<資訊基礎建設> 以下的科系分別的介紹和如果讀了未來能從事哪些工作：
⒈機電 ⒉電機 ⒊土木工程 ⒋機械 ⒌資工 :

ANS:惠請你:若得到你需求答案:請給點獎勵:

總結:
1.依目前企業需求+科學園區求職需求最夯排名:電機 >資工=機電>機械(傳統產業:如汽車/機器人/石化公司...需求較多).>土木工程

2.土木工程需:考高考--->高考專技技師:考上土木技師土木技師、結構技師、水利技師、環工技師、消防設備、大地技師、測量技師、水土保持技師、運輸工程技師等相關專業證照資格。---->才有前途:

以下的科系分別的介紹:分析如下:

⒈機電工程學系機:偏重:--->傳統機械結合電機電子精密機械+光電高科技研發、產業與教育人才

特色:
本系將傳統機械結合電機電子、資訊、光電等知識，依據現有之基礎，配合國家經濟建設與策略性科技之發展，以培養高科技研發、產業與教育人才。

大學:專業課程


機電工程學系大學部四年制課程學分數規劃以畢業學分之130學分(不含教育學分)為基準。

必修之專業課程

第1學年
微積分, 6 學分
普通物理(一), 3 學分
材料科學, 3學分
工程圖學, 2 學分
機械基礎技術, 2 學分
程式設計, 3學分
普通物理(二), 3 學分
靜力學, 2學分
電腦輔助製圖, 2學分
機械工程實驗, 1 學分

第2學年
工程數學(一), 3 學分
電路學, 3 學分
動力學, 3學分
電工實驗, 1 學分
數位邏輯設計, 2 學分
數位邏輯實驗, 1 學分
機械製造, 3學分
工程數學(二), 3 學分
應用電子學(一), 3 學分
應用電子學實驗, 1學分
材料力學, 3 學分
熱力學, 3學分

第3學年
機構學, 3 學分
自動控制, 3 學分
自動控制實驗, 1學分
機械設計, 3學分
機電整合技術, 1 學分
專題製作, 1 學分

第4學年
專題製作, 1 學分

※專題製作為自動化工程專題製作、精密加工與製造專題、機電光工程專題製作三門至少修習一科。


未來出路:
在就業方面，機電光整合為現代工程科技主流趨勢，故本系畢業學生將成為產業界競相延攬的對象。可進入精密機械、自動化生產、電子工業、光電與顯示器業、資訊軟硬體等產業擔任工程師。

學生未來就業市場非常廣闊且熱門，未來就業方向如下：
1. 3C(電腦、通訊、消費性電子)產業中之機電整合人才。
2. 半導體工業、醫療設備、光電工業、模具自動化工業之專業工程技術人員。
3. 伺服電機工業之專業工程師。
4. 其他技術密集之高科技產業之機電整合工程師。
5. 若有意從事教學工作者，修畢教育學分可具備高職機械、機電等科別之教師資格。

⒉電機系:偏重----->與產業自動化」及「智慧型機電元件與系統」「機電整合」及「精密機械」+微/奈米光機電工程:

特色:
1.「機電整合」及「精密機械」的特色課程。本系大學部規劃「微/奈米光機電工程」等跨領域高科技學程；以及碩博士班有「精密工程」、「機電系統原理」與「機電系統設計實作」等三門必修課程，另有機電工程的核心技術規畫為選修課程，共分五大類：（1）控制系統與設計、（2）電子技術原理與設計、（3）機構動態分析與設計、（4）機電統應用、（5）機電熱傳與其他相關技術。

2.規畫「精密機械與產業自動化」及「智慧型機電元件與系統」的發展重點。 本系規畫的研究重點是在開發高精密產業機械及自動化關鍵技術，包括：電子半導體製程設備、精密定位系統、感測迴授控制工具機、視覺系統、電腦整合製造、精密切削、機電熱傳、雷射加工等；並發展智慧型感測器、高精度驅動器及整合型機電系統，包括：智慧型材料、伺服馬達、磁浮軸承、微型機電系統、智慧型控制器、高速伺服機構等。

大學專業課程:

必修之專業課程
第1學年：微積分(一)(二)、物理(上)(下)、工廠實習、電腦製圖設計、程式語言(上)(下)、機電工程概論、應用力學、電路學
第2學年：工程數學(一)(二)、材料工程學、熱力學、電子學、材料力學、
機構學、製造工程學、數位電子電路
第3學年：機械設計、自動控制、流體力學、半導體導論、機電系統設計、微處理機與介面設計、半電導論、專題研究(上)、機電熱流實驗
第4學年：專題研究(下)、機電動態量測實驗、機電控制實驗

未來出路:
畢業生大部分從事於電子工業如半導體業、電子構裝業、消費性電子周邊產業如電腦周邊產業、通訊周邊產業等；機械工業如汽機車業、自動化產業設備業、工具機業、模具業、家電業機械部、馬達工業、冷凍空調業、服務貿易業等亦可自行創業。

⒊土木工程系:
⒊土木工程系:偏重--->結構工程+電腦輔助工程。與工程界密切結合:--->高考專技技師:考上土木技師土木技師、結構技師、水利技師、環工技師、消防設備、大地技師、測量技師、水土保持技師、運輸工程技師等相關專業證照資格。---->才有前途:


特色:
1.培育土木工程專業技術人才，領域包括結構工程、大地工程、交通運輸、水利資源、測量遙測、營建管理與環境工程、生態工程及電腦輔助工程。與工程界密切結合，落實理論與實務並重，以教學研究成果促進國內土木工程環境之提昇，改善工程技術與環境品質，培育具專精技能的現代土木工程師。

