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隨著物聯網，雲端／邊緣計算的需求成長，有效降低機房能耗的損失，市場對數據中心的需求不斷的擴大，帶動5G伺服器產業前景看漲。

深耕高速連接器產品開發的科菱公司（KinnexA）2018年10月以OCP NIC 3.0技術規範為範本，成功開發出高速關鍵零組件（10 G RJ45，SFP+），提供博通（Broadcom）等知名客戶開發符合OCP 3.0

規格的NIC Card（高速網卡），預計2020年試產並陸續出貨。

科菱公司預估，到2022年時，與OCP 3.0相關產業的全球市場規模將會是目前的5倍以上，年複合成長率高達60％以上，高成長的市場需求為科菱公司業績成長增添動能。

分享本身在數據中心（Data Center）、雲端運算（Cloud Computing）等產品的設計理念，進而達成共識，臉書（FaceBook）發起的OCP（Open Compute Project）組織號召博通、英特爾、谷歌、微軟、戴爾、惠普、思科、聯想和阿里巴巴等參與的大廠，共同制定5G伺服器產業相關新標準；OCP希望藉由複製PC的成功經驗，開發5G伺服器為主的資料中心，雲端運算等軟／硬體規格，整合相關的廠商資源，確保不同產品的相容性。

據了解，5G伺服器涵蓋的傳輸技術及高速的關鍵零組件較PC複雜，且各國對5G產品的採購也有所不同，值得重視的是，由廠商合作開發出來的關鍵零組件，隨著5G產業的蓬勃發展，產業規模將超越舊有的PC。

科菱公司指出，博通是網通晶片（PHY）領域的領頭羊，產品市占率全球名列前茅。

2014年起，科菱與博通合作，為博通開發網通晶片搭配的關鍵零組件，目前持續供貨。

隨著5G伺服器產業的崛起，帶動相關高速網通晶片的市場規模。

科菱公司關鍵零組件取得博通公司的認證，及OCP 3.0的相關認證後，也被列入網通的材料清單，由網通客戶EMS廠採用出貨，供貨廠商還包括Marvell，智邦等網通晶片大廠。

該公司樂觀預估，5G伺服器的高速關鍵模組將成為網通產業明日之星。

科菱預計2020年底籌備申請興櫃作業，此次雙方再次強強聯手，共同布局OCP 3.0 NIC市場，對科菱公司的營收帶來利多，後續發展值得關注。

「科菱公司具備客戶認可的關鍵技術！」科菱公司認為，能獲得眾多網通晶片領導廠商的認證及採用，除了機緣之外，更重要的是，科菱的關鍵技術包括磁性元件制定，FAE經驗，有能力與客戶共同測試，確認產品規格等優勢，這些5G通訊關鍵零組件在2020年將為科菱公司的業績表現帶來快速的成長。工商時報 黃台中

為看好澳洲市場發展，展騰投資集團攜手科菱公司，日前舉行簽訂澳洲上市合作簽約儀式，並協助科菱制定工作計畫，與完成各項財務指標，期許能順利赴澳洲上市掛牌。

科菱公司與國際IC廠商的密切合作，領先業界率先推出10G RJ45的連接器產品，受到國際大廠的青睞與指定使用，並為領先技術開發能力，持續投入更多資源，並致力開發高速連接器。

科菱除了研發先進的自有連接器，更積極進入消費電子領域，如配合superMHL協會，開發可支援8K傳輸規格的superMHL連接器，提供客戶導入開發下一世代8K的TV，projector、DVD Player時所需要的傳輸介面及傳輸線。

專精從事設計、製造IT行業的連接器，與其他電子元件的科菱公司，利用豐富的工程經驗能協助客戶在業界占有一席之地，且計畫澳洲上市；還供貨與競爭對手相容之產品。

科菱 是一家電腦/網路連接器創新的製造商。透過台灣的營運總部及位於台灣和中國的製造工廠，我們提供全球關注的產品，並促進該產品於世界各地的銷售和分佈。

科菱 專精於RJ設計、製造及IT產業相關的連接器和其他電子零件。我們將持續擴展產品範圍至通訊、網路、傳播及各式工業應用，並以優惠的價格提供連接器產品，並可同時相容於競爭對手的進階連接器產品。