品的附加價值，並提高產品的銷售獲利
二.在呼吸治療產品方面，成功的開發完成核心關鍵組件：
小型化的靜音無刷鼓風機，進而製作出目前全世界最小、最輕並具價格競爭力之連續陽壓呼吸器。小型化的鼓風機，不但尺寸縮小，且更安靜、出氣量更大，其各項功能規格明顯高於現有已開發之呼吸器鼓風機，對於未來開拓呼吸器產品市場，將有莫大之助益。此款全世界最小XT系列連續陽壓呼吸器，已取得歐洲的CE認證與美國的上市許可，並已接獲歐、美廠商訂單，將陸續生產出貨，對於公司業績與利潤的挹注將有正面之助益。在噴霧治療器方面，開發完成的小型迷你直流噴霧治療器亦已成功打入歐、美市場，接單量產，對於未來產能、業績的擴展與噴霧治療器獲利能力提升，皆是指日可待之事
三.在醫療電子產品方面，已成功導入迷你型數位TENS之國內銷售。並成功開發出符合客戶需求、導電性及粘性均佳之導電片。今年度將計畫導入微電腦全數位控制、LCD液晶顯示之TENS、EMS 及TENS、EMS之複合機及中頻治療器，滿足市場數位化產品之需求
四.在福祉器材方面，已成功導入歐美鋁製助行車、床邊輔具、以及歐洲便器椅、日本市場鋁製老人助行車，並接獲歐洲、日本ODM訂單
柒˙主要原料之供應狀況
一.醫療用褥瘡氣墊床組：
主要原料為皮料、元件塑膠射出、同步馬達、線圈感應等，主要係由國內廠商供應及本公司昆山廠製造
二.醫療電子產品：
主要原料電子零件及塑膠原料，均於國內取得
三.福祉器材：
主要原料為鋼管、鋁合金管及塑膠配件等，主要係委由本公司上海廠製造
四.呼吸治療產品：
主要原料為電子控制基板、元件塑膠射出、交流馬達、直流高轉速鼓風機等，主要係由國內廠商供應及本公司昆山廠製造
捌˙主要商品生產量：
個
一.醫療用褥瘡氣墊床組
二.福祉器材
三.醫療電子產品
四.呼吸治療產品
玖˙從業員工
一.員工人數
1.經(副)理
2.1般職員
3.生產線員工
4.合計
二.平均年歲
三.平均服務年資2年11月
四.學歷分布比率
1.博士0.43%
2.碩士6.49%
3.大專54.12%
4.高中23.38%
5.高中以下15.58%
拾˙勞資關係：
列示公司各項員工福利措施、進修、訓練、退休制度與其實施情形，以及勞資間之協議與各項員工權益維護措施情形
一.員工福利：
本公司職工福利委員會於2005年3月12日成立，各項業務均依照職工福利委員會章程推動，除強調勞資關係和諧，開闢雙向溝通管道外，並提供各項員工福利措施，包括團體保險、慶生會、員工休閒中心、社團活動等，未來將配合法令規章修訂、社會變動及公司營運狀況作適當之調整
二.進修：
鼓勵同仁自主性提昇本身能力，配合個人職涯規劃，並與公司共同成長，以創造企業內終身學習之風氣
三.訓練：
訓練課程類別包括新進人員職前銜接教育、員工共同訓練、管理才能發展訓練、專業訓練、在職訓練。建立公司教育訓練完整體系，培訓資深優秀員工及培養公司內部講師，以確實掌握訓練之品質，並提供激勵員工之管道；鼓勵員工成立各式讀書會，並提供補助方案，鼓勵終身學習及建立學習型組織，並結合訓練與績效考核制度，重視人才培育與發展
四.退休制度與其實施情形：
本公司訂有職工退休辦法，成立職工退休準備金監督委員會，每月按實付薪資總額提撥2%退休準備金，解存於中央信託局運用孳息；選擇勞退新制者依投保等級提撥6%至員工個人退休金帳戶
五.勞資協議情形：
本公司重視員工福利、勞資關係和諧，在勞資1體、利益共享之環境下並無勞資糾紛及損失發生
