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南茂獲銀行團120億元5年期聯貸

中央社-2018-05-15 14:30:06
中央社 財經 / NOWnews
(中央社記者鍾榮峰台北15日電)封測大廠南茂今天與合作金庫等11家銀行,完成簽訂新台幣120億元5年期聯合授信合約。

南茂指出,此次120億元聯貸案,由合作金庫商業銀行擔任統籌主辦行,台灣銀行、台灣土地銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行與元大商業銀行等為共同主辦銀行。

此外參與聯貸銀行還包括第一商業銀行、台灣新光商業銀行、板信商業銀行與兆豐國際商業銀行。

南茂此次聯合授信案所貸得金額,將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。

展望產能布局,南茂日前指出,捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產能接近滿載,加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵,COF產能缺口擴大。

南茂預期5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝(COG)、COF和金凸塊的代工價格,調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季,南茂持續深耕車用電子和工規利基市場、以及高成長的行動裝置市場,業績會比第1季明顯改善。

南茂在新竹科學園區、竹北及台南科學園區,分別設有金凸塊、測試及封裝廠,主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC封裝測試服務。(編輯:陳永昌)

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