2.本系教學目標為培育土木工程專業技術人才，以務實性、寬廣性及實用性之理念為導向，以土木領域為基石，防災為研究重點及發展特色，建立土木與防災研究及技術方面之重點研究學術單位。

整合各領域專長，以結構物檢測補強、震災復健、水土防災、生態工程、施工災變、營建公害與環境保護等為主要教學研究方向。並配合新時代土木教育之發展，加強土木工程電腦化及施工管理自動化之實務教學。


課程規劃:
本系課程規劃採取之原則為以基礎理論為根本，並且著重土木工程、三軸動力試驗儀、無人飛機、光達掃描機技術之培養，課程力求並重學理及其他應用性質之技術。必修專業課程包含測量學、材料力學、工程力學、工程數學、結構學、土壤力學、流體力學、鋼筋混凝土、鋼結構設計、基礎工程、水文學、工程管理及環境工程等。選修課程則至少需30學分。

未來出路:

1.可考取如土木技師、結構技師、水利技師、環工技師、消防設備、大地技師、測量技師、水土保持技師、運輸工程技師等相關專業證照資格。

2.本系畢業學生普遍服務於公民營機構。就業方向有結構工程、營建工程、建築工程、道路工程、環境工程、大地工程、水利工程、測量遙測、運輸工程等之企劃、調查、設計、施工、維修及管理等。

⒋機械系:偏重--->精密機械+智慧型機器人、自動化與精密製造等關鍵技術研發+光機電、IC製程設備
特色:
本系研究方向以先進精密機械之研究開發為主，並積極投入生醫工程、奈米料技、先進材料、光機電整合、電子熱傳、智慧型機器人、自動化與精密製造等關鍵技術研發，以提昇我國機械工程教育之深度與廣度。

課程規劃:
本系教學目標在培育具高度機械工程技術之專業工程師，以提昇我國機械工業水準；課程內容涵蓋主要機械工程領域學科，教學與研究之組別分成：固力與設計、製造、熱流、控制與材料等五大領域。

課程包含：
1. 機械專業必修：微積分(上)、微積分(下)、物理(上)、物理(下) 、物理實習(上)、物理實習(下)、化學、化學實習、靜力學、計算機程式與應用、動力學、工程材料(一)、機動學、材料力學、熱力學、工程數學(一)、工程數學(二)、應用電子學、自選程式語言、流體力學、製造學、自動控制(一)、機械設計、機械系統設計與實務、熱傳學、機械實習(一)─材料與製造領域、機械實習(二)─電子與自控領域、機械實習(三)─熱流領域、自選實習(一)及自選實習(二)等，共77學分。
2. 機械專業選修：電腦輔助結構分析概論、電腦輔助設計概論、能源概論、自動控制(二)、電腦整合製造概論等，每學年約四十種供大學部選修之機械專業選修課。

未來出路:
機械為重工業之母，本系各組畢業生之出路極為寬廣，可擔任機械製造業、精密模具業、汽機車工業、航太工業、鋼鐵工業、塑膠製品業、電力事業、動力廠、造船廠、電子封裝產業、電子與電機產業、光電科技、生物技術等之高級工程師、生產製程規劃工程師、精密機械及零組件之設計製造工程師、產品測試及研發工程師等。亦可報考國內外機械、電機、製造、工管、航太、造船、應力、醫工和光電等相關研究所繼續深造。

未來發展方向配合科學園區「光電與精密機械工業」及高科技工業園區「精密機械與自動化工業」之傳統產業高科技化之發展特色，來培育高度專業知識與現代技術的專業人才，帶動相關產業升級。

未來發展可分為：
1. 微機電系統與奈米加工技術。
2. 超精密機械設計、製造與量測。
3. 新能源技術。
4. 奈米材料技術。
5. 機電整合技術。
6. 智慧控制工程。
7. 車輛工程技術。
8. 創意性工程設計等。



⒌資工系:偏重--->電腦與網路工程+無線電腦網路、多媒體高頻寬網路、超大型積體電路設計，或系統整合等技術的研發。
特色:
1.本系旨在培養學生具數位內容設計、電腦與網路工程、晶片設計與應用能力，特別注重實務專題之課程，培養設計與實作的能力。
2.依學生興趣深入無線電腦網路、多媒體高頻寬網路、超大型積體電路設計，或系統整合等技術的研發。因此在課程安排上以理論及實務並重，並透過實際產品或系統開發，培養學生獨立思考及解決問題能


課程規劃:

本系順應世界高科技產業趨勢，依工商業之需求，擬訂學程規劃。使學生按其專長與興趣，研修資訊工程之相關領域，充實專業知識，培養獨立思考與解決問題的能力。教學上，理論與實務並重，透過專業計畫與產品開發，培養學生專業技能及研究創新能力。學程規劃上，分為資訊技術學程與晶片技術學程二學程。資訊技術學程著重於網路、寬頻多媒體系統、人工智慧、影像處理、語音訊號處理、軟體元件技術、普及計算、平行與分散技術與資料庫整合。晶片技術學程著重於FPGA、超大型積體電路 （VLSI）設計、晶片設計測試、智慧型晶片設計、嵌入式系統設計、醫學電子整合。

未來出路:
1.適合從事資訊相關產業，包括資訊軟硬體相關產業、積體電路設計與製造相關產業、網路與通信相關產業、生物資訊相關產業、與政府資訊部門相關工作等。
2.系統分析、系統設計、系統開發、程式設計、網路協定、數位信號處理、嵌入式系統、資料庫軟體、多媒體應用、遊戲開發、手機應用、醫學工程、微電腦應用設計等相關工程師，及資訊科系之教學工作。