導線架
導線架（讀作/lid/ LEED ）是晶片封裝內的金屬結構，可將信號從晶片內部傳輸到外部。
導線架由一個中央晶片以及焊盤所組成，晶片放置於此處，被引腳包圍，即從焊盤通向外界的金屬導體。每條引腳最靠近晶片的一端都在一個焊盤上。小接合線將管芯連接到每個焊盤。機械連接將所有這些部件固定在一個結構中，這使得整個引線框架易於自動處理。
製造業[編輯]
導線架是透過從銅、銅合金或鐵鎳合金（如合金 42）的平板上去除材料製成的。用於此的兩種工藝是蝕刻（適用於高密度引腳）或衝壓（適用於低密度引腳）。機械彎曲工藝可以在這兩種技術之後應用。 [1]
將晶片貼合並且焊接到導線架內的晶片焊盤上，然後在裸片和焊盤之間連接焊線以將晶片連接到引腳。在稱為封裝的過程中，將塑料外殼封裝在引線框架和管芯周圍，僅暴露引腳。封膠後的殘膠在塑料主體外被切斷，任何暴露的支撐框架都被切掉。然後將外部引腳彎曲成所需的形狀。
用途[編輯]
其中，導線架用於製造四方扁平無引線封裝(QFN)、四方扁平封裝(QFP) 或雙列直插式封裝(DIP)。
另見[編輯]
- 晶片載體——晶片封裝和封裝類型列表
參見[編輯]
- ^ Archived copy (PDF). [2014-04-09]. （原始內容 (PDF)存檔於2016-03-04）.
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