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力積電銅鑼新廠動土 有望超越高塔成第6大代工廠

中央社
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晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土,預計2023年量產,屆時力積電可望超越高塔半導體,躍居全球第6大晶圓代工廠。

▲力積電銅鑼12吋廠25日動土,預計2023年量產,總投資金額新台幣2780億元。(圖/中央社)

力積電銅鑼新廠預計投資新台幣2780億元,總產能每月10萬片,初期規劃月產能2.5萬片,這是力晶集團15年來首度興建新廠。

據市調機構集邦科技預估,力積電今年第1季營收約3.4億美元,略低於高塔半導體(TowerSemi)的3.45 億美元,為全球第7大晶圓代工廠。

集邦科技產業分析師喬安表示,現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外,力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。

喬安指出,力積電銅鑼新廠為12吋晶圓廠,晶圓價格相較8吋產品更具競爭力,反觀高塔半導體12吋產能相對有限,預期力積電在銅鑼廠2023年開始貢獻營收,市占率有機會擴增,可望超越高塔,躍居第6大晶圓代工廠。

力積電目前有3座12吋廠,月產能11多萬片,有2座8吋廠,月產能也約11萬片。力積電估計,銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣600億元年產值。

力積電董事長黃崇仁表示,現在晶圓代工產能吃緊,是結構性問題,包括驅動IC、電源管理晶片等產品都吃緊,預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程,他說,將依原訂計畫,於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。

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