壹、全球半導體產業轉佳
半導體產業的晶圓製造端於2000年大肆擴充產能，但是2001年歷經景氣反轉直下後，投片量驟減，之後對於產能擴充上的態度轉趨保守，尤其自2005年以來，半導體產業整體產能轉趨穩健擴張，投片量亦隨之同步攀升，更進一步使得半導體製造業的產能利用率由2006年第四季的86.4%逐季攀升至今年第二季的89.7%。
而由半導體市調機構IC Insights近期的報告看來，今年下半年全球前四大晶圓代工廠(包括台積電、聯電、新加坡特許及中芯國際)的產能利用率還會逐季攀升，平均第四季產能利用率將攀升至97.5%，屬於逼近滿載的水位，此與台積電和聯電在最近一期法說當中提出下半年產能利用率逐季攀升的看法相符；而且，也使得IC Insights提出警語表示，相關客戶應盡速下單以免屆時供不應求，造成訂單排擠的效應。半導體需求強勁的情形，由此可見一斑。
另一方面，半導體產業庫存自2006年第二季庫存大幅跳升、在第四季達到高峰43億美元以來，在今年第二季快速消化一半以上的庫存，使得半導體設計業者消化庫存的壓力大幅減輕，此與台積電在法說會上說明對其客戶的觀察一致。時序進入電子產業的傳統旺季，加上第三季半導體業者的庫存處於相當健康的水準，而站在一個回補庫存和因應旺季需求的立場，晶片的出貨量將呈現旺季應有的水準。
圖表 一：全球封測市場規模及趨勢
資料來源：SICAS
圖表 二：全球前四大晶圓代工廠2007年產能利用率
資料來源：IC Insights
圖表 三：全球封測市場規模及趨勢
資料來源：iSuppli
貳、封測產業成長性優於整體半導體產業
封測產業不只是受惠於整個半導體產業的成長循環，產業的變化也是推升封測產值的重要推手。依據IEK的研究報告指出，全球封測產業呈現逐年成長，2004~2009年之間的年複合成長率達到9.2%；另一方面，由於過去幾年全球的半導體產業競爭過於激烈，加上封測技術日益精進，加重了封測的投資成本，因此為了降低營運成本與風險，許多整合元件(IDM)大廠便陸續將封裝及測試業務委外代工，更加速了專業封測廠的成長。
依據Dataquest和IEK的預估，2009年全球專業封測代工產值將由2005年的158億美元，大幅攀升至258億美元；而在IDM後段封裝持續釋出下，2009年IDM封裝與專業封裝代工的市場規模比例將接近1：1。在IDM持續擴大委外封測比重的趨勢當中，國際級封測大廠變成為最主要的受惠者，尤其是具有集團龐大資源的廠商，因為集團經營大廠不僅在價格策略上較具有競爭優勢，而且一旦產業發生相關料源產能不足，更能突顯出產出穩定的優點，因此許多封測廠藉由轉投資、併購、以及虛擬集團經營的模式，來取得較佳的競爭地位。
此外，台灣的半導體產業具有高度整合的優勢，專業分工將使得半導體產業發展日益茁壯。
圖表 三：全球IC封裝測試業產值趨勢
資料來源：IEK、Dataquest
圖表 四：全球IC委外代工產值趨勢
資料來源：IEK、Dataquest
封測產業除了隨著半導體產業成長，IDM的擴大委外封測代工更是推升封測廠的營運表現，因此使得封測產業的產值成長性優於整體半導體業。依據Dataquest與工研院的統計資料顯示，台灣專業封測代工產值佔全球總產值的43%，與排名第二的美國的15%有著高達28%的差距，因此由國內的封測產值變化即可窺知，自去年第四季以來，封測業產值的季增率均優於整體表現。
圖表五：國內半導體總體與封測產值走勢
資料來源：IEK、TSIA
參、封測產業結構及獲利能力轉趨良好
首先就資本支出的方面而言，2000年整個半導體業大幅擴充產能，而封測廠亦跟隨客戶大舉擴產，然而歷經2001年景氣反轉向下的衝擊後，全球前五大封測廠對於資本支出皆抱持十分審慎的態度，廠商寧可在旺季時出現產能吃緊的情形，也不希望在經歷景氣循環的低檔時，出現產能利用率過低導致虧損的窘境，而這樣的保守態度則充分的顯現在資本支出佔營收的比率上。由於日月光和矽品佔了全球封測產值的4成市場占有率，因此，在此以國內封測兩大龍頭廠為例，而在他們的財務報表當中，資本資出佔營收比重於2000年佔了五成以上，後續除了2004年以外，幾乎呈現逐年下降的走勢，預估今年下降到僅佔13%左右的水準。
圖表六：日月光、矽品資本支出與營收關係
