3納米制程

歷史[编辑]

國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產^[1]。

2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產^[2]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）^[3]。

2019年5月，三星表示其3奈米产品預計于2021年推出^[4]。此后由于受到2019冠状病毒病疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年^[5]。

Intel在2019年洩漏的路線圖顯示，其3奈米製程預計在2025年推出^[6]。節點改名的Intel 3預計2024年推出。

2022年7月25日，三星宣布推出首款3奈米製程晶片，採用GAA FET（閘極全環場效電晶體）技術^[7]

2023年9月15日，蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機，其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造，成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。

3奈米的繼承者為2奈米。

^ IRDS international roadmap for devices and systems 2017 edition (PDF). （原始内容 (PDF)存档于2018-10-25）.
^ 3 奈米製程，可能是終極技術. [2019-02-09]. （原始内容存档于2019-12-03）.
^ Atkinson. 台積電 3 奈米製程電晶體數約 2.5 億個，2022 下半年量產. 科技新報. TechNews. 2020-04-20 [2020-05-16]. （原始内容存档于2020-10-04）（中文（臺灣））.
^ Vanessa. INTEL 10nm還沒量產 SAMSUNG 3nm就要來了. XFastest News. [2019-07-11]. （原始内容存档于2019-07-11）（中文（臺灣））.
^ 凌郁涵. 三星3奈米明年量產告吹？疫情衝擊恐再延一年. 鉅亨網. 2020-04-07 [2020-05-16]. （原始内容存档于2020-09-27）（中文（臺灣））.
^ 處理器 - Intel 新線路圖兩年升級一次製程, 2029年迎來1.4nm. 滄者極限. [2019-12-12]. （原始内容存档于2019-12-12）（中文（臺灣））.
^ 搶先台積電三星全球首款3奈米晶片亮相. 自由時報. 2022-07-25 [2022-07-27]. （原始内容存档于2022-07-29）（中文（臺灣））.

先前 5纳米制程	半导体器件制造制程	其後 2納米制程

半导体器件制造

金屬氧化物半導體場效電晶體
010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm – 1977 1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800 nm – 1987 600 nm – 1990 350 nm – 1993 250 nm – 1996 180 nm – 1999 130 nm – 2001 090 nm – 2003 065 nm – 2005 045 nm – 2007 032 nm – 2009 022 nm – 2012 014 nm – 2014 010 nm – 2016 007 nm – 2018 005 nm – 2020 003 nm – 2022
未來 002 nm ~ 2024
晶體管數量互補式金屬氧化物半導體半导体器件（多閘極電晶體）摩尔定律晶體管數量半导体半导体产业纳电子学
查论编