六.各項員工權益維護措施：
為防制公司內性騷擾行為特依據2性工作平等法之規定，制定「性騷擾之防治措施、申訴及調查處理辦法」，維護2性工作平等及人格尊嚴。並建立員工申訴管道，可以口頭或書面向向人資單位反應，並立即視狀況作出適當處置，以維護員工權益
拾壹˙財務規劃
●資訊科技零組件經營管理企畫案營運計畫書規劃撰寫服務0935873118
壹˙公司簡介
貳˙經營理念
參˙願景
肆˙組織架構
伍˙產品說明
陸˙競爭優勢
柒˙核心競爭力
捌˙生產製造廠
玖˙核心價值
一.供應鏈挑戰韓國
二.中小尺寸面板
三.背光模組
四.時尚機殼
五.IC設計開拓營收新戰線
六.主流趨勢越「小」越紅
七.MLCC「新需求」暴增
八.電源、連接線器廠商百花齊放
拾˙全球布局
拾壹˙環境政策
拾貳˙研發能量
拾參˙人力資源
拾肆˙行銷策略
拾伍˙發展計劃
拾陸˙財務規劃：
本公司2007年營業收入較2006年同期增加率為49.65%，主因本公司鑑於載板市場成長，配合市場技術面提昇，對鑽針需求大幅增加，微小尺寸比重因而大幅增加，為滿足客戶端用針需求，本公司積極擴充產能，除增加國內既有客戶之既有產品佔有率及新產品認證外，並陸續開拓海外市場，致本公司營收大幅成長。
2008年到2010年全球PCB產品產值的年複合成長率，以IC載板和HDI板(高密度互連板)分別達19%和12.7%最高，相較於雙面板和多層板不到5%的成長率，凸顯出未來IC載板和HDI板仍是主流趨勢，而能夠順利搭上成長趨勢列車的公司，其業績才有發光發亮機會。
全球半導體在近幾年終端消費性電子產品廣泛應用的帶動下，全球半導體銷售額在2007年達2,844億美元，2008年及2009年全球半導體市場的成長率，大致仍維持10~20%的成長率，2008年PC方面的成長動能，主要來自於微軟新作業系統Vista所刺激的換機潮需求，通訊方面，2008年全球手機市場將突破12億支關卡，3G市場的通訊、娛樂、資訊整合的應用需求，以及低階手機於新興市場的需求，將帶動通訊方面的市場景氣，消費性電子方面，3大遊戲機廠商，甚至液晶電視等產品，都將帶動半導體產業的成長性。
2007年營業毛利率為38%，較2006年34%，上揚約4%，主要係本公司產銷規模擴大，並持續執行降低成本方案，包括降低材料成本、提昇生產良率、改善製程，有效降低產品成本，致自製品單位成本下降，故2007年毛利率提升。
雖然IC載板和HDI是當紅產業，也吸引各大小廠家陸續加入，競爭看似十分激烈，但因為牽涉到的資金和技術層次都有1定門檻，並不是任何廠商都可以玩得起，以資本投入來說，蓋1座IC載板廠至少得花20億元，而HDI板少說也要10億元之譜，再以技術趨勢來看，2大主流板都是為了因應電子產品輕薄短小化的趨勢而生，故在產品縮小化的過程中，如何提高功能，縮小線寬、線距，和提高阻抗能力，都需要相當的技術和解決方案，以HDI板為例，目前的線寬和線距，已經比傳統PCB縮小到只剩下1/2，甚至是1/3的大小，而且還是持續微型化當中，HDI電路板的定義是指孔徑在3mil以下，孔環的環徑Hole pad在0.25mm以下的微導孔Microvia，接點密度在130點/平方吋以上，佈線密度在117吋/平方吋以上，而線寬/間距分別為3mil/3mil以下的印刷電路板，1般來說，HDI具有較低的成本，更佳的電性能及訊號正確性，可靠度佳，可減少射頻或電磁波干擾，增加設計效率，以及有利於先構裝技術的使用(如矩陣構裝、CSP等)，主要應用在可攜式電子、無線通訊等對高密度電路需求較高的產品，HDI板近2年的應用主要以手機板為主，依層數不同，可再分為6層板、8層板等，而堆疊的層數愈多，孔數就多，所能存放的元件也愈多，但製程較複雜，產品單價也高。
