半导体产业链构成
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体按照其制造技术可以分为：集成电路IC（占比80%）和半导体分立器件，半导体分立器件包括分立器件、光电子器件以及传感器等。大家常说的芯片广义来讲包括光电子、传感器、分立器；狭义芯片单指集成电路。
2018年全球半导体销售额高达4688亿美元，其中集成电路占比84%、光电器件占比 8%、分离器占比5%、传感器占比3%。
集成电路：指把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来，形成具有一定功能的单元。
光电器：件指利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器等。
半导体传感器：指利用半导体材料特性制成的传感器。
分立器：件指具有单一功能的电路元器件。
半导体行业上游为半导体支撑业，包括半导体材料半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路，其中集成电路的制造最为复杂，并且集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的。半导体行业下游应用领域众多，包括计算机、通信、消费电子、 汽车、工业等诸多方面。
集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备，作为技术和资本密集型行业，业内企业普遍具备较强的资金实力、技术研发能力和产业链整合能力。
芯片市场是倒金字塔结构、巨头垄断市场，后来者很难从低端产品积累利润再向高端产品发展。 一般的行业是金字塔结构，低端产品占据大部分市场份额，高端产品虽然利润率高，但是市场份额低。而芯片市场销量最高的，是技术最先进的高端产品。随着芯片性能快速提升，行业格局变成：技术最先进的产品，单价高、利润率高、出货量大，是性价比最高的产品。
半导体设备
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程， 分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节和封测环节均有使用。
受益于晶圆厂建设快速推进， 国内的本土企业订单向上拐点有望来临。晶圆加工所用设备包括：氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备 、检测设备等。
目前中国本土半导体设备产业中已涌现出一批优秀企业，国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展，其中在细分领域走在国内前列的企业包括：北方华创（刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等）、中微公司（刻蚀设备）、长川科技（测试设备）、晶盛机电（硅片生长、加工设备）、上海微电子（光刻设备）、沈阳拓荆（薄膜沉积设备） 、中科仪（真空获得设备、薄膜沉积设备） 、盛美半导体（清洗设备）、华海清科（CMP 设备）、南京晶升能源（硅片生长设备）等。
半导体材料
半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分、空间较小，少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料是国内半导体产业链最薄弱的环节之一，上游原材料和设备的自主可控迫在眉睫 。
半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。 其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。
目前国内涉及半导体材料的公司主要包括：
半导体硅片： 上海硅产业集团（未上市）、中环股份、金瑞泓（未上市）、洛阳超硅(未上市)等；
半导体光刻胶： 晶瑞股份、南大光电、飞凯材料、容大感光、北京科华（未上市）等；
掩膜版： 清溢光电（未上市）、中芯国际等；
电子特气： 南大光电、杭氧股份、盈德气体（未上市）、华特股份（未上市）等；
湿化学品： 上海新阳、晶瑞股份、巨化股份、江阴润玛（未上市）、江化微等；
抛光垫及抛光液： 鼎龙股份、安集微电子等；
靶材： 阿石创、江丰电子等。
目前，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND 存储芯片、DRAM 存储芯片领域布局先进制程产能，是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。
芯片设计、制造与封测
生产流程主要是以电路设计为主导， 芯片设计商根据客户需求把系统逻辑和性能转换成物理图谱，然后委托芯片制造商从原材料，经过提纯、单晶硅柱、分片、蚀刻等过程制成晶圆（排列着集成电路的硅晶片），再送到封装厂完成电路封装、测试的最后步骤， 最后进行销售。IC 设计＞封测＞晶圆制造。 从市场规模来看， 2018年度，我国 IC 设计业（2519 亿元）＞封测业（2194 亿元）＞晶圆制造业（1818 亿元）。
从运作模式来看， 目前主流两种运作模式，即整合模式与垂直加工模式。 整合模式又称IDM ：半导体公司多是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合组件制造商（Integrated Device Manufacturer）。为了减轻投资压力与降低失败风险，上世纪九十年代开始， IDM逐渐拆分成单环节加工，形成以设计为主的 Fabless模式（专注半导体内部设计）、 晶圆代工Foundry模式（专注芯片生产和制造）和纯封测检验模式 。
芯片设计：设计业为轻资产，资产负债率低。
对于芯片设计来说， EDA软件、底层架构、合作伙伴与客户、技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。芯片设计企业A 股上市公司与全球主要对标企业的营收差距较大，大部分企业不到对标企业营收规模 5%，仅有汇顶科技在细分领域做到了全球霸主地位。通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头已经开始逐渐能够满足国内客户的部分替代性供应，这将给这些细分龙头带来较好的成长机遇和较大的市场空间。 相关企业：海思、紫光展锐、汇顶、圣邦等。
晶圆制造：重资产行业。
晶圆是制造各式电脑芯片的基础。晶圆制造行业具有资本密集和技术密集型特征，晶圆代工行业集中度达到了空前的地步，2019 年一季度，前十大晶圆代工厂的市场份额为 95% 。全球晶圆代工市场营收增长主要依赖于 16nm 及以下（≤16nm）先进制程，目前晶圆代工领域，该市场主要被台积电占据，三星晶圆制造业务已独立，成为了台积电的竞争对手，大陆企业在该领域尚无影响力，中芯国际14nm 制程即将量产。相关企业：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微电子等。
芯片封测：占比少、毛利率低。
相对芯片设计及晶圆制造而言，劳动密集型特征明显，技术壁垒较低、附加值低、行业增速低。国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电通过产业布局、扩产兼并、先进技术积累等一系列动作慢慢壮大，在全球行业中分别排名第 3，第 6，第 7，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。
行业影响因素：半导体行业是资金与技术高度密集的行业，半导体目前形成了深化的专业分工和细分领域高度集中的特点，因此半导体受全球经济影响较大。观察半导体行业的景气程度有个的指标——费城半导体指数（SOX），该指数是全球半导体行业的风向标，费城半导体指数被认为是全球半导体行业景气度的代表，象征着全球半导体走势与兴衰。
该指数自18年探底后近期屡创新高，受下游需求增长和周期性复苏，半导体行业进入景气周期，纵观半导体及设备产业的历史，每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束并开启新的成长期。从龙头财报来看，在第三季度龙头企业各项财务数值的环比增速反弹，子领域同比增速也实现由负转正，半导体行业整体发展呈稳健态势。国内半导体行业无论是材料端、设备端，还是芯片设计及制造，均处于国产化的大力发展阶段，并于今年实现从概念到业绩兑现。
另附：半导体投资时钟
时钟分两个象限，需求侧和供给侧，由六个节点组成，分别为全球设备龙头（应用材料、 LamResearch、ASML、东京电子）、 全球集成商龙头（京东方、台积电、三安光电、隆基股份）、 全球材料龙头（信越化学、SUMCO、 Siltronic、环球晶圆、康宁）、中国集成商龙头（京东方、台积电、中芯国际、三安光电、隆基股份）、 中国设备龙头（北斱华创、精测电子、长川科技）和中国材料龙头（江丰电子、雅克科技、江化微、阿石创）。
