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全球汽車產業近期陷入晶片荒，大型車廠紛紛宣布減產。華爾街日報分析，業界過度依賴台積電代工，舊型生產設備價格飛漲，以致車用晶片產能難以提升，供給短缺問題短期無解。
美國通用汽車（GM）與福特汽車（Ford Motor）上週以晶片短缺為由宣布減產，而德國福斯汽車（VW）早在去年12月就敲響警鐘，控制車用資訊娛樂系統與管理電源的晶片難尋。
華爾街日報專欄文章分析，車用晶片荒近因在於，2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情爆發初期，車廠眼見汽車銷售銳減，減少訂購零組件。購車需求回升時，剛好碰上晶圓廠產能滿載，忙著為新款iPhone等熱門高價產品生產零組件，及替資料中心生產人工智慧晶片。
全球晶圓代工龍頭台積電1月在法說會公布，車用晶片只貢獻去年第4季營收3%，遠低於智慧型手機晶片的51%、高效能運算晶片的31%。台積電當時說，加強車用晶片生產是當務之急。
但文章寫道，殘酷的現實是，車用晶片必須和其他報酬率高許多的產品競爭生產空間。
台積電大客戶輝達（NVIDIA）最新款遊戲用處理器單價數百美元，車輛普遍使用的微控制器單價則在1美元（約新台幣28元）以下。汽車業現況凸顯便宜晶片也能產生重大影響。
晶圓製造廠建置通常耗時超過2年，加上建造與裝備成本飆升，使得愈來愈多半導體廠商大舉委外生產。
瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）與英飛凌-賽普拉斯（Infineon-Cypress）合計車用晶片市占率近80%，3家廠商全都委由台積電代工。
馬基特（IHS Markit）車用半導體市場分析師安斯洛（Phil Amsrud）估計，台積電生產全球約70%的車用微控制器。
由於單價低廉，車用晶片市場其他領域仰賴老舊製程與設備。安斯洛提到，許多車用晶片仍採用先進製程10多年前就逐步淘汰的200毫米（8吋）晶圓。半導體顧問公司（Semiconductor Advisors）總裁麥爾（Robert Maire）說，次級市場的舊型機械價格已「飆翻天」。
文末寫道，車用晶片荒終將結束，但安斯洛預期情況到今年第3季以後才會開始好轉。長遠而言，這次事件可能使部分晶片廠商重新思考委外代工策略；就目前來說，車廠只能將就，畢竟半導體製造不易加速。
