在電動車和太陽能雙引擎的助攻下，漢磊董事長徐建華表示，第3類半導體占公司總體營收，從2019年占比低於1成，成長到2020年底占比20％，其中4吋碳化矽維持滿載，帶動公司終結兩年虧損，開始轉虧為盈，2021年底，漢磊更首度表態將進入8吋碳化矽製程，預期基板成本將大幅減少2～3成，擴大營運動能。
功率元件需求升溫，漢磊營收首轉盈
1985年成立的漢磊，是全球第一家雙載子積體電路（Bipolar IC）的功率元件專業代工廠，主要用於工業用電源管理、小型馬達驅動等領域；在第3類半導體領域，則是全台最大的氮化鎵（GaN）及碳化矽的專業代工廠。
漢磊所屬的漢民集團，不但是台灣半導體設備的指標型大廠，在第3類半導體的步局最早、也最完整。除了漢磊之外，漢民集團旗下還有專攻磊晶技術的嘉晶，串連供應鏈上下游。
小辭典
【功率元件】電子裝置的電能轉換與電路控制的核心；主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大等，應用於通訊、消費電子、新能源交通等。
據法人分析，近年漢磊雖然受惠於國際垂直整合製造商（IDM）持續擴大外包的政策，取得了代工訂單，但由於前幾年功率元件市況平平，加上漢磊當初是用較差的價格與IDM簽署長約，導致過去幾年都呈現虧損狀態。
所幸電動車熱潮興起，帶動功率半導體產品需求轉趨熱絡，讓漢磊有機會重新檢視產品組合、挑選訂單，透過調漲價格及調整客戶結構，以提升整體生產效率、經濟規模和獲利狀況。
功率元件市場增溫，加上漢磊的產品組合與價格調漲，2021年漢磊開始由虧轉盈。就全球第3類半導體市場來說，目前的主流尺寸為6吋，價格也較傳統的8吋及12吋矽基板高出數倍，因此，價差縮減的幅度，將決定產品滲透率提升的速度。
從漢磊的產能來看，目前碳化矽6吋產能約每月1,000片，4吋則是每月1,000～1,200片左右。氮化鎵則以6吋為主，產能每月1,000片，2022年預計達2,000片。漢磊董事長徐建華更透露，漢磊的6吋碳化矽產品已獲得15家客戶青睞，完成50項產品設計定案，並已正式進入小量量產。
在現階段碳化矽訂單滿載的情況下，為滿足客戶需求，漢磊預計2022年投入3,500～4,500萬美元，將氮化鎵和碳化矽的產能分別提高2倍和3倍。未來3年內，還會投入8,000萬至1億元，把碳化矽產能增加至目前的5～7倍。
面對中國進逼，如何鞏固優勢？
同樣看好第3類半導體的未來，中國早在2016年頒布《十三五國家科技創新規劃》時，就將第3類半導體列為電子材料的重點發展項目。到了2020年《十四五規劃》，更宣布投入10兆人民幣推動半導體產業，第3類半導體同樣列入主要項目之一。
面對對岸的大舉投資，徐建華指出，中國在先進製程發展受到國際阻礙，在當前各國碳化矽和氮化鎵技術處在差不多的起跑線，加上能源、電動車基礎建設的需求帶動，政府大力支持第3類半導體實屬合理。
「大家各自努力競爭，但我相對樂觀。」徐建華提出兩個解釋。首先，從商業模式看來，有些客戶擔心因與中國業者合作導致IP（智慧財產權）技術外洩，產生風險疑慮，這對漢磊來說不失為一個切入機會。
其次，第3類半導體還在成長初期，而漢磊已耕耘許久，即使應用於車載產品仍需要一段驗證時間，但只要持續提升技術、良率、品質和效率，未來必定能有競爭力。
從客戶端來看，漢磊第3類半導體的客群主要是IC設計廠與IDM業者，前者以中國廠商占多數，後者未來將以台灣和日本客戶為主。但無論是台灣或中國的客戶，都還需要2～3年的產品認證，才會開始有相關的營收貢獻，車用占比也將逐漸提升。
因此，盡快擴充產能是漢磊當前的重點，以提升供貨穩定性，進而持續擴大營收。漢磊也不排除未來面對中國的不公平競爭下，與台灣廠商策略合作、集中資源，穩固在第3類半導體製造的領先優勢。
漢磊科技
成立：1985年
董事長：徐建華
近期財報：2021年前3季累計合併營收53.01億元，年增25.54％；累計前3季每股稅後純益（EPS）0.31元
關鍵技術：台灣唯一兼具氮化鎵及碳化矽半導體產能的專業代工廠，目前擁有1座4／5吋晶圓廠，及2座6吋晶圓廠
目標：未來3年將投入上億美元擴充產能，2022年第3類半導體營收達雙位數成長
責任編輯：吳佩臻、張庭銉
