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覆晶載板擴產 欣興斥260億蓋新廠

  • 工商時報 邱琮皓
欣興電子二度申請台商回台投資方案,斥資近260億元新建新竹湖口工業區廠房。圖為欣興董事長曾子章。圖/本報資料照片
欣興電子二度申請台商回台投資方案,斥資近260億元新建新竹湖口工業區廠房。圖為欣興董事長曾子章。圖/本報資料照片

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經濟部10日再添10家企業共斥資近407億元擴大投資台灣,欣興電子二度申請台商回台投資方案,斥資近260億元新建新竹湖口工業區廠房,增加智慧化八條產線,再擴大覆晶載板產能,持續布局全球高階載板市場。

在這次審查會中通過的廠商,包括台商回台方案的欣興電子;根留企業方案的穩懋半導體與義美食品,以及中小企業方案的弘翰科技、仁侑工業、允力發公司、保忠精密工具、長寅科技、盛發興食品及豐溢綠能材料等。

投資台灣事務所表示,欣興電子2019年8月時已經通過第一件台商回台投資方案,規劃在桃園楊梅建置IC覆晶載板廠。為因應未來5G應用、消費性電子產品、汽車工業等需求,持續布局全球高階載板市場,欣興電子計劃再度申請台商回台投資方案,這次預計增加智慧化八條產線,再擴大覆晶載板產能,斥資近260億元、招募677名本國員工,在新竹湖口工業區新建廠房,總計前後兩投資案超過500億元,帶來約1,300個就業機會。

穩懋半導體同樣也是二度申請投資案,投資台灣事務所指出,穩懋2019年12月通過第一件根留台灣投資申請案,但公司預估在桃園的三座晶圓廠未來幾年內空間即將滿載,這次決定南下年南部科學園區建廠,預計斥資110億元在南科高雄園區啟動路竹廠第一期建設,運用高度智慧化生產系統製造六吋砷化鎵晶圓,初期預計招募約500名本國員工,以滿足未來手機及無線通訊基礎建設相關射頻半導體、3D感測雷射晶片及光通訊元件等爆發性市場需求。

另外,本土食品大廠「義美食品」也申請第二件根留台灣投資方案,投資台灣事務所表示,由於疫情使消費者飲食習慣改變,增加在家烹調食品的頻率,再加上公司希望以「為台灣農業提升農產品附加價值;並拓展南部生產基地」為目標,為此再投資15億元於高雄仁武興建廠房,擴增冷凍調理食品產線、機能性食品產線及冷鏈倉儲物流中心,預計將為在地創造180個就業機會。

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