資料來源：日月光、矽品公司資料
有關於封測廠對於資本支出態度上的保守除了顯現在其佔營收比重的關係外，在封測廠的獲利能力上也能夠充分展現。由於廠商審慎看待資本支出，連帶使得折舊費用成長減緩、折舊費用佔營收的比重(亦即折舊率)逐年下降，進而反映在毛利率的提升上。封測廠不僅在收成長的表現值得期待，獲利能力的提升上也相當亮眼。
圖表七：日月光、矽品折舊率與毛利率關係
資料來源：日月光、矽品公司資料
封測廠的獲利能力除了受惠於折舊率下降而有所提升外，各家封測廠的市場區隔鮮明、專注於本身強項，例如日月光以通訊和消費性產品為主，矽品則專注於PC領域，力成近年也專注於記憶體封測部分，京元電、欣銓、台曜電致力於前段晶圓測試，超豐、典範則以傳統導線架封測為主，頎邦、飛信投入面板驅動IC封測，久元則擅長LED切割挑揀和IC測試領域。產業分工的結果使得削價競爭威脅減緩，產業秩序得以維持，各廠也可保有一定的獲利水準。
肆、相關個股
日月光96年第二季營收為233.6億元，QoQ+10.8%，YoY-11.1%，符合公司預期的10～12%，單季稅後EPS0.55元；累計上半年EPS0.91元。依產品應用分類：通訊類產品佔46%，由上季的45%略增，符合公司預期；PC方面則佔22%，亦由上季的21$略增；而汽車電子及消費性電子類產品佔營收比重維持上季的32%；其他則佔2%。
第三季展望方面，7、8月份營收表現優於預期，預料第三季營收季增率可超越法說會上之預期，達到約17%，而毛利率在整體產能利用率提高，及與力晶合資的日月鴻、大陸威宇半導體產能擴增及出貨成長，加上IC基板銷售成長等，可再向上提升至29%之水準，第四季則有機會挑戰30%以上。整體第三季封裝產能利用率將維持在90%以上，測試產能則將達85%。
帶動日月光集團下半年營收持續成長動能，主要仍在威宇半導體與記憶體封測廠日月鴻科技兩個子公司，目前日月鴻科技毛利率則高於集團平均毛利率，而且7月份日月鴻的月產能已達2,200萬顆左右，年底將可達3,500萬顆，進度超前；而威宇(GAPT)的毛利率仍低於集團平均，不過成長狀況優於集團成長幅度。由於大陸市場封測廠技術仍不如國際大廠，對於封測的需求龐大，加上日月光具有語言、文化等利基，因此對於大陸市場的佈局，台灣母公司將全力支援其技術及訂單。目前GAPT打線機台約550～580台，封裝產能利用率達85～90%，半年內將再加入360台打線機，待量能提升，毛利率即隨之提升。
研究部預估日月光07 年營收1,004億元，稅後EPS為2.33元，年底淨值為16.04元，明年稅後EPS則為2.95元，近期股價處低檔，下檔空間有限，故可適時佈局。
矽品第二季營收超乎預期，達到152.3億元，QoQ+10.8%，YoY+11.7%，雖然第二季矽品的轉投資收益較上季減少(首季處分南茂股票獲利貢獻7.93億元)，而且投資抵減下降，但本業獲利轉佳，因此稅前淨利持平於第一季，稅後EPS為1.25元；累計上半年稅後EPS為2.5元。以產品應用別來區分，PC較上季增加2%，佔營收34%，仍為主要應用，其次為通訊產品佔26%，以及消費性電子產品和記憶體各佔21%及18%。
第三季產業展望方面，由於旺季及新作業平台的推出，加上產業庫存經過修正，PC相關產品訂單需求的成長最為強勁，而通訊與消費性電子等產品的需求，則預期都有1成以上的成長力道；至於ASP方面，因為產能利用率將維持滿載，產品平均單價下滑不易，因此推估第三季ASP將可持穩；而毛利率部分，受到產能利用率拉高影響，公司預估毛利率將可望提升1.8至3.8個百分點，營業利益率將增加至27%至29%。由於產能將持續擴充，加上接單情況佳，公司預期下半年營收將逐季走高。
由於矽品與虛擬集團成員的業務已有所重疊，因此公司未來將不再強調虛擬集團的概念，所以下半年可能將逐步處分虛擬集團成員的持股。矽品統計目前主要持股的轉投資事業，包括全懋、京元電、南茂百慕達、矽格、矽品投資等，以96年年中的股價市值與投資成本間有高達約60億元的潛在收益，亦即稅後約有1.7元的貢獻。
有鑒於7、8月份營收表現佳，研究部預估矽品07年營收達655億元，YoY+16%，稅後EPS為5.70元，年底淨值為24.35元，08年稅後EPS為6.13元，建議區間操作。