IC載板產業則承接上1段半導體製程並作為下1段封裝製程銜接橋樑，為封裝產業的重要環結，隨IC產品對電性、散熱、佈線密度等功能要求提高，對封裝技術要求亦相對提升，由導線架封裝轉為載板封裝愈趨明顯，應用亦愈來愈廣泛，2008年全球IC載板產值為69.1億美元，年成長率為11.44%，2009年IC載板出貨量持續成長，預估產值達73.1億美元，年成長率5.63%，其中台灣IC載板產值成長率仍優於產業成長，預估2008年為21.54億美元，年成長率6.8%，全球市佔率首度超越3成達31.27%。
2007年本公司費用增加，主要係因營業額成長所致，惟2007年營業費用率相對2006年下降約3%。
營業外收支增加收入，主要係因2007年本公司轉投資公司投資收益增加業外貢獻。
至於IC載板是晶片與電路板間的溝通橋樑，載板內部有線路連接晶片與電路板。
目的在確保電路正常運作，它的製程特性介於PCB與半導體之間，而依封裝技術不同，又可分為BGA球型陣列封裝Ball Grid Array、CSP晶圓尺寸封裝Chip Scale Package及FC覆晶封裝Flip Chip等，各有不同的應用領域，其中，BGA、FC應用於PC相關的CPU、晶片組、繪圖晶片等領域，BGA與FC的主要差異在於，FC屬高階製程，是微型化趨勢下的主流技術，至於CSP雖同樣具有體積小的特性，但以數位相機、手機、無線通訊等領域為應用大宗，IC載板則是解決承載晶片的最佳方案，雖然2項產品都是在解決「短小」的問題，但產品特性與市場規模截然不同。
在先進封裝中，由於FC覆晶封裝Flip Chip更適合應用於高腳數、小型化、多功能與高速化IC產品需求，目前應用於PC用的CPU、繪圖晶片、晶片組等，以及高階遊戲機用的主處理器MPU及圖像處理晶片GPU，有效提昇了覆晶載板的用量，預估未來隨著新應用領域的擴增，如屬於Memory運作的晶片組、高放熱型晶片等，將持續帶動下1波覆晶載板的成長動力，2008~2011年覆晶載板複合成長率達10%，因此，展望IC載板的成長性，預期未來將有部份導線架產品陸續被PBGA載板取代，而部份PBGA載板也將陸續被覆晶載板取代，於是以PBGA載板和覆晶載板為主體的IC載板產業將呈現需求成長狀態。
IC載板年複合成長19%，HDI板12.7%，從國內公司來看，目前PCB1線大廠都已經投入HDI板生產，但各公司訴求的主力產品不同，譬如，以手機板為主，有的則主要應用在非手機領域，如數位相機等，由於HDI板兼具資金及技術密集特性，具量產規模的公司仍然有限，形成產值集中化及大者恆大的現象，至於IC載板，目前幾乎是公認可持續成長5~10年的產業之1，由於透明度大增，競爭者也不少，儘管有越來越多的廠商投入生產，但從技術角度來看，生產IC載板的技術門檻較高，不但存在封裝技術的差異，且同1封裝技術下也有不同世代產品的區別，因此觀察IC載板業者必須由其技術及主力客戶著手，才能掌握公司未來的發展方向
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