台積領頭攻 封測廠大爆發 抱緊3檔等數錢 - 工商時報

台積領頭攻 封測廠大爆發 抱緊3檔等數錢

過去被視為最穩健的半導體封測產業,在產業整併、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準,在台積電領軍下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃,因應持續成長的商機。

高階製程晶圓價格昂貴,且半導體製程微縮愈來愈困難,成本攀高,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,連台積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉,總裁魏哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於台積電公司整體平均。

以最新全球封測排名,透過擴廠和整併,台灣封測廠有6家擠進前十大封測廠,合計市占率逾6成,大者恆大趨勢明確,封測產值也穩定成長,由於5G、高速運算、物聯網、電動車讓晶片需求增加,晶圓代工廠投片滿載,封測產能嚴重吃緊,除了加速擴廠之外,先以調漲價格因應,例如封測龍頭日月光上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能,已於2020Q4調漲封測價格,2021Q1調漲趨勢依然明確,營收也將淡季不淡,也讓毛利率提升,挹注獲利持續成長。

新需求引爆,先進封裝則由台積電領軍,帶動趨勢成長動能,傳統封測廠靠資源整合勝出,投資機會可期,以下精選三檔個股,分享給投資朋友:

一、京元電(2449):先前主要承接海思晶片測試業務,受到華為禁令衝擊,年營收比重15%完全歸零,近期受到大客戶聯發科5G、Wifi 6、電源管理晶片需求,產能已經完全調整完畢,12月起重返成長軌道。

二、萬潤(6187):半導體設備商,以基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)平台晶圓級點膠機、檢查機,打入台積電先進製程供應鏈,2020年營收年增率達45%,2021年半導體封測、被動元件與LED後段設備持續同步成長。

三、穎崴(6516):興櫃股王,半導體測試介面大廠,即將在1/20轉上櫃,銷售主力產品為邏輯IC測試座,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發,技術自主,市占率持續提升,隨著5G、AI以及車用晶片需求成長推升下,2021年展望營收獲利雙創高。

(本文作者為摩爾投顧證期雙分析師陳昆仁)

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( 中時新聞網 名家專欄》文、分析師陳昆仁、編輯、 葉明芳)


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