《未上市個股》力晶組織重組，力積電2020年拚掛牌

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但成功轉型晶圓代工五年獲利500億元。展望未來，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，四日公開的企業架構調整，是重新出發的第一步。

力晶科技擬將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。規畫將在2019年中，把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位。

針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。