《未上市個股》力積電拚明年上市 看好晶圓代工、記憶體皆旺

力晶電子於2012年下市，經過八年，分割重組成力晶科技與力積電；力積電準備上市。預計12月興櫃，明年六月底提出上市申請，保守預計明年第四季前上市。

力積電董事長黃崇仁表示，晶圓代工目前產能不足，被客戶追產能；預計明年下半年百業再興，配合5G、AI需求，明年下半年，晶圓代工及記憶體需求都很強勁，明年換成記憶體被客戶追產能。

力積電董事長黃崇仁指出，公司有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，這是與晶圓代工廠世界先進及聯電的不同。

力積電上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%；淨利20.3億元，每股盈餘0.65元。前10月營收則為377.94億元。營收占比方面，記憶體占總營收45%，邏輯占營收比重55%且毛利率高於記憶體產品。

力積電從DRAM公司轉型為晶圓代工業，目前力積電產能利用率100%；12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片；由於客戶需求強勁，公司明年產能仍會微幅增加。

力積電強調自主研發，包括DRAM 21/1X奈米，邏輯40、28奈米均自行研發。此外，開發AIM-Intrachip技術，將DRAM、MCU(微處理器)整合為單晶片。

力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電)設立於97年，於108年5月1日收購母公司力晶科技的12吋晶圓廠及相關營業、資產等，繼以同時提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件之三大晶圓代工為服務主軸，持續Open Foundry營運模式。

力積電目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，預計明年3月於苗栗銅鑼籌建全新的12吋廠，爭取中階晶圓代工之龐大商機。