MoneyDJ新聞 2024-04-01 11:37:40 記者 王怡茹 報導
隨庫存調整告一段落，半導體產業正走向復甦，根據SEMI國際半導體產業協會預估，全球半導體製造設備銷售將在今(2024)年回升，2025年更將寫下1,240億美元新高。著眼於未來成長機會，目前不少台系設備、耗材業者啟動擴產計畫，有望為中長期營運成長提前打好基礎。
設備廠及再生晶圓供應商辛耘(3583)董事會2023年底決議通過再生晶圓產能擴充資本支出案，預計總投資金額約14.5億元，自2024年首季起分階段投資。目前公司製程能力已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進，其中台灣廠矽基再生晶圓月產能約16萬片，而碳化矽(SiC)再生晶圓月產能則約800片。
此外，辛耘已購置台南市安定區安定段2023地號土地，土地面積約2021坪，交易總金額3.13億元，目前用途仍在規劃中，將視市況彈性因應。公司先於湖口地區承租廠房，去年提升約40%設備產能，今年預計將再增加30%，以支援客戶。
半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑(3131)的全資子公司添鴻科技於2022年獲准進入南部科學園區，目前路竹新廠建置如期進行中，預計今(2024)年第二季小量送樣予客戶，目標年底量產。同時，公司在3D封裝領域也積極展開布局，現已進入驗證階段，最快今年可看到成果。
帆宣(6196)位於台南科學園區第三期的新廠於去年11月動土，目標將於今年底完工，該廠不僅是公司成立35年來最大的廠，也是台南科學園區三期第一個標竿廠房建築。海外部分，經營團隊現正評估選址馬來西亞、越南，且已進入尾聲，目標今年第二季投